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根据本发明公开一种ＩＣ插入物以及使用上述ＩＣ插入物制造的ＩＣ标签，该ＩＣ插入物（１１０）具有基体材料（２）；由形成在基体材料上的平面线圈电路（６）、分别连接到平面线圈电路（６）两端的对置电极（８、１２）组成的表面电路；以及与上述对置电极连接...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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