一种硅片上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种硅片上料装置，包括：基座；多块挡板，挡板安装在基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；两条滑行槽，滑行槽分别设置在装配区相对的两侧面上；滑行单元，滑行单元安装在基座上，且滑行单元与滑行槽相配合；驱动单元，驱动单元安装在所述装配区内，且驱动单元与滑行单元连接带动滑行单元沿着滑行槽来回运动。本实用新型专利技术解决了现有技术中硅片加工效率不高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片上料装置
本技术涉及硅片加工生产
，尤其涉及一种硅片上料装置。
技术介绍
硅片在加工前，需要对其进行电性能检测，传统方式是通过人工将一片硅片进行摆放，然后通过设备对硅片进行检测，检测完毕后，设备提醒报警方可再摆放另一片硅片，再人工将硅片取走，这样时间花费较多,工作效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅片上料装置，解决了现有技术中硅片加工效率不高的技术问题。本申请实施例公开了一种硅片上料装置，包括：基座；多块挡板，所述挡板安装在所述基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；两条滑行槽，所述滑行槽分别设置在所述装配区相对的两侧面上；滑行单元，所述滑行单元安装在所述基座上，且滑行单元与所述滑行槽相配合；驱动单元，所述驱动单元安装在所述装配区内，且驱动单元与所述滑行单元连接带动滑行单元沿着滑行槽来回运动。本申请实施例通过驱动单元带动滑行单元来回运动，以此同时完成上料和放料动作，提高工作效率。在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：...

【技术保护点】
1.一种硅片上料装置，其特征在于，包括：/n基座；/n多块挡板，所述挡板安装在所述基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；/n两条滑行槽，所述滑行槽分别设置在所述装配区相对的两侧面上；/n滑行单元，所述滑行单元安装在所述基座上，且滑行单元与所述滑行槽相配合；/n驱动单元，所述驱动单元安装在所述装配区内，且驱动单元与所述滑行单元连接带动滑行单元沿着滑行槽来回运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片上料装置，其特征在于，包括：
基座；
多块挡板，所述挡板安装在所述基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；
两条滑行槽，所述滑行槽分别设置在所述装配区相对的两侧面上；
滑行单元，所述滑行单元安装在所述基座上，且滑行单元与所述滑行槽相配合；
驱动单元，所述驱动单元安装在所述装配区内，且驱动单元与所述滑行单元连接带动滑行单元沿着滑行槽来回运动。


2.根据权利要求1所述的一种硅片上料装置，其特征在于，所述滑行单元包括：
支撑板，所述支撑板两侧分别设置于所述滑行槽内部；
两个U型取料架，所述U型取料架分别安装在支撑板相对的两侧。


3.根据权利要求2所述的一种硅片上料装置，其特征在于，所述驱动单元包括：
驱动电机，所述驱动电机安装在所述支撑板下方；
主动齿轮，所述主动齿轮安装在所述驱动电机的输出端；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欢，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32