本实用新型专利技术公开了一种柔性基板承载装置，所述柔性基板承载装置包括承载台，所述承载台具有第一通道、通气孔和连接口，所述通气孔从所述承载台的上表面向下延伸且与所述第一通道连通，所述连接口与所述第一通道连通。本实用新型专利技术的柔性基板承载装置防止柔性基板在贴片过程中产生不平整的现象。片过程中产生不平整的现象。片过程中产生不平整的现象。
【技术实现步骤摘要】
柔性基板承载装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体地，涉及一种柔性基板承载装置。
技术介绍
[0002]芯片贴片过程中，先将柔性基板置于承载台上，再进行芯片贴片。
[0003]相关技术中，柔性基板放在承载台上，利用一些定位插销或者框架以满足贴片需求。然而，柔性基板在贴片过程中，容易造成表面弯曲不平整，且在相关技术中，承载台尺寸确定，仅适用于一定尺寸的柔性基板。然而，在实际使用过程中，柔性基板来料尺寸大小不一，若是柔性基板的尺寸明显大于承载台的尺寸，部分柔性基板位于承载台外侧，影响贴片，且针对不同尺寸的柔性基板，需要定制不同尺寸的承载台，成本高。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本技术的实施例提出了一种柔性基板承载装置，该承载装置可以防止柔性基板在贴片过程中产生不平整的现象。
[0006]根据本技术实施例的柔性基板承载装置包括：承载台，所述承载台具有第一通道、通气孔和连接口，所述通气孔从所述承载台的上表面向下延伸且与所述第一通道连通，所述连接口与第一通道连通。
[0007]根据本技术实施例的柔性基板承载装置，通过在承载台内设置第一通道，且第一通道分别与承载台上表面的通气孔和连接口连通，在实际使用过程中，将柔性基板放置在承载台上表面上，通过连接口将第一通道和同期孔中的空气通过抽风机或真空泵抽出，产生负压，使置于承载台上表面的柔性基板通过通气孔被牢牢吸附在承载台的上表面上，能够有效避免柔性承载台发生弯折。
[0008]在一些实施例中，所述承载台还具有第二通道，所述第二通道与所述第一通道相交且连通。
[0009]在一些实施例中，所述承载台为多个，多个所述承载台中,相邻所述承载台连接，且相邻所述承载台的第二通道连通，所述连接口设在至少一个所述承载台上。
[0010]在一些实施例中，所述柔性基板承载装置还包括密封件，所述密封件设在所述定位件的外周面与所述第二通道的内壁面之间。
[0011]在一些实施例中，每个所述承载台还设有围绕所述第二通道的凹槽，所述承载台包括第一侧面和第二侧面，所述凹槽从所述承载台的第一侧面和第二侧面中的至少一个侧面向内凹入，所述密封件配合在所述凹槽内且环绕所述定位件。
[0012]在一些实施例中，每个所述承载台具有沿其横向贯通所述承载台的贯通孔，所述柔性基板承载装置还包括连接件，所述连接件依次穿过多个所述承载台的贯通孔以连接多个所述承载台。
[0013]在一些实施例中，每个所述承载台中，所述第一通道为多个，多个所述第一通道间
隔布置，所述第二通道与多个所述第一通道连通，多个所述第一通道中的至少一个第一通道与所述连接口连通。
[0014]在一些实施例中，每个所述承载台还包括多个所述第二通道和多个第三通道，多个所述第三通道与所述第二通道交替布置，多个所述第三通道与所述第一通道连通，且所述第三通道的长度方向与所述第一通道的长度方向之间成夹角。
[0015]在一些实施例中，所述通气孔为多个，多个所述通气孔沿所述第一通道的长度方向间隔布置。
附图说明
[0016]图1是根据本技术的实施例的柔性基板承载装置的结构示意图。
[0017]图2是图1中柔性基板承载装置的内部结构示意图。
[0018]图3是根据本技术的柔性基板承载装置的定位件的结构示意图。
[0019]图4是根据本技术的柔性基板承载装置的连接件的结构示意图。
[0020]图5是根据本技术的柔性基板承载装置的承载台的结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]承载台1，第一通道11，第二通道12，第三通道13，通气孔14，连接口15，贯通孔16，凹槽2，定位件3，通孔31，密封件4，连接件5，螺栓51，螺母52。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的柔性基板承载装置包括承载台1，承载台1具有第一通道11通气孔14和连接口15。
[0025]通气孔14从承载台1的上表面向下延伸，且通气孔14与第一通道11连通。连接口15与第一通道11连通。
[0026]根据本技术实施例的柔性基板承载装置，通过在承载台1内设置第一通道11，且第一通道11分别与承载台1上表面的通气孔14和连接口15连通，在实际使用过程中，将柔性基板放置在承载台1上表面上，通过连接口15将第一通道11和通气孔14中的空气通过抽风机或真空泵抽出，产生负压，使置于承载台1上表面的柔性基板通过通气孔14被牢牢吸附在承载台1的上表面上，能够有效避免柔性基板发生弯折。
[0027]在一些实施例中，承载台1还具有第二通道12，第二通道12与第一通道11相交且连通。
[0028]具体的，在承载台1内部还设有与第一通道11相交的第二通道12，在一些实施例中，通气孔14还能够与第二通道连通，通过相互连通的第一通道11和第二通道12，当采用抽风机或真空泵从连接口15处抽出承载台1内空气时，由于第一通道11和第二通道12相互连通，因此与第二通道12相连通的通气孔15处也能产生负压将柔性基板牢牢吸附在承载台1上表面。在一些其他实施例中，连接口15能够与第二通道12连通。
[0029]在一些实施例中，承载台1为多个，多个承载台1中,相邻承载台1连接，且相邻承载
台1的第二通道12连通，连接口15设在至少一个承载台1上。
[0030]根据本技术实施例的柔性基板承载装置，通过多个承载台1中相邻承载台1相连，且相邻两个承载台1的第二通道12相互连通并通过连接口15将每个承载台1的第一通道11和第二通道12中的空气通过抽风机或真空泵抽出，并通过通气孔14将放置在承载台1上表面的柔性基板牢固的吸附在承载台1上，根据柔性基板的尺寸，设置承载台1的数量，使柔性基板完全设在承载台1上，根据柔性基板的尺寸组合成能够与柔性基板相配合的柔性基板承载装置。
[0031]在一些实施例中，承载台1的用于吸附柔性基板的上表面可以为三角形、四边形或六边形等。优选地，承载台1为长方体(如图1所示)，多个承载台1沿承载台1的宽度方向依次连接，通过多个承载台1组成的柔性基板承载装置安装简单，适用范围广，制造成本低。本申请可以将多个承载台通过不同形式的两两拼接组合形成所需的大小或形状，以适应柔性基板的大小或形状。
[0032]可以理解的是，承载台1还可以是其他形状，即本申请承载台1的形状并不限于此，只要多个承载台1通过拼接可以形成与柔性基板相对应的大小或形状即可。
[0033]在其他实施例中，承载台1的排列方式还可以两两拼接组合呈矩阵排列，以满足吸附不同大小的柔性本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板承载装置，其特征在于，包括承载台，所述承载台具有第一通道、通气孔和连接口，所述通气孔从所述承载台的上表面向下延伸且与所述第一通道连通，所述连接口与所述第一通道连通，所述承载台还具有第二通道，所述第二通道与所述第一通道相交且连通，所述承载台为多个，多个所述承载台中,相邻所述承载台连接，且相邻所述承载台的第二通道连通，所述连接口设在至少一个所述承载台上。2.根据权利要求1所述的柔性基板承载装置，其特征在于，还包括定位件，所述定位件设有通孔，所述定位件的一端配合在相邻所述承载台中的一个所述承载台的第二通道内，所述定位件的另一端配合在相邻所述承载台中的另一个承载台的第二通道内，相邻所述承载台的第二通道通过所述通孔连通。3.根据权利要求2所述的柔性基板承载装置，其特征在于，还包括密封件，所述密封件设在所述定位件的外周面与所述第二通道的内壁面之间。4.根据权利要求3所述的柔性基板承载装置，其特征在于，每个所述承载台还设有围绕所述第二通道的凹槽，所述承载台包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述凹槽从所...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛沈浩，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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