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本实用新型公开一种硅片上料装置，包括：基座；多块挡板，挡板安装在基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；两条滑行槽，滑行槽分别设置在装配区相对的两侧面上；滑行单元，滑行单元安装在基座上，且滑行单元与滑行槽相配合；驱动单元，驱动单元安装在所述...
该专利属于扬州虹扬科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州虹扬科技发展有限公司授权不得商用。

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