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本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括本体、凸台及限位件。本体包括第一面及与第一面相接的侧面。凸台设置在第一面的边缘，并与本体共同围成腔体。凸台包括远离第一面的吸附面，吸附面设置有吸附单元，吸附单元用于吸附工件的第一区于吸附...
该专利属于深圳中科飞测科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中科飞测科技股份有限公司授权不得商用。

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