一种组合型封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种组合型封装模具，包括下模盒、上模盒、上模体、下模体，上模盒固定在上模体，下模盒连接在下模体上，上模体与下模体相对设置，还包括导柱、塑模，所述的上、下模体上分别固定有若干上、下模盒，下模体上固定有若干导柱，上模体上对应位置设有定位孔，导柱穿过定位孔与上模体连接，上、下模盒均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道。优点是：采用组合式结构，实现同一套模具中包含两种以上尺寸的模盒和引线盒，实现用制作一套模具的费用和时间，得到不同封装尺寸外形的模具，减少了研发投入，同时也节省了封装时间。

【技术实现步骤摘要】
一种组合型封装模具
本技术涉及一种组合型封装模具。
技术介绍
在二极管管芯封装过程中，不同尺寸和参数的芯片，需要不同的封装模具，而每一种封装模具包含上下模盒、上下引线盒、模体、加热孔、测温孔以及热偶等等，制作费用非常高。对于企业研发产品来说，投入大、风险高，一旦尺寸不适合就会造成很大浪费，而重新制做模具又会花费更多的资金和时间，影响研发速度，对企业发展不利。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的是提供一种组合型封装模具，同一套模具中包含两种以上尺寸的模盒和引线盒，实现用制作一套模具的费用和时间，得到不同封装尺寸的模具，减少了研发投入，同时也节省了时间。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种组合型封装模具，包括下模盒、上模盒、上模体、下模体，上模盒固定在上模体，下模盒连接在下模体上，上模体与下模体相对设置，还包括导柱、塑模，所述的上、下模体上分别固定有若干上、下模盒，下模体上固定有若干导柱，上模体上对应位置设有定位孔，导柱穿过定位孔与上模体连接，上、下模盒均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道。所述的塑模对称设置，对称设置的两个塑模尺寸相同，且二者之间连通有料道。所述的塑模由模盒及引线盒组成。还包括热电偶，所述的下模体边缘设有引出口，热电偶设置在下模体内，并由引出口伸出到外部。所述的下模盒两端上表面固定有定位块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：组合型封装模具采用组合式结构，实现同一套模具中包含两种以上尺寸的模盒和引线盒，实现用制作一套模具的费用和时间，得到不同封装尺寸外形的模具，减少了研发投入，同时也节省了封装时间。通过在上、下模盒上安装两种以上塑模，实现同时封装不同尺寸的二极管。采用组合式结构，节省制作模具费用，方便更换模盒，实现同一模体匹配多种模盒。下模盒上设置定位块，用于定位上模盒，确保上模盒能够与下模盒插接定位。在下模体设置热电偶，可用于检测封装温度，保证封装质量。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是下模盒的结构示意图。图中：1-上模体2-下模体3-上模盒4-下模盒5-热电偶6-引出口7-料道8-塑模一9-定位孔10-塑模二11-导柱。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术进行详细地描述，但是应该指出本技术的实施不限于以下的实施方式。见图1、图2，一种组合型封装模具，包括下模盒4、上模盒3、上模体1、下模体2，若干上模盒3固定在上模体1，若干下模盒4连接在下模体2上，上模体1与下模体2相对设置，上、下模盒3、4一一对应，上模盒3下落后，下模盒4与上模盒3扣合，实现二极管封装；该封装模具还包括导柱11，下模体2上固定有若干导柱11，导柱11用于和上模体1定位，上模体上对应位置设有定位孔9，相应的下模盒4上也设有定位孔9，导柱11穿过定位孔9与上模体连接，上、下模盒3、4均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道7。此外，一个下模体2可安装两个以上下模盒4，尽可能的实现多种多数量的二极管同时封装。塑模对称设置，对称设置的两个塑模尺寸相同，且二者之间连通有料道7。塑模由模盒及引线盒组成，二者相互连接，引线盒设置在模盒外部。该封装模具还包括热电偶5，所述的下模体2边缘设有引出口6，热电偶5设置在下模体2内，并由引出口6伸出到外部，用于检测封装温度。下模盒4两端上表面固定有定位块，相应的上模盒3设置有与定位块匹配的孔，用于定位上模盒3，确保二者扣合准确。本技术采用组合式结构，实现同一套模具中包含两种以上尺寸的模盒和引线盒，实现用制作一套模具的费用和时间，得到不同封装尺寸外形的模具，减少了研发投入，同时也节省了封装时间。通过在上下模体上安装两种以上塑模，实现同时封装不同尺寸的二极管。采用组合式结构，节省制作模具费用；采用导柱11定位上下模体，实现同一下模体2匹配多种下模盒4。下模盒4上设置定位块，用于定位上模盒3，确保上模盒3能够与下模盒4插接定位。在下模体2设置热电偶5，可用于检测封装温度，提高封装质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合型封装模具，包括下模盒、上模盒、上模体、下模体，上模盒固定在上模体上，下模盒连接在下模体上，上模体与下模体相对设置，其特征在于，还包括导柱、塑模，所述的上、下模体上分别固定有若干上、下模盒，下模体上固定有若干导柱，上模体上对应位置设有定位孔，导柱穿过定位孔与上模体连接，上、下模盒均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合型封装模具，包括下模盒、上模盒、上模体、下模体，上模盒固定在上模体上，下模盒连接在下模体上，上模体与下模体相对设置，其特征在于，还包括导柱、塑模，所述的上、下模体上分别固定有若干上、下模盒，下模体上固定有若干导柱，上模体上对应位置设有定位孔，导柱穿过定位孔与上模体连接，上、下模盒均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道。


2.根据权利要求1所述的一种组合型封装模具，其特征在于，所述的塑模对称设置，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗雪，董春红，
申请(专利权)人：鞍山中科恒泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21