一种线路板式高压硅堆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板式高压硅堆，涉及高压半导体器件技术领域。一种线路板式高压硅堆，包括外壳，外壳内部固定连接有叠式硅堆，叠式硅堆包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板，印刷电路板顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻和多个硅堆二极管，印刷电路板之间通过导电柱相互并联，各个硅堆二极管顶部均固定连接有散热贴，各个印刷电路板之间设置有与散热贴相接触的散热板。本实用新型专利技术通过以并联形式进行连接的双面的印刷电路，同时平行设置多个相互并联的印刷电路板，印刷电路板上设置了多个相互串联的硅堆二极管，由此串并联设计能够让设备流通更大的电流。并联设计能够让设备流通更大的电流。并联设计能够让设备流通更大的电流。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板式高压硅堆


[0001]本技术涉及高压半导体器件
，具体为一种线路板式高压硅堆。

技术介绍

[0002]高压硅堆广泛应用于环保除尘、原油脱水、X光机等等众多领域。随着技术发展，设备功率越来越大，工作频率也逐渐提高，功率加大要求高压硅堆的额定电流和额定电压提高；工作频率提高要求高压硅堆的反向恢复时间短，反向恢复时间与高压硅堆正向电压成反比。
[0003]无论是提高额定电流和额定电压还是提高工作频率都使得高压硅堆正向耗散功率加大，传统高压硅堆是由多个二极管串联后，放在长方体或圆柱体模具中用环氧树脂灌封而成，这种高压硅堆优点是绝缘性能好，机械强度高，缺点是散热不好，大电流硅堆不易实现；产品重量较大。为解决这个两个问题，提出本技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种线路板式高压硅堆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种线路板式高压硅堆，包括外壳，外壳内部固定连接有叠式硅堆，所述叠式硅堆包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板，印刷电路板顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻和多个硅堆二极管，印刷电路板之间通过导电柱相互并联，各个所述硅堆二极管顶部均固定连接有散热贴，各个所述印刷电路板之间以及位于最上方印刷电路板的顶部和最下方印刷电路板的底部均设置有与散热贴相接触的散热板，散热板正面和背面两侧通过开设散热槽的形式形成有散热鳍片，所述散热鳍片贯穿于外壳正面和背面内壁，散热板顶部贯穿开设有贯穿孔，并在贯穿孔内部固定连接有用于导电柱贯穿的绝缘套。
[0006]优选的，所述外壳包括防护盒，所述防护盒正面和背面均等距开设有用于散热鳍片贯穿的适配口，防护盒顶部固定连接有顶板，所述导电柱贯穿于顶板底部。
[0007]优选的，所述印刷电路板顶部和顶部分别印刷有A面印刷电路和B面印刷电路，A面印刷电路和B面印刷电路相互对称，所述A面印刷电路包括第一电极焊盘、电阻焊盘、多个二极管焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘依次通过印刷电路以串联形式与电阻焊盘、多个所述硅堆二极管和第二电极焊盘相连接，所述保护电阻焊接在电阻焊盘上，所述硅堆二极管焊接在二极管焊盘上，所述导电柱设置有两个分别焊接在第一电极焊盘和第二电极焊盘上。
[0008]优选的，所述印刷电路板和散热板四角均开始有定位孔，所述定位孔内部穿插有定位柱，所述定位柱一端固定与外壳底部，另一端固定在外壳顶部。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010](1)、该线路板式高压硅堆，通过以并联形式进行连接的双面的印刷电路，同时平
行设置多个相互并联的印刷电路板，印刷电路板上设置了多个相互串联的硅堆二极管，由此串并联设计能够让设备流通更大的电流。
[0011](2)、该线路板式高压硅堆，通过在印刷电路板之间和顶部以及底部的位置设置散热板，并依靠散热贴收集硅堆二极管散发的热量，通过散热板两侧的散热鳍片的的设计，能够解决设备在大电流、高电压、高频高压情况下的散热问题。
[0012](3)、该线路板式高压硅堆，通过印刷电路板和散热板的叠加式设计，不需要使用模具就能进行制作，制作方便同时不采用传统的灌封方式，一定程度上降低了生产成本和制造难度也缩短了生产周期，提高了生产效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的正面顶部结构示意图；
[0014]图2为本技术的外壳拆解结构示意图；
[0015]图3为本技术的叠式硅堆顶部拆解结构示意图；
[0016]图4为本技术的叠式硅堆底部拆解结构示意图；
[0017]图5为本技术的A、B面印刷电路图。
[0018]图中：1、外壳；101、防护盒；102、适配口；103、顶板；2、叠式硅堆；201、印刷电路板；202、保护电阻；203、硅堆二极管；204、散热贴；205、散热板；206、散热鳍片；207、绝缘套；208、导电柱；209、定位柱；210、A面印刷电路；21001、第一电极焊盘；21003、阻焊盘；21004、二极管焊盘；21005、第二电极焊盘；211、B面印刷电路；212、定位孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
[0022]应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
[0023]在进行高压硅堆的选择时，采用了本技术提供的一种线路板式高压硅堆，与传统的高压硅堆不同本设备将所使用的二极管集中在线路板上进行连接，使用印刷电路板能够减少线材的占用体积，同体积下的传统高压硅堆和本设备提供的线路板式高压硅堆相比，本设备能够在有限的体积内部设置跟多的二极管从而能够达到更好的使用效果，在高
压、大电流、高频率的工作环境中寿命更长效果更好。
[0024]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种线路板式高压硅堆，包括外壳1，外壳1内部固定连接有叠式硅堆2，叠式硅堆2包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板201，印刷电路板201顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻202和多个硅堆二极管203，印刷电路板201之间通过导电柱208相互并联，各个硅堆二极管203顶部均固定连接有散热贴204，各个印刷电路板201之间以及位于最上方印刷电路板201的顶部和最下方印刷电路板201的底部均设置有与散热贴204相接触的散热板205，散热板205正面和背面两侧通过开设散热槽的形式形成有散热鳍片206，散热鳍片206贯穿于外壳1正面和背面内壁，散热板205顶部贯穿开设有贯穿孔，并在贯穿孔内部固定连接有用于导电柱208贯穿的绝缘套207，印刷电路板201和散热板205四角均开始有定位孔212，定位孔212内部穿插有定位柱209，定位柱209一端固定与外壳1底部，另一端固定在外壳1顶部。
[0025]外壳1包括防护盒101，防护盒101正面和背面均等距开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板式高压硅堆，包括外壳(1)，其特征在于：外壳(1)内部固定连接有叠式硅堆(2)，所述叠式硅堆(2)包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板(201)，印刷电路板(201)顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻(202)和多个硅堆二极管(203)，印刷电路板(201)之间通过导电柱(208)相互并联，各个所述硅堆二极管(203)顶部均固定连接有散热贴(204)，各个所述印刷电路板(201)之间以及位于最上方印刷电路板(201)的顶部和最下方印刷电路板(201)的底部均设置有与散热贴(204)相接触的散热板(205)，散热板(205)正面和背面两侧通过开设散热槽的形式形成有散热鳍片(206)，所述散热鳍片(206)贯穿于外壳(1)正面和背面内壁，散热板(205)顶部贯穿开设有贯穿孔，并在贯穿孔内部固定连接有用于导电柱(208)贯穿的绝缘套(207)。2.根据权利要求1所述的一种线路板式高压硅堆，其特征在于：所述外壳(1)包括防护盒(101)，所述防护盒(101)正面和背面均等距开设有用于散热鳍片(206)贯穿的适配口(102)，防护盒(101)顶部固定连接有顶板(103)，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗雪，董春红，
申请(专利权)人：鞍山中科恒泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：