本发明专利技术公开了一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，包括：箱体和盖板，盖板采用螺栓安装在箱体的顶部且连接处做密封处理，箱体的内部安装有缓冲腔、泄压腔、散热片总成和内衬板，箱体的内底部还竖直安装有四个固定柱，内衬板套接在固定柱上，散热片总成安装在内衬板上。本发明专利技术通过进气口将需要冷却的空气排入内部并通过过滤筒进行一次过滤，过滤后穿过泄压腔向下流动，在空气与散热片总成接触时，由顶部长横板对其进行阻挡并向四周分流，分流后的空气通过导气孔向下导向至内腔内部，与短横板接触后充分换热，并再次由短横板导向，使空气穿过流通槽，并沿着纵板表面向下流动，提高换热的效果，同时增加降温的均匀度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体
本专利技术涉及气体管路制冷冷却器
，更具体为一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。目前，现有的冷却器存在如下问题：在对气体冷却时，由于气体的吹送方向单一，与散热片接触面积小，散热片的局部冷却能力不足，造成气体冷却不均匀，影响后期使用，且随着对气体冷却的进行，冷却器内部压力增加，压力过大后对冷却器造成损伤。为此，需要设计一个新的方案给予改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，解决了在对气体冷却时，由于气体的吹送方向单一，与散热片接触面积小，散热片的局部冷却能力不足，造成气体冷却不均匀，影响后期使用，且随着对气体冷却的进行，冷却器内部压力增加，压力过大后对冷却器造成损伤的问题，满足实际使用需求。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，包括：箱体和盖板，所述盖板采用螺栓安装在箱体的顶部且连接处做密封处理，所述箱体的内部安装有缓冲腔、泄压腔、散热片总成和内衬板，箱体的内底部还竖直安装有四个固定柱，所述内衬板套接在固定柱上，所述散热片总成安装在内衬板上，所述盖板的顶面中部设置有进气口，所述箱体的底面中部设置有与进气口对应的出气口，所述缓冲腔置于进气口的下方，泄压腔置于缓冲腔的下方，且泄压腔与缓冲腔之间安装有过滤筒；所述箱体的侧壁上安装有两个接头，所述接头的内端连接有导管，所述导管呈U形结构且端部贯穿散热片总成，导管的弯曲端贴近箱体内壁远离接头的一侧。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述散热片总成包括若干个横板和纵板，所述横板包括长横板和短横板，所述纵板等距排列且两端处采用长横板连接并形成框架形结构，且相邻纵板之间形成有纵向的内腔，所述短横板水平置于内腔内部且将内腔分隔为若干个冷却腔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述短横板的一端与内腔一侧的纵板连接、另一端向内腔另一侧的纵板贴近且与纵板之间形成流通槽。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述纵板和长横板的表面还开设有若干个等距分布的导气孔，所述导气孔呈圆形结构，所述导管贯穿导气孔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述内衬板的顶部且位于散热片总成的两侧分别竖直安装有两个夹板，所述夹板的下端与内衬板焊接连接，夹板的侧壁采用螺栓与散热片总成固定。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述箱体的内部上还安装有散热板，所述散热板共设置有五组且水平设置并纵向等距排列。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述盖板的顶部一侧安装有泄压盒，所述泄压盒的内部安装有泄压板和液压管，所述泄压管共设置有三个且水平等距排列，泄压管的末端延伸至泄压腔内且与泄压腔内部连通。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述泄压板的端部安装有铰链且通过弹簧铰链与泄压盒内壁转动连接，泄压板的另一端向泄压盒中部水平延伸，泄压板的底面安装有橡胶板且与泄压管上端连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：(1)本专利技术，通过进气口将需要冷却的空气排入内部并通过过滤筒进行一次过滤，过滤后穿过泄压腔向下流动，在空气与散热片总成接触时，由顶部长横板对其进行阻挡并向四周分流，分流后的空气通过导气孔向下导向至内腔内部，与短横板接触后充分换热，并再次由短横板导向，使空气穿过流通槽，并沿着纵板表面向下流动，提高换热的效果，同时增加降温的均匀度。(2)在箱体内部设置泄压腔，当内部压力过大的时候，部分空气会通过泄压管上移，并将泄压板顶起进行泄压，对冷却器起到了保护的效果，可通过调整泄压板铰链弹簧的力度来调整泄压标准。附图说明图1为本专利技术所述半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体的结构图；图2为图1中A-A的剖面结构图；图3为图1中B-B的剖面结构图。图中:1、箱体；2、盖板；3、泄压盒；4、进气口；5、泄压板；6、过滤筒；7、散热片总成；8、导管；9、内衬板；10、泄压管；11、泄压腔；12、冷却腔；13、纵板；14、横板；15、出气口；16、导气孔；17、夹板；18、缓冲腔；19、散热板；20、接头。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，包括：箱体1和盖板2，盖板2采用螺栓安装在箱体1的顶部且连接处做密封处理，箱体1的内部安装有缓冲腔18、泄压腔11、散热片总成7和内衬板9，箱体1的内底部还竖直安装有四个固定柱，内衬板9套接在固定柱上，散热片总成7安装在内衬板9上，盖板2的顶面中部设置有进气口4，箱体1的底面中部设置有与进气口4对应的出气口15，缓冲腔18置于进气口4的下方，待冷却气体由进气口4进入到箱体1内部，经过冷却后通过出气口15排出，泄压腔11置于缓冲腔18的下方，且泄压腔11与缓冲腔18之间安装有过滤筒6，缓冲腔18对进气起到缓冲的作用降低其冲击力，对过滤筒6起到保护效果，通过泄压腔11与泄压盒3的配合使用可以使冷却器具备一定的泄压作用，对冷却器起到保护效果；箱体1的侧壁上安装有两个接头20，接头20的内端连接有导管8，导管8呈U形结构且端部贯穿散热片总成7，导管8的弯曲端贴近箱体1内壁远离接头20的一侧，冷却液通过下方接头20进入到导管8内部并在内部流通，经过散热片总成7时与散热片总成7进行热交换，将热量带出后由上方接头20排出。进一步改进地，如图2-3所示：散热片总成7包括若干个横板14和纵板13，横板14包括长横板14和短横板14，纵板13等距排列且两端处采用长横板14连接并形成框架形结构，且相邻纵板13之间形成有纵向的内腔，短横板14水平置于内腔内部且将内腔分隔为若干个冷却腔12，空气进入到冷却腔12内进行冷却。短横板14的一端与内腔一侧的纵板13连接、另一端向内腔另一侧的纵板13贴近且与纵板13之间形成流通槽，短横板14分为上中下三层，上层和中层的短横板14端部形成的流通槽方向相同，下层短横板14端部形成的流通槽与上、中层的方向相反，短横板14起到了缓冲的作用，增加空气在冷却腔12内部的流通时间，提高冷却效率，空气通过流通槽流通并与纵板13表面贴合，进一步提高冷却本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，包括：箱体(1)和盖板(2)，所述盖板(2)采用螺栓安装在箱体(1)的顶部且连接处做密封处理，其特征在于：所述箱体(1)的内部安装有缓冲腔(18)、泄压腔(11)、散热片总成(7)和内衬板(9)，箱体(1)的内底部还竖直安装有四个固定柱，所述内衬板(9)套接在固定柱上，所述散热片总成(7)安装在内衬板(9)上，所述盖板(2)的顶面中部设置有进气口(4)，所述箱体(1)的底面中部设置有与进气口(4)对应的出气口(15)，所述缓冲腔(18)置于进气口(4)的下方，泄压腔(11)置于缓冲腔(18)的下方，且泄压腔(11)与缓冲腔(18)之间安装有过滤筒(6)；/n所述箱体(1)的侧壁上安装有两个接头(20)，所述接头(20)的内端连接有导管(8)，所述导管(8)呈U形结构且端部贯穿散热片总成(7)，导管(8)的弯曲端贴近箱体(1)内壁远离接头(20)的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，包括：箱体(1)和盖板(2)，所述盖板(2)采用螺栓安装在箱体(1)的顶部且连接处做密封处理，其特征在于：所述箱体(1)的内部安装有缓冲腔(18)、泄压腔(11)、散热片总成(7)和内衬板(9)，箱体(1)的内底部还竖直安装有四个固定柱，所述内衬板(9)套接在固定柱上，所述散热片总成(7)安装在内衬板(9)上，所述盖板(2)的顶面中部设置有进气口(4)，所述箱体(1)的底面中部设置有与进气口(4)对应的出气口(15)，所述缓冲腔(18)置于进气口(4)的下方，泄压腔(11)置于缓冲腔(18)的下方，且泄压腔(11)与缓冲腔(18)之间安装有过滤筒(6)；
所述箱体(1)的侧壁上安装有两个接头(20)，所述接头(20)的内端连接有导管(8)，所述导管(8)呈U形结构且端部贯穿散热片总成(7)，导管(8)的弯曲端贴近箱体(1)内壁远离接头(20)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，其特征在于：所述散热片总成(7)包括若干个横板(14)和纵板(13)，所述横板(14)包括长横板(14)和短横板(14)，所述纵板(13)等距排列且两端处采用长横板(14)连接并形成框架形结构，且相邻纵板(13)之间形成有纵向的内腔，所述短横板(14)水平置于内腔内部且将内腔分隔为若干个冷却腔(12)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，其特征在于：所述短横板(14)的一端与内腔一侧的纵板(13)连接、另一端向内腔另一侧的纵板...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔汉博，崔汉宽，
申请(专利权)人：上海高生集成电路设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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