发光二极管芯片及发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了发光二极管芯片，涉及发光二极管生产技术领域，包括芯片主体，芯片主体的下侧成型有定位柱，定位柱的外侧成型有定位环，定位环的下侧边沿成型有倒斜角，芯片主体的下方设置有底板，底板上固定安装有第一引脚和第二引脚，第一引脚的上端固定安装有连接杆，连接杆的上端固定安装有梯形支架，梯形支架上侧的中部成型有凹槽，凹槽内成型有定位槽，定位柱间隙配合插入凹槽设置，定位环通过倒斜角扣接配合安装在定位槽内，第一引脚和第二引脚给芯片主体供电；有益效果是：芯片主体封装前，定位柱能够配合在凹槽内，定位环能够扣入定位槽，使得定位柱不会自动脱出凹槽，封装时不会出现偏移的情况，能够保证封装质量，降低了报废的概率。降低了报废的概率。降低了报废的概率。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管芯片及发光二极管


[0001]本技术涉及发光二极管生产
，尤其是涉及发光二极管芯片及发光二极管。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。发光二极管生产制造时，需要进行封装操作，封装途中，发光二极管芯片容易发生偏移，发光二极管芯片偏移后会严重影响使用时的照明效果，而且质量无法得到保障，报废率较高。

技术实现思路

[0003]本技术为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]发光二极管芯片，包括芯片主体，芯片主体的下侧成型有定位柱，定位柱的外侧成型有定位环，定位环的下侧边沿成型有倒斜角，芯片主体的下方设置有底板，底板上固定安装有第一引脚和第二引脚，第一引脚的上端固定安装有连接杆，连接杆的上端固定安装有梯形支架，梯形支架上侧的中部成型有凹槽，凹槽内成型有定位槽，定位柱间隙配合插入凹槽设置，定位环通过倒斜角扣接配合安装在定位槽内，第一引脚和第二引脚给芯片主体供电。
[0005]作为本技术进一步的方案：底板的上方设置有透明封装壳，透明封装壳覆盖住第一引脚、第二引脚和芯片主体设置，透明封装壳内固定安装有树脂填充物。
[0006]作为本技术进一步的方案：透明封装壳下端的外侧成型有第一限位环，底板的下侧成型有第二限位环，第二限位环和底板之间形成阶梯位，阶梯位间隙配合安装在透明封装壳下端的内侧，第一限位环和第二限位环之间相互固定连接。
[0007]作为本技术进一步的方案：第一限位环的下侧成型有若干个开槽，第二限位环的上侧成型有若干个凸边，凸边一一对应间隙配合安装在开槽内。
[0008]作为本技术进一步的方案：梯形支架的左右两侧均成型有线孔，线孔的上端通出梯形支架设置，线孔内间隙配合安装有导线，第一引脚和第二引脚分别通过导线给芯片主体供电。
[0009]作为本技术进一步的方案：底板上成型有两个定位筒，定位筒竖向设置，第一引脚和第二引脚一一对应固定安装在定位筒内。
[0010]作为本技术进一步的方案：第一引脚和第二引脚的外侧均成型有锥形圆柱，锥形圆柱一一对应紧压设置在定位筒内。
[0011]第二方面，本技术还提供发光二极管，包括以上所述的发光二极管芯片。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、芯片主体封装前，定位柱能够配合在凹槽内，定位环能够扣入定位槽，使得定位
柱不会自动脱出凹槽，封装时不会出现偏移的情况，能够保证封装质量，降低了报废的概率；
[0014]2、倒斜角的设置能够便于定位环插入凹槽，让定位环能够更快速的扣入定位槽，安装效率提高。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术的剖面结构示意图。
[0018]图2是图1的A处放大结构示意图。
[0019]图3是图1的B处放大结构示意图。
[0020]图中所示：1、芯片主体；2、定位柱；3、定位环；4、倒斜角；5、底板；6、第一引脚；7、第二引脚；8、连接杆；9、梯形支架；10、凹槽；11、定位槽；12、透明封装壳；13、树脂填充物；14、第一限位环；15、第二限位环；16、开槽；17、凸边；18、线孔；19、导线；20、定位筒；21、锥形圆柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，发光二极管芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的下侧成型有定位柱2，定位柱2的外侧成型有定位环3，定位环3的下侧边沿成型有倒斜角4，芯片主体1的下方设置有底板5，底板5上固定安装有第一引脚6和第二引脚7，第一引脚6的上端固定安装有连接杆8，连接杆8的上端固定安装有梯形支架9，梯形支架9上侧的中部成型有凹槽10，凹槽10内成型有定位槽11，定位柱2间隙配合插入凹槽10设置，定位环3通过倒斜角4扣接配合安装在定位槽11内，第一引脚6和第二引脚7给芯片主体1供电；
[0023]其原理是：芯片主体1封装前，定位柱2能够配合在凹槽10内，定位环3能够扣入定位槽11，使得定位柱2不会自动脱出凹槽10，封装时不会出现偏移的情况，能够保证封装质量，降低了报废的概率，照明效果更佳；倒斜角4的设置能够便于定位环3插入凹槽10，让定位环3能够更快速的扣入定位槽11。
[0024]更佳的，底板5的上方设置有透明封装壳12，透明封装壳12覆盖住第一引脚6、第二引脚7和芯片主体1设置，透明封装壳12内固定安装有树脂填充物13；透明封装壳12用于给芯片主体1提供防护，树脂填充物13用于封装操作，使得芯片主体1不易损坏。
[0025]更佳的，透明封装壳12下端的外侧成型有第一限位环14，底板5的下侧成型有第二
限位环15，第二限位环15和底板5之间形成阶梯位，阶梯位间隙配合安装在透明封装壳12下端的内侧，第一限位环14和第二限位环15之间相互固定连接；使得透明封装壳12在底板5上的安装定位更加准确。
[0026]更佳的，第一限位环14的下侧成型有若干个开槽16，第二限位环15的上侧成型有若干个凸边17，凸边17一一对应间隙配合安装在开槽16内；使得透明封装壳12安装完成后不会出现转动的现象，安装的牢固程度提高。
[0027]更佳的，梯形支架9的左右两侧均成型有线孔18，线孔18的上端通出梯形支架9设置，线孔18内间隙配合安装有导线19，第一引脚6和第二引脚7分别通过导线19给芯片主体1供电；导线19能够得到有效的定位，让芯片主体1的供电更加稳定。
[0028]更佳的，底板5上成型有两个定位筒20，定位筒20竖向设置，第一引脚6和第二引脚7一一对应固定安装在定位筒20内；使得第一引脚6和第二引脚7的安装更加稳定。
[0029]更佳的，第一引脚6和第二引脚7的外侧均成型有锥形圆柱21，锥形圆柱21一一对应紧压设置在定位筒20内；第一引脚6和第二引脚7插入定位筒20后，能够通过锥形圆柱21逐步锁紧在定位筒20内，安装更加稳定。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.发光二极管芯片，其特征在于：包括芯片主体，芯片主体的下侧成型有定位柱，定位柱的外侧成型有定位环，定位环的下侧边沿成型有倒斜角，芯片主体的下方设置有底板，底板上固定安装有第一引脚和第二引脚，第一引脚的上端固定安装有连接杆，连接杆的上端固定安装有梯形支架，梯形支架上侧的中部成型有凹槽，凹槽内成型有定位槽，定位柱间隙配合插入凹槽设置，定位环通过倒斜角扣接配合安装在定位槽内，第一引脚和第二引脚给芯片主体供电。2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于：底板的上方设置有透明封装壳，透明封装壳覆盖住第一引脚、第二引脚和芯片主体设置，透明封装壳内固定安装有树脂填充物。3.根据权利要求2所述的发光二极管芯片，其特征在于：透明封装壳下端的外侧成型有第一限位环，底板的下侧成型有第二限位环，第二限位环和底板之间形成阶梯位，阶梯位间隙配合安装在透明封装壳下端的内侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎鹏，
申请(专利权)人：深圳市正东明光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：