一种显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置，其中，显示面板包括：衬底；驱动电路层；驱动电路层设置于衬底上，包括多个驱动电路；多个LED芯片；LED芯片位于驱动电路层远离衬底的一侧；LED芯片与对应驱动电路电连接；驱动电路至少包括第一薄膜晶体管；第一薄膜晶体管的源极和漏极位于驱动电路层的第一金属层；第一薄膜晶体管的源极或漏极与对应LED芯片的第一电极电连接；显示面板的至少部分边缘设置有导热胶；衬底上还设置有一层或多层导热金属；至少一层导热金属延伸至显示面板的边缘，并与导热胶接触。本发明专利技术提供了一种显示面板及显示装置，以增强显示面板的散热功能，提高显示面板的寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，次毫米发光二极管Mini LED或微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，micro LED)由于其尺寸小、发光效率高以及耗能低等优点逐渐被应用于显示领域。
[0003]miniLED或microLED最大的发热源来自LED chip，现有设计中LED底部没有金属导热途径，只能通过膜层传递热量，导致整个显示面板发热，影响TFT特性以及面板可靠性。面板发热使得micro LED的发光效率降低，且温度越高micro LED的寿命越短，影响显示面板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种显示面板及显示装置，以增强显示面板的散热功能，提高显示面板的寿命。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种有机发光显示面板，包括：衬底；
[0006]驱动电路层；所述驱动电路层设置于所述衬底上，包括多个驱动电路；
[0007]多个LED芯片；所述LED芯片位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述LED芯片与对应驱动电路电连接；所述驱动电路至少包括第一薄膜晶体管；所述第一薄膜晶体管的源极和漏极位于所述驱动电路层的第一金属层；所述第一薄膜晶体管的源极或漏极与对应LED芯片的第一电极电连接；
[0008]所述显示面板的至少部分边缘设置有导热胶；
[0009]所述衬底上还设置有一层或多层导热金属；至少一层所述导热金属延伸至所述显示面板的边缘，并与所述导热胶接触。
[0010]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括本专利技术任意实施例提供的显示面板。
[0011]本专利技术中，显示面板的衬底上依次设置有驱动电路层和多个LED芯片，驱动电路层包括多个驱动电路，用于驱动对应LED芯片，驱动电路至少包括第一薄膜晶体管，第一薄膜晶体管的源极和漏极位于第一金属层，并且第一薄膜晶体管的源极或漏极与对应LED芯片的第一电极连接，此外，衬底上还设置有至少一层导热金属，导热金属能够延伸至显示面板的边缘并连接导热胶，从而导热金属能够将显示面板内的热量传递至边缘进行发散，使得显示面板最大发热源LED芯片发出至显示面板膜层中的热量获取向外导出的金属导热途径，最终有效降低LED芯片的温度，改善LED芯片发光效率低的问题，并提高第一薄膜晶体管的特性，增强显示面板的可靠性。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
[0013]图2是本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；
[0014]图3是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的俯视图；
[0015]图4是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0016]图5是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0017]图6是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0018]图7是本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；
[0019]图8是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0020]图9是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0021]图10是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0022]图11是本专利技术实施例提供的一种显示设备的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0024]本专利技术实施例提供了一种显示面板，包括：衬底；
[0025]驱动电路层；驱动电路层设置于衬底上，包括多个驱动电路；
[0026]多个LED芯片；LED芯片位于驱动电路层远离衬底的一侧；LED芯片与对应驱动电路电连接；驱动电路至少包括第一薄膜晶体管；第一薄膜晶体管的源极和漏极位于驱动电路层的第一金属层；第一薄膜晶体管的源极或漏极与对应LED芯片的第一电极电连接；
[0027]显示面板的至少部分边缘设置有导热胶；
[0028]衬底上还设置有一层或多层导热金属；至少一层导热金属延伸至显示面板的边缘，并与导热胶接触。
[0029]本专利技术实施例中，显示面板的衬底上依次设置有驱动电路层和多个LED芯片，驱动电路层包括多个驱动电路，用于驱动对应LED芯片，驱动电路至少包括第一薄膜晶体管，第一薄膜晶体管的源极和漏极位于第一金属层，并且第一薄膜晶体管的源极或漏极与对应LED芯片的第一电极连接，此外，衬底上还设置有至少一层导热金属，导热金属能够延伸至显示面板的边缘并连接导热胶，从而导热金属能够将显示面板内的热量传递至边缘进行发散，使得显示面板最大发热源LED芯片发出至显示面板膜层中的热量获取向外导出的金属导热途径，最终有效降低LED芯片的温度，改善LED芯片发光效率低的问题，并提高第一薄膜晶体管的特性，增强显示面板的可靠性。
[0030]以上是本专利技术的核心思想，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图1所示，显示面板包括衬底11，以及衬底11上依次设置的驱动电路层12和LED芯片13。驱动电路层12包括阵列排布的多个驱动电路(图1中未示出)，LED芯片13设置有多个，并且每个LED芯片13均与对应的
驱动电路电连接，使得驱动电路驱动LED芯片13发光，具体的，驱动电路至少包括第一薄膜晶体管M1，第一薄膜晶体管M1可作为驱动对应LED芯片13的驱动管，第一薄膜晶体管M1的源极S1和漏极D1位于驱动电路层12中的第一金属层121，LED芯片13的第一电极131与对应驱动电路中的第一薄膜晶体管M1的源极S1或漏极D1电连接，使得该LED芯片13能够被驱动发光，示例性的，如图1所示，LED芯片13的第一电极131与对应驱动电路中的第一薄膜晶体管M1的源极S1电连接。本实施例中衬底上还设置有一层或多层导热金属15，并且至少一层导热金属16能够延伸至显示面板的边缘，为显示面板中各膜层提供金属导热途径，从而将显示面板中的热量传递至显示面板边缘发散，LED芯片13作为发光源，同样也为整个显示面板最大的发热源，LED芯片13发出的热量会通过膜层传递至显示面板，导热金属15可进一步将该热量导出至显示面板外侧。如图1所示，本实施例中显示面板的至少部分边缘设置有导热胶14，与延伸至显示面板边缘的导热金属15接触，能够进一步增强对显示面板的散热作用，提高显示面板的散热效率。此外，本实施例中，导热金属15和导热胶14相互配合，能够实现显示面板各膜层热量迅速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底；驱动电路层；所述驱动电路层设置于所述衬底上，包括多个驱动电路；多个LED芯片；所述LED芯片位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述LED芯片与对应驱动电路电连接；所述驱动电路至少包括第一薄膜晶体管；所述第一薄膜晶体管的源极和漏极位于所述驱动电路层的第一金属层；所述第一薄膜晶体管的源极或漏极与对应LED芯片的第一电极电连接；所述显示面板的至少部分边缘设置有导热胶；所述衬底上还设置有一层或多层导热金属；至少一层所述导热金属延伸至所述显示面板的边缘，并与所述导热胶接触。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和非显示区；所述多个LED芯片位于所述显示区；所述非显示区还包括地线；所述地线围绕所述显示区设置，并与所述导热金属电连接。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括交替设置的金属层和绝缘层；所述地线远离所述衬底的一侧的绝缘层设置有凹槽结构；所述凹槽结构在所述衬底所在平面的垂直投影覆盖所述地线；所述导热胶填充所述凹槽结构。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，至少一层所述导热金属在所述衬底所在平面的垂直投影与所述LED芯片至少部分交叠。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层的至少一层金属膜层复用为所述导热金属。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述导热金属包括：第一导热金属和第二导热金属；所述驱动电路层包括：第二金属层，包括所述第一薄膜晶体管的栅极、电容的第一极板和所述第一导热金属；第三金属层，包括所述电容的第二极板和所述第二导热金属；所述第一金属层设置于所述第三金属层远离所述衬底的一侧，包括公共电极；所述公共电极与所述LED芯片的第二电极电连接。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导热金属还包括第三导热金属；所述驱动电路层还包括：有源结构层，包括所述第一薄膜晶体管的有源层；第四金属层，设置于所述衬底和所述有源结构层之间，包括遮光层和所述第三导热金属；所述遮光层在所述衬底所在平面上的投影覆盖所述有源层；所述遮光层与所述第三导热金属绝缘设置。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在所述第一导热金属、所述第二导热金属和所述第三导热金属中，至少两层相邻导热金属之间电连接。9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和非显示区；所述非显示区还包括地线；所述地线与至少一层所述导热金属电连接；所述地线设置于所述第一金属层；或者，
所述地线设置于所述第二金属层；或者，所述地线设置于所述第三金属层；或者，所述地线设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇恒，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：