天线电路、ＩＣ插入物、ＩＣ标签制造技术

根据本发明专利技术公开一种ＩＣ插入物以及使用上述ＩＣ插入物制造的ＩＣ标签，该ＩＣ插入物（１１０）具有基体材料（２）；由形成在基体材料上的平面线圈电路（６）、分别连接到平面线圈电路（６）两端的对置电极（８、１２）组成的表面电路；以及与上述对置电极连接而安装的ＩＣ芯片（１６），其中该ＩＣ插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线（２２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用于个人认证、商务管理、物流管理等中的非接触IC标签。
技术介绍
近年来，安装在管理对象的人和商品(被附着体)上的、管理这些管理对象的流通等的非接触IC标签正在普及。该IC标签可以将数据存储在内置的IC芯片中。进而，该IC标签通过借助于电波以非接触方式与查询机交换信息，就可以将存储在IC芯片中的数据与查询机之间进行交换。作为IC标签的利用领域，例如内置在各种交通机构的定期券中来管理乘车区间和运费等，企业等中的人的出入管理、商品在库管理、物流管理等的各种领域。依照这些利用领域而制造了各种形式的IC标签。一次性用的IC标签，例如，安装在商品中，在商品售出时，连同店铺，可以用查询机将存储在IC芯片中的数据读出。据此，IC标签的任务完成。其任务已经完成的一次性用IC标签，由于原封不动地留有存储在IC芯片中的数据，在使用后的IC标签的IC芯片中存储的数据的管理变得重要。作为滥用存储在IC芯片中的数据的例子，有将安装在商品中正当地使用一次以后的IC标签从商品上揭下并读出存储在IC标签中的数据并将该数据提供给不正当使用的情况。而且，也可以考虑到窜改废弃的IC标签的存储数据并提供给不正当使用的情况。为了防止这样的不正当使用，希望使使用后的IC标签的功能失效。作为失效方法，提案了将包含在IC标签内的电子电路用剪刀等切断的方法(特开2002-366916号公报(段落编号0033))。但是，在该提案中具有失效时切断电子电路的麻烦，很难适应自动化的要求。又，有构成为，在IC标签的基体材料上预先形成剥离力不同的部分，在将IC标签从商品上揭下进行回收时破坏IC标签的电子电路的提案(特开2000-57292号公报(权利要求1))。在该提案中，电子电路的破坏通过利用剥离力的差而产生，所以，剥离力稳定的控制是重要的。进而，需要形成剥离力不同的剥离层的工序，存在制造工序增加的问题。
技术实现思路
本专利技术者们，在为了解决上述问题而进行种种讨论中，想到在构成IC标签的电子电路中预先形成切口间断线(缝纫孔)的事情。以此，在将IC标签使用以后的IC标签失效时，可以可靠地破坏IC标签的电子电路并使其失效。这样的切口间断线的形成，可以在IC标签的制造时编入在切断成各个标签时的工序，这时，可以知道不需要追加任何特别的工序等，而达到完成本专利技术。从而，作为本专利技术的目的，在于提供解决上述问题的IC标签。实现上述目的的本专利技术如以下所述。一种天线电路，其特征在于，包括基体材料；具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到平面线圈电路部两端的至少一对对置电极的表面电路；以及贯通上述基体材料和表面电路而形成的切口间断线。在中所述的天线电路，其中切口间断线至少形成贯通基体材料和对置电极的闭合区域。在中所述的天线电路，其中切口间断线至少具有长度为0.08～1.5mm的非切断部。一种IC插入物，其特征在于，包括在至中任意一项所述的天线电路；以及与上述天线电路的对置电极连接而安装的IC芯片。一种IC标签，其中在所述的IC插入物的基体材料的至少一面上形成粘接剂层而成。一种IC标签，其特征在于，包括IC插入物，由基体材料，具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到上述平面线圈电路两端的至少一对对置电极的表面电路，以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片组成；表面保护层，形成在上述IC插入物的至少一面上；以及切口间断线，贯通上述基体材料、表面电路和表面保护层而形成。在中所述的IC标签，其中切口间断线形成至少贯通基体材料、对置电极和表面保护层的闭合区域。在所述的IC标签，其中切口间断线至少具有长度为0.08～1.5mm的非切断部。在至中任意一项所述的IC标签，其特征在于表面保护层具有显示层。本专利技术的天线电路预先形成了切口间断线。为此，将IC芯片安装在上述天线电路中以后的IC标签、IC卡，在使用后，可以简单地沿着切口间断线切断天线电路。其结果，可以可靠地使IC标签、IC卡失效。在形成包围IC芯片的切口间断线的情况下，若将IC标签作为例子进行说明，在从IC标签使用后被附着体将IC标签剥离而进行回收时，可以沿着切口间断线切断IC标签，可以简单地将IC芯片进行回收。这种情况下，沿着切口间断线，天线电路断线，可以可靠地使IC标签的功能失效。通过将大量生产中的切口间断线的形成工序，排入在制造IC标签时切断成各个IC标签的工序，可以避免工序数的增加。在包围IC芯片而形成切口间断线的情况下，沿着切口间断线而被切断的IC芯片的区域的不存在可以用眼睛看来进行确认，可以简单且可靠地确认失效。有关IC卡的情况，也是同样的。附图说明图1是表示本专利技术的天线电路的一例的平面图。图2是沿着图1的A-A线的端面图。图3是表示本专利技术的IC插入物的一例的平面图。图4是沿着图3的A-A线的端面图。图5是表示切口间断线的一例的扩大图。图6是表示本专利技术的IC标签的一例的端面图。图7是表示本专利技术的IC标签的失效过程的说明图。图8是表示本专利技术的天线电路的切口间断线的其他的例子的平面图。图9是表示本专利技术的IC标签的其他例子端面图。图10是进一步表示本专利技术的IC标签的其他的例子的端面图。图11是更进一步表示本专利技术的IC标签的其他的例子的端面图。图12是表示以卡状形成的本专利技术的IC标签的一例的端面部分图。图13是表示以卡状形成的本专利技术的IC标签的其他的一例的端面部分图。100天线电路；110 IC插入物(inlet)；120带有剥离材料的IC标签；130、140、150、160、180、190 IC标签；2基体材料；4引出电极；6平面线圈电路部(plain coil circuit)；8一方的对置电极；10绝缘层；12另一方的对置电极；14跳线；16 IC芯片；18、20导线部；22切口间断线；24闭合区域；26粘接剂层；28剥离材料；32切口切断部；X切断部长度；34非切断部；Y非切断部长度；a、b切口间断线长度。42被附着体；44IC芯片区域；46揭下部分；52中间薄膜；54表面保护层；56显示层；62、64表面保护层；66切口间断线；68树脂层。具体实施例方式以下，参考附图就本专利技术的实施方式进行说明。(天线电路)图1是表示本专利技术的天线电路的一例的平面图。图2是沿着图1的A-A线的端面图。图1中，100是天线电路，2是基体材料。该基体材料2具有保持后述的表面电路、IC芯片等的支撑体的功能。作为基体材料2，最好是优质纸、包装纸等的纸和合成树脂薄膜等。作为构成合成树脂薄膜的树脂材料，没有特别地限制，可以示例为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚脂、聚乙烯乙酸酯、聚丁烯、聚丙酸盐烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺树脂、乙烯-乙酸乙烯异分子聚合物、聚乙缩醛乙烯、丙烯腈-丁二烯-乙烯异分子聚合物等。上述基体材料2的厚度也没有特别限制，可以使用以往销售的、或制造的任何一种。在上述基体材料2的一角，引出电极4使用银涂膏(paste)等的导电涂膏而形成。在上述基体材料2的一面，形成了矩形旋涡状的平面线圈电路部6。平面线圈电路部6的外侧的一端与上述引出电极4连接。平面线圈电路部6的内侧的另一端与一方的对置电极8连接。在上述引出电极4的附近，绝缘层10覆盖上述平面线圈电路部6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线电路，其特征在于，包括：基体材料；具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到平面线圈电路两端的至少一对对置电极的表面电路；以及贯通上述基体材料和表面电路而形成的切口间断线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下大雅，中田安一，村上贵一，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]