一种高散热的LED发光二极管制造技术

本实用新型专利技术属于发光二极管技术领域，且公开了一种高散热的LED发光二极管，包括基板，所述基板的上表壁安装有负极传导件和正极传导件，所述负极传导件位于正极传导件的一侧，且负极传导件的底端连接有负极引脚，所述正极传导件的底端连接有正极引脚，所述负极传导件的顶端安装有发射碗，本实用新型专利技术通过利用导热硅胶层快速将发光二极管使用时产生的热量导至散热翅片上，然后再经由散热翅片导出散去，散热效果好，速度快，避免了内部元件的损坏，其中，插设安装的散热翅片便于其后续卸下进行清灰或者更换，快捷方便，另外，通过限位槽和限位块的配合，可有效增加散热翅片插设安装的稳定性，避免滑脱。避免滑脱。避免滑脱。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的LED发光二极管


[0001]本技术属于发光二极管
，具体涉及一种高散热的LED发光二极管。

技术介绍

[0002]LED发光二极管是由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，发光二极管属于半导体元件，作为一种高效的发光源，具有环保、省电、寿命长等特点，已经被广泛运用于各个领域。
[0003]但是目前现有发光二极管存在一定的缺陷，传统发光二极管的散热效果不佳，散热效果差，发光二极管在使用过程中产生的热量易造成内部元件的损坏，此外，传统发光二极管的环氧树脂封装罩为一体式成型，在LED芯片烧毁后，无法进行LED芯片的更换，只能整体摒弃，较为浪费资源。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高散热的LED发光二极管，以解决上述
技术介绍
中提出传统发光二极管的散热效果不佳，散热效果差的问题，此外，传统发光二极管的环氧树脂封装罩为一体式成型，无法进行LED芯片更换的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热的LED发光二极管，包括基板，所述基板的上表壁安装有负极传导件和正极传导件，所述负极传导件位于正极传导件的一侧，且负极传导件的底端连接有负极引脚，所述正极传导件的底端连接有正极引脚，所述负极传导件的顶端安装有发射碗，所述发射碗的内部安装有LED芯片，所述基板的顶端固定有透明封装罩，所述透明封装罩的内壁下端对称固定有固定板，所述固定板和透明封装罩的外表壁均等间距开设有插槽，所述插槽的内部两端对称开设有限位槽，且插槽的内部插设有与其相适配的散热翅片，所述散热翅片的两端对称连接有与限位槽相匹配的限位块，且散热翅片位于透明封装罩内部的一端粘接有导热硅胶层。
[0006]优选的，所述透明封装罩包括底罩和顶罩，所述顶罩的底端连接有连接板，所述连接板的外表壁开设有外螺纹，所述底罩的上表壁开设有螺纹槽，所述连接板旋合连接至螺纹槽的内部。
[0007]优选的，所述限位块为燕尾型结构，所述负极传导件和正极传导件的外壁均与导热硅胶层相接触。
[0008]优选的，所述散热翅片具有与透明封装罩相一致的弧度，所述透明封装罩为环氧树脂制成的构件。
[0009]优选的，所述正极引脚贯穿基板并与正极传导件相垂直，所述负极引脚贯穿基板并与负极传导件相垂直。
[0010]优选的，所述发射碗的内壁光滑无凸起，且发射碗的内壁固定有荧光层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)本技术增设了固定板、插槽、散热翅片和导热硅胶层，利用导热硅胶层快速将发光二极管使用时产生的热量导至散热翅片上，然后再经由散热翅片导出散去，散热效果好，速度快，避免了内部元件的损坏，其中，插设安装的散热翅片便于其后续卸下进行清灰或者更换，快捷方便，另外，通过限位槽和限位块的配合，可有效增加散热翅片插设安装的稳定性，避免滑脱。
[0013](2)本技术将传统一体式的透明封装罩改变成可拆卸式的两部分，在LED芯片烧毁后，工作人员只需旋动顶罩，将开设有外螺纹的连接板从螺纹槽内旋出，即可将顶罩卸下，LED芯片便暴露出来，更换快捷方便，无需整体摒弃，避免了资源的浪费。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的外观图；
[0016]图3为本技术的顶罩的正视图；
[0017]图4为本技术底罩的俯视图；
[0018]图5为图2中的A部放大图；
[0019]图中：1、基板；2、正极引脚；3、负极引脚；4、负极传导件；5、透明封装罩；51、底罩；52、顶罩；6、固定板；7、发射碗；8、LED芯片；9、正极传导件；10、散热翅片；11、导热硅胶层；12、限位块；13、连接板；14、外螺纹；15、螺纹槽；16、插槽；17、限位槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1-图5所示，本技术提供一种技术方案：一种高散热的LED发光二极管，包括基板1，基板1的上表壁安装有负极传导件4和正极传导件9，负极传导件4位于正极传导件9的一侧，且负极传导件4的底端连接有负极引脚3，正极传导件9的底端连接有正极引脚2，负极传导件4的顶端安装有发射碗7，发射碗7的内部安装有LED芯片8，基板1的顶端固定有透明封装罩5，透明封装罩5的内壁下端对称固定有固定板6，固定板6和透明封装罩5的外表壁均等间距开设有插槽16，插槽16的内部两端对称开设有限位槽17，且插槽16的内部插设有与其相适配的散热翅片10，散热翅片10的两端对称连接有与限位槽17相匹配的限位块12，且散热翅片10位于透明封装罩5内部的一端粘接有导热硅胶层11，利用导热硅胶层11快速将发光二极管使用时产生的热量导至散热翅片10上，然后再经由散热翅片10导出散去，散热效果好，速度快，避免了内部元件的损坏，其中，插设安装的散热翅片10便于其后续卸下进行清灰或者更换，快捷方便，另外，在安装散热翅片10时，可将限位块12插设进限位槽17，可有效增加散热翅片10插设安装的稳定性，避免滑脱。
[0022]为了实现透明封装罩5的可拆卸式连接，为了便于进行LED芯片8的更换，本实施例中，优选的，透明封装罩5包括底罩51和顶罩52，顶罩52的底端连接有连接板13，连接板13的外表壁开设有外螺纹14，底罩51的上表壁开设有螺纹槽15，连接板13旋合连接至螺纹槽15
的内部。
[0023]为了进一步保证限位块12的稳定性和能够更好进行热量的导出，本实施例中，优选的，限位块12为燕尾型结构，负极传导件4和正极传导件9的外壁均与导热硅胶层11相接触。
[0024]为了保持增加散热翅片10后整体的美观性，本实施例中，优选的，散热翅片10具有与透明封装罩5相一致的弧度，透明封装罩5为环氧树脂制成的构件。
[0025]为了便于发光二极管的安装，本实施例中，优选的，正极引脚2贯穿基板1并与正极传导件9相垂直，负极引脚3贯穿基板1并与负极传导件4相垂直。
[0026]为了能更好的发光，本实施例中，优选的，发射碗7的内壁光滑无凸起，且发射碗7的内壁固定有荧光层。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，利用贴合负极传导件4和正极传导件9外壁的导热硅胶层11可快速热量导至散热翅片10上，然后再经由散热翅片10导出散去，散热效果好，速度快，避免了内部元件的损坏，其中，插设安装的散热翅片10便于其后续卸下进行清灰或者更换，快捷方便，此外，在安装散热翅片10时，可将限位块12插设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED发光二极管，其特征在于：包括基板，所述基板的上表壁安装有负极传导件和正极传导件，所述负极传导件位于正极传导件的一侧，且负极传导件的底端连接有负极引脚，所述正极传导件的底端连接有正极引脚，所述负极传导件的顶端安装有发射碗，所述发射碗的内部安装有LED芯片，所述基板的顶端固定有透明封装罩，所述透明封装罩的内壁下端对称固定有固定板，所述固定板和透明封装罩的外表壁均等间距开设有插槽，所述插槽的内部两端对称开设有限位槽，且插槽的内部插设有与其相适配的散热翅片，所述散热翅片的两端对称连接有与限位槽相匹配的限位块，且散热翅片位于透明封装罩内部的一端粘接有导热硅胶层。2.根据权利要求1所述的一种高散热的LED发光二极管，其特征在于：所述透明封装罩包括底罩和顶罩，所述顶罩的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝可发，
申请(专利权)人：深圳市准度光电有限公司，
类型：新型
国别省市：