承载装置及半导体处理设备制造方法及图纸

本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括本体、凸台及限位件。本体包括第一面及与第一面相接的侧面。凸台设置在第一面的边缘，并与本体共同围成腔体。凸台包括远离第一面的吸附面，吸附面设置有吸附单元，吸附单元用于吸附工件的第一区于吸附面。腔体与工件的第二区对应，第一区环绕第二区。限位件设置于侧面并位于凸台的远离腔体的一侧，限位件与工件径向相抵，用于限定工件的位置。本申请实施方式的承载装置及半导体处理设备中，凸台与本体共同围成腔体，由于工件的第一区承载在凸台的吸附面上，以使与腔体对应的工件的第二区与腔体的底部间隔，从而避免工件的第二区放置在承载装置上出现损伤。区放置在承载装置上出现损伤。区放置在承载装置上出现损伤。

【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体处理设备


[0001]本申请涉及半导体
，更具体而言，涉及一种承载装置及半导体处理设备。

技术介绍

[0002]在工件，例如晶圆的检测过程中，通常采用晶圆承载盘对晶圆进行承载，带动晶圆旋转或平移，以完成对晶圆的检测、量测及曝光等。然而，在放置晶圆后，往往因为晶圆与晶圆承载盘接触，晶圆会出现损伤。因此，如何避免在检测晶圆时，晶圆出现损伤是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。
[0004]本申请实施方式的承载装置包括本体、凸台及限位件。所述本体包括第一面及与所述第一面相接的侧面。所述凸台设置在所述第一面的边缘，并与所述本体共同围成腔体，所述凸台包括远离所述第一面的吸附面，所述吸附面设置有吸附单元，所述吸附单元用于吸附工件的第一区于所述吸附面，所述腔体与所述工件的第二区对应，所述第一区环绕所述第二区。所述限位件设置于所述侧面并位于所述凸台的远离所述腔体的一侧，所述限位件与所述工件径向相抵，用于限定所述工件的位置。
[0005]在某些实施方式中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：本体，所述本体包括第一面及与所述第一面相接的侧面；凸台，所述凸台设置在所述第一面的边缘，并与所述本体共同围成腔体，所述凸台包括远离所述第一面的吸附面，所述吸附面设置有吸附单元，所述吸附单元用于吸附工件的第一区于所述吸附面，所述腔体与所述工件的第二区对应，所述第一区环绕所述第二区；及限位件，所述限位件设置于所述侧面并位于所述凸台的远离所述腔体的一侧，所述限位件与所述工件径向相抵，用于限定所述工件的位置。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述限位件的数量为多个，多个所述限位件沿所述本体的侧壁均匀分布，以使所述工件的中心与所述本体的中心重合。3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述限位件包括弧形倒角，所述倒角用于在放置所述工件于所述第一面时引导所述工件的中心与所述本体的中心重合。4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述凸起呈环形并具有与所述腔体连通的开口，所述开口用于供机械手取放所述工件。5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括抽气单元，所述吸附单元包括设置于所述第一面的凹槽及位于所述凹槽底部的连接孔，所述凹槽通过所述连接孔与所述抽气单元连通，所述抽气单元用于对所述连接孔及所述凹槽抽气以吸附所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张龙，方蒙蒙，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：