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本实用新型为晶圆吸附装置,包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽,所述吸盘上固定有固定环,所述密封圈内部设置有安装腔,所述安装腔与所述固定环相匹配,所述密封圈下方设置有环形槽,所述吸盘内固定有密封罩,所述密封罩下方与所述固定环连接,所述密封罩上方...该专利属于芯米(厦门)半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯米(厦门)半导体设备有限公司授权不得商用。
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本实用新型为晶圆吸附装置,包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽,所述吸盘上固定有固定环,所述密封圈内部设置有安装腔,所述安装腔与所述固定环相匹配,所述密封圈下方设置有环形槽,所述吸盘内固定有密封罩,所述密封罩下方与所述固定环连接,所述密封罩上方...