一种用于二极管封装的模具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于二极管封装的模具结构，涉及二极管封装技术领域。一种用于二极管封装的模具结构，包括模具，所述模具内部设置有第一连接箱，第一连接箱内放置有二极管芯片，模具两侧对称连接有端子，端子与二极管芯片之间连接有导线，第一连接箱外侧依次设置有第二连接箱、第一连接板和第二连接板，第二连接箱和第一连接板之间及第一连接板和第二连接板之间分别形成有第一矩形槽和第二矩形槽。本实用新型专利技术设置有第一连接箱、第一连接板、弹性板和第二连接板，第一连接箱、第一连接板、弹性板和第二连接板的设置可以有效的缓冲发光二极管芯片在工作时产生的热量而导致的树脂苯丙醇胺膨胀产生的力，避免整体发生分裂或者破损。或者破损。或者破损。

【技术实现步骤摘要】
一种用于二极管封装的模具结构


[0001]本技术涉及二极管封装
，具体为一种用于二极管封装的模具结构。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，发光二极管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
[0003]一般的发光二极管是由发光二极管芯片、安装发光二极管芯片的支架与安装支架的模具组成。支架包括互相隔离设置的两个引出部，两个引出部分别与发光二极管的阳极和阴极相连接。支架安装在模具上后，两个引出部之间填充热塑性的树脂苯丙醇胺。但是在这一模式上，两个引出部的填充处很容易发生分裂或者破损的现象。此外，发光二极管芯片在工作时会产生很多热量，从而使整个发光二极管封装可靠性降低。故提出一种用于二极管封装的模具结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于二极管封装的模具结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于二极管封装的模具结构，包括模具，所述模具内部设置有第一连接箱，第一连接箱内放置有二极管芯片，模具两侧对称连接有端子，端子与二极管芯片之间连接有导线，第一连接箱外侧依次设置有第二连接箱、第一连接板和第二连接板，第二连接箱和第一连接板之间及第一连接板和第二连接板之间分别形成有第一矩形槽和第二矩形槽，第一连接板一侧连接有弹性板。
[0006]优选的，所述第二连接箱包括箱体，箱体两侧内壁均对称固定有多个半U型板和T型板，半U型板和T型板交替分布。
[0007]优选的，所述弹性板位于第二矩形槽内，弹性板顶部一体成型有鹰嘴板，鹰嘴板位于第一连接板的顶部，并且不与第一连接板顶端相接触。
[0008]优选的，所述第二连接板的高度大于弹性板和第一连接板的高度。
[0009]优选的，所述模具内填充的材料为热硬化性树脂，并且热硬化性树脂为白色。
[0010]优选的，所述第一连接箱箱体内壁和二极管芯片之间形成填充间隙。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]该用于二极管封装的模具结构，设置有第一连接箱、第一连接板、弹性板和第二连接板，第一连接箱、第一连接板、弹性板和第二连接板的设置可以有效的缓冲发光二极管芯片在工作时产生的热量而导致的树脂苯丙醇胺膨胀产生的力，避免整体发生分裂或者破损，提高了发光二极管封装的可靠性。
附图说明
[0013]图1为本技术的左侧轴视图；
[0014]图2为本技术的俯视图；
[0015]图3为本技术的剖视图。
[0016]图中：101、二极管芯片；102、端子；103、导线；2、第一连接箱；3、第二连接箱；301、箱体；302、T型板；303、半U型板；5、第一连接板；6、弹性板；601、鹰嘴板；7、第二连接板；8、第一矩形槽；9、第二矩形槽；10、模具。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
[0020]应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
[0021]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种用于二极管封装的模具结构，包括模具10，在模具10的内部设置有第一连接箱2，并且第一连接箱2内放置有二极管芯片101，二极管芯片101由P型半导体与N型半导体接合形成，从P型半导体到N型半导体电流发射时产生光线。
[0022]其中，第一连接箱2箱体内壁和二极管芯片101之间形成填充间隙，在填充间隙内填充树脂，模具10两侧对称连接有端子102，端子102与二极管芯片101之间连接有导线103，具体的，两个端子102分别与二极管芯片101的阳极和阴级相连接，从而使二极管芯片101导通，在第一连接箱2外侧依次设置有第二连接箱3、第一连接板5和第二连接板7，第二连接箱3、第一连接板5和第二连接板7均为聚乙烯制成，其不易折弯，故适应与本实施例中。
[0023]为了保证该方案的顺利实施，需要知道的是，在第二连接箱3和第一连接板5之间及第一连接板5和第二连接板7之间分别形成有第一矩形槽8和第二矩形槽9，第一矩形槽8和第二矩形槽9后期将填充上树脂，第一连接板5一侧连接有弹性板6，需要说明的是，第二连接板7的高度大于弹性板6和第一连接板5的高度，第二连接板7、弹性板6和第一连接板5的不同高度设置首先是为了避免在注入树脂时造成模具10内树脂的流淌，从而使树脂分布不均匀，其次是增加了树脂与模具10接触面积，避免后期树脂与模具10分离，弹性板6的具体为橡胶板，其具有一定的弹性，具体的，将树脂填充到模具10内部并固化，当树脂受热变
形时，弹性板6侧面可以对树脂的压力进行缓冲，从而避免模具10内树脂的破损。
[0024]为了保证该方案的顺利实施，需要说明的是，第二连接箱3包括箱体301，箱体301两侧内壁均对称固定有多个半U型板303和T型板302，半U型板303和T型板302交替分布，在本实施例中，一侧的半U型板303数量为2个，T型板302为1个，半U型板303和T型板302的设置也是为了增加了树脂与模具10接触面积，对树脂受热变形产生的应力进行抵消，放置固化的树脂发生位于，从而避免模具10内的树脂脱离。
[0025]为使本方案最优，在本实施例中，弹性板6位于第二矩形槽9内，弹性板6顶部一体成型有鹰嘴板601，鹰嘴板601位于第一连接板5的顶部，并且不与第一连接板5顶端相接触，鹰嘴板601可以对竖向的树脂受热产生的力进行缓冲。
[0026]为使本方案最优，在本实施例中，模具10内填充的材料为热硬化性树脂，并且热硬化性树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于二极管封装的模具结构，包括模具(10)，其特征在于：所述模具(10)内部设置有第一连接箱(2)，第一连接箱(2)内放置有二极管芯片(101)，模具(10)两侧对称连接有端子(102)，端子(102)与二极管芯片(101)之间连接有导线(103)，第一连接箱(2)外侧依次设置有第二连接箱(3)、第一连接板(5)和第二连接板(7)，第二连接箱(3)和第一连接板(5)之间及第一连接板(5)和第二连接板(7)之间分别形成有第一矩形槽(8)和第二矩形槽(9)，第一连接板(5)一侧连接有弹性板(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的模具结构，其特征在于：所述第二连接箱(3)包括箱体(301)，箱体(301)两侧内壁均对称固定有多个半U型板(303)和T型板(302)，半...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗雪，董春红，
申请(专利权)人：鞍山中科恒泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：