晶圆吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为晶圆吸附装置，包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽，所述吸盘上固定有固定环，所述密封圈内部设置有安装腔，所述安装腔与所述固定环相匹配，所述密封圈下方设置有环形槽，所述吸盘内固定有密封罩，所述密封罩下方与所述固定环连接，所述密封罩上方固定有挤压槽，所述吸盘上设置有螺栓，所述密封罩上设置有定位槽，所述定位槽设置在所述挤压槽周侧，所述定位槽内固定有定位器，所述螺栓贯穿所述吸盘，该晶圆吸附装置，结构简单，使用方便，只需要将吸盘吸附晶圆，再利用螺栓将吸盘内空气排空，使吸盘与晶圆之间形成真空空间，将晶圆吸附牢靠，装置还能检测在吸附时吸附是否紧密，不紧密位置在哪里。不紧密位置在哪里。不紧密位置在哪里。

【技术实现步骤摘要】
晶圆吸附装置


[0001]本技术涉及半导体设备
，具体为一种晶圆吸附装置。

技术介绍

[0002]众所周知，现有的晶圆吸附装置是一种用于半导体设备的辅助装置，其在半导体设备
中得到了广泛的应用。
[0003]例如公开号为“CN109817560A”专利名称为：“一种防止热传导的晶圆吸附装置”的专利，专利公开了“本技术属于半导体生产制造领域，具体地说是一种防止热传导的晶圆吸附装置，承片台的上表面分别设有内密封环及外密封环，内、外密封环之间形成环形的真空腔，内密封环的内部为常压腔；真空腔内设置有承片凸台，并在真空腔内的承片台上开设有真空孔；常压腔内的承片台上分别开有示教孔及常压腔排气孔；承片台下部的吸盘颈的内孔中设有环状凸台，电机轴由吸盘颈的内孔插入、仅与环状凸台连接，电机轴上开设有电机轴中空孔，真空孔的一端与真空腔相连通，另一端与电机轴中空孔相连通；晶圆放置在承片台上，由承片凸台及内、外密封环支撑，常压腔排气孔的一端与常压腔相连通，另一端与承片台下部的大气相连通。本技术可以有效避免由电机高速旋转带来的晶圆温度变化”。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆吸附装置，包括吸盘(1)、密封圈(2)、固定环(3)和环形槽(4)，其特征在于：所述吸盘(1)上固定有固定环(3)，所述密封圈(2)内部设置有安装腔(5)，所述安装腔(5)与所述固定环(3)相匹配，所述密封圈(2)下方设置有环形槽(4)，所述吸盘(1)内固定有密封罩(6)，所述密封罩(6)下方与所述固定环(3)连接，所述密封罩(6)上方固定有挤压槽(7)，所述吸盘(1)上设置有螺栓(8)，所述密封罩(6)上设置有定位槽(9)，所述定位槽(9)设置在所述挤压槽(7)周侧，所述定位槽(9)内固定有定位器(10)，所述螺栓(8)贯穿所述吸盘(1)，所述吸盘(1)上一侧设置有控制器(15)，所述控制器(15)上一侧固定有显示屏(16)，所述显示屏(16)另一侧固定有警示器(17)，所述显示屏(16)与所述警示器(17)连接，所述吸盘(1)上另一侧设置有真空泵(20)，所述真空泵(20)通过连接管(21)与所述吸盘(1)连接，所述连接管(21)与所述吸盘(1)连接处固定有保护网(22)，所述真空泵(20)与所述控制器(15)连接。2.根据权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于：所述环形槽(4)上方小下方大呈梯形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志雄，
申请(专利权)人：芯米厦门半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：