【技术实现步骤摘要】
一种PCB多层堆叠生产用覆压装置
[0001]本专利技术涉及线路板生产设备
,尤其涉及一种PCB多层堆叠生产用覆压装置。
技术介绍
[0002]多层PCB板的制备工序通常包括:开料、内层线路制作、内层光学检测、层压、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、烤板、树脂研磨,在PCB制造过程中,多张带有图形电路的芯板熔合后,与两张外层铜箔压合,外层铜箔再钻孔、电镀、蚀刻线路,形成多层PCB,多层PCB板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的至少一层中间层被合成在绝缘板内。
[0003]多层PCB在覆压作业时,首先将所需的材料按顺序放置到覆压设备处,并且摆放整齐,再通过覆压设备对其进行覆压,将所需材料覆压成多层PCB,综上所述有以下缺陷,其一,由于材料堆叠式放置在工作台上,在覆压设备向下运动对所需材料覆压时,位于上方材料的受力程度要大于下方材料的受力,而所需材料的压合力肯定是事先设置完成的,所需材料的压合力不可能完全匹配,因此,存在一个材料受力不均匀的问题,而所需材料在覆压完成后,处于下方的材料有可能会因为受力不均匀导致相互之间产生缝隙,从而造成产品质量不合格;其二,所需材料中含有玻璃纤维,在PCB多层堆叠生产过程中玻璃纤维将每层所需材料隔开,玻璃纤维表面摩擦力较小,而玻璃纤维在放置时,很容易产生偏移,在玻璃纤维偏移后,需要将其对齐,在玻璃纤维对齐过程中会造成玻璃纤维表面产生褶皱,从而造成产品损坏浪费资源。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,以解决上述所提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,其特征在于,包括支撑调节装置(1)、覆压装置(2)、联动装置(3)、定位装置(5)和工作台装置(4),所述支撑调节装置(1)呈水平设置,所述覆压装置(2)设置在支撑调节装置(1)上,所述联动装置(3)设置在覆压装置(2)上,所述工作台装置(4)设置在支撑调节装置(1)上,所述定位装置(5)设置在工作台装置(4)上,所述覆压装置(2)包括覆压架(21)、覆压电机(22)、第一覆压组件(23)和第二覆压组件(25),所述覆压架(21)设置在第一覆压组件(23)上,所述覆压电机(22)设置在覆压架(21)上,所述第一覆压组件(23)和第二覆压组件(25)结构相同且呈对称设置。2.根据权利要求1所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,其特征在于,所述支撑调节装置(1)包括支撑座(11)、调节架(12)、调节电机(13)、调节齿轮(14)和调节齿条(15),所述支撑座(11)呈水平设置,所述调节架(12)设置在支撑座(11)上,所述调节电机(13)设置在调节架(12)内且输出端穿过支撑座(11),所述调节齿轮(14)设置在调节电机(13)的输出端上,所述支撑座(11)上设有两个滑动槽(16),所述调节齿条(15)设有两个,两个所述调节齿条(15)分别设置在两个滑动槽(16)内且均为滑动配合,两个所述调节齿条(15)均与调节齿轮(14)相互啮合,所述第一覆压装置(2)和第二覆压装置(2)分别设置在对应的调节齿条(15)上。3.根据权利要求2所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,其特征在于,所述第一覆压组件(23)包括覆压座(231)、覆压盘(233)、覆压轴(234)、覆压柱(235)、覆压件(236)和过载调节组件(24),所述支撑座(11)上设有两个移动槽(17),所述覆压座(231)设置在对应的调节齿条(15)上,且覆压座(231)的一端位于对应的移动槽(17)内与移动槽(17)滑动配合,所述覆压轴(234)设置在覆压电机(22)的输出端上且一端穿过覆压座(231),所述覆压盘(233)偏心套设在覆压轴(234)上,所述覆压柱(235)设置在覆压盘(233)的下端且为转动连接,所述覆压件(236)设置在覆压柱(235)中间部位且为转动连接,所述覆压座(231)上设有滑动块(232),所述覆压件(236)上设有凸块,所述凸块设置在滑动块(232)上且为滑动配合。4.根据权利要求3所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,其特征在于,所述过载调节组件(24)包括过载销(241)、过载液压缸(242)、第一过载杆(243)和第二过载杆(244),所述过载销(241)设置在覆压盘(233)和覆压柱(235)的连接处且为转动连接,所述过载液压缸(242)设置在过载销(241)上,所述覆压盘(233)上设有过载块(245),所述第一过载杆(243)设有两个,两个所述第一过载杆(243)的一端对称设置在过载块(245)上且均为转动连接,所述第二过载杆(244)设有两个,两个所述第二过载杆(244)的一端对称设置在覆压盘(233)的下端且均为转动连接,两个所述第二过载杆(244)的另一端分别与两个所述第一过载杆(243)的另一端连接且均为转动连接,所述过载液压缸(242)的输出端连接在两个所述第一过载杆(243)和第二过载杆(244)的连接处。5.根据权利要求3所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张裕伟,吴志良,姜辉,南天,
申请(专利权)人:惠州市兴顺和电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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