【技术实现步骤摘要】
柔性基板承载装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体地，涉及一种柔性基板承载装置。
技术介绍
[0002]芯片贴片过程中，先将柔性基板置于承载台上，再进行芯片贴片。
[0003]相关技术中，柔性基板放在承载台上，利用一些定位插销或者框架以满足贴片需求。然而，柔性基板在贴片过程中，容易造成表面弯曲不平整，且在相关技术中，承载台尺寸确定，仅适用于一定尺寸的柔性基板。然而，在实际使用过程中，柔性基板来料尺寸大小不一，若是柔性基板的尺寸明显大于承载台的尺寸，部分柔性基板位于承载台外侧，影响贴片，且针对不同尺寸的柔性基板，需要定制不同尺寸的承载台，成本高。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本技术的实施例提出了一种柔性基板承载装置，该承载装置可以防止柔性基板在贴片过程中产生不平整的现象。
[0006]根据本技术实施例的柔性基板承载装置包括：承载台，所述承载台具有第一通道、通气孔和连接口，所述通气孔从所述承载台的上表面向下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板承载装置，其特征在于，包括承载台，所述承载台具有第一通道、通气孔和连接口，所述通气孔从所述承载台的上表面向下延伸且与所述第一通道连通，所述连接口与所述第一通道连通，所述承载台还具有第二通道，所述第二通道与所述第一通道相交且连通，所述承载台为多个，多个所述承载台中,相邻所述承载台连接，且相邻所述承载台的第二通道连通，所述连接口设在至少一个所述承载台上。2.根据权利要求1所述的柔性基板承载装置，其特征在于，还包括定位件，所述定位件设有通孔，所述定位件的一端配合在相邻所述承载台中的一个所述承载台的第二通道内，所述定位件的另一端配合在相邻所述承载台中的另一个承载台的第二通道内，相邻所述承载台的第二通道通过所述通孔连通。3.根据权利要求2所述的柔性基板承载装置，其特征在于，还包括密封件，所述密封件设在所述定位件的外周面与所述第二通道的内壁面之间。4.根据权利要求3所述的柔性基板承载装置，其特征在于，每个所述承载台还设有围绕所述第二通道的凹槽，所述承载台包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述凹槽从所...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛沈浩，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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