微处理器散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种微处理器散热装置，其特点是由金属ＰＣ板、散热片和风扇所组成；散热片为放射状，且呈高低阶形排列，并设有数缺口；在金属ＰＣ板的表面有可供散热片焊固的放射状铜箔点和印刷电路；散热片缺口可隔离电路的铜箔及零件，可改进公知散热装置的体积大，电路无法集中等缺陷。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微处理器散热装置本技术涉及一种改进的微处理器散热装置，尤指一种将金属P·C板、风扇与散热片集中设置，达到缩小体积的散热装置。微处理器在电脑主机中是一相当重要部件，电脑在运行过程中温度上升，需通过散热部件予以散热，以延长使用寿命。公用的散热部件是将散热片、风扇和风扇驱动电路设在一铝板上，而达到散热的效果；但，这种结构是将电路基板叠置在铝板上方，因而，形成铝板、隔离层、电路板和铜箔面等多层厚度，无法达到轻薄的效果，装置在电脑中时占用空间大，且保护风扇的保护电路无法置入。本技术的目的是要提供一种改良的微处理器散热装置，它不仅体积小，且使用寿命长。本技术的目的是这样实现的：微处理器散热装置是由金属板、散热片和风扇所组成的，采用金属P·C板；在散热片中央有圆孔，其中容置风扇；圆孔以放射状向外延伸多数、呈高低阶形排列的片体；金属P·C板上层表面有数供散热片焊设的放射状铜箔焊点和供电子零件焊设的印刷电路，风扇的驱动、保护电路焊在印刷电路上。散热片的放射状片体上有缺口。由于采用上述方案，本技术的风扇保护及驱动电路可设在金属P·C板上，较公知散热装置需以外接方式，可达到缩减体积的效果；散热片是以焊接方式固定在金属P·C板上，制造生产容易，降低成本；由于整个结构改变，体积缩小，占用空间少，因而适用范围广，可用于小型的手提电脑中。下面通过附图与实施例对本技术进一步详细说明。图1是本技术实施例1外观示意图。图2是本技术实施例1结构分解图。图3是本技术实施例1剖视图。图4是本技术实施例2结构剖视图。图中：1金属P·C板，11铝，111中央部位，112固定孔，12电木板，13铜箔面，131铜箔焊点，132印刷电路，133电-->子另件，134固定件，2风扇，3散热片，31圆孔，32片体，32、322缺口。参见图1、2，本技术实施例主要有一金属P·C板1，系由铝11、电木板12和铜箔面13所组成，在其表面经过蚀刻而形成放射状的铜箔焊点131和印刷电路132，使风扇2的驱动，保护电路的电子零件133(已知技术)焊设在印刷电路132上；一散热片3，其中央有一圆孔31，以容置风扇2，圆孔31有以放射状向外延伸、且呈高低阶形排列的片体32，在片体32上有数缺口321、322，使散热片3能以其低阶部份焊在金属P·C板1上所设的铜箔焊点131上，片体32的缺口321、322可适当隔离印刷电路132的铜箔导线和电子另件。金属P·C板1的中央焊设一固定柱134，使马达套在其上，以节省装配工时。如图3所示；电子零件133焊接在散热片3的片体32所设的缺口321位置，且其印刷电路132的导线也经由缺口322，这样，印刷电路132和另件133不会与散热片3有任何接触，而完全隔离；又，金属P·C板1的铝板11也可在中央部位111向上弯折并形成一固定孔112，使风扇2能穿设固定在固定孔112，使风扇2固设在散热片3的中央圆孔内。如图4实施例2中所示；风扇2也可用粘胶贴合在金属P·C板的表面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微处理器散热装置，它是由金属板、散热片和风扇所组成的，其特征在于：采用金属Ｐ.Ｃ板；在散热片中央有圆孔，其中容置风扇；圆孔以放射状向外延伸多数、呈高低阶形排列的片体；金属Ｐ.Ｃ板上层表面有数供散热片焊设的放射状铜箔焊点和供电子零件焊设的印刷电路，风扇的驱动、保护电路焊在印刷电路上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种微处理器散热装置，它是由金属板、散热片和风扇所组成的，其特征在于：采用金属P·C板；在散热片中央有圆孔，其中容置风扇；圆孔以放射状向外延伸多数、呈高低阶形排列的片体；金属P·...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱明德，
申请(专利权)人：邱明德，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]