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电脑晶片散热座定位装置制造方法及图纸

技术编号:2911330 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电脑晶片散热座定位装置,其特征在于其包括: 一固定夹制部,抵靠于中央处理单元器(CPU)肩部; 一散热座,由固定夹制部一体延伸而临贴于CPU顶部,其面积是以承置风扇; 一活动夹制部,与固定夹制部相对应设于CPU另一肩部而与散热座相邻; 一弹性元件,设于散热座与活动夹制部之间,将活动夹制部得以上、下枢动,且弹性元件两侧分别具有向下延伸的阻挡部,分别抵靠于CPU横向的两侧; 藉由弹性元件的弹性恢复力枢接于散热座的活动夹制部,形成掀起后自动恢复向内夹制的结构状态,并配合弹性元件两侧抵靠于CPU的阻挡部。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热座的定位装置,特别是涉及一种电脑晶片散热座定位装置。对于中央处理单元器的散热,目前的作法是在其上单独配备散热装置,以驱散运作时产生的高温,该散热装置主要是由风扇及散热座连结组成,使散热座直接贴于中央处理单元器,利用传导的方式使中央处理单元器产生的高温传送至散热座之上,再由风扇吹风强制驱离散热座的高温,而使散热座固设于中央处理单元器上。目前一般多采用胶合式及扣环式结构使其固设于中央单元器上,兹分述如下:(一)胶合式(如图5所示):在中央处理单元器(CPU)的背上,直接叠置一散热装置(AM),而散热装置(AM)尺度配合中央处理单元器(CPU)的规格尺度,藉电胶合剂(K)使其固定于中央处理单元器(CPU)上;因而产生下列缺点:1、无论何种胶合剂,均非良性导体,妨碍其热传导效应,因而降低了散热效率。2、该散热装置一经胶合,若要拆装更换修理,则必须把散热装置及中央处理单元器一并拆除,不符合经济原则。(二)扣环式(如图6所示):在中央处理单元器(CPU)的背上,叠置一散热装置(FM),并使二者框边尺度配合,由一C形扣环(FMI),其上面扣住散热装置(FM),下面咬扣住中央处理单元器的肩部,利用C形扣环本身的回复弹力,使其扣合散热装置(FM)及中央处理单元器(CPU),但其有下列缺点:1、扣合过程中,若指头施力不均,或稍有偏移便无法扣合。2、由于利用C形扣环(FMI)本身的回复弹力进行弹力咬合,因而在搬运及振动试验时,有脱落之虑。有鉴于目前中央处理单元器的散热定位装置,其无论组装过程及散热效率均未尽理想,于是本设计人针对其缺点进一步研究改良,经过反复试验与试制,终于设计出使用效果更加完善的本技术。-->本技术的主要目的在于,提供一种电脑晶片散热座定位装置,使其将二片式散热座由一固定夹制部一体延伸而承载、固定风扇,而散热座与活动夹制部之间则添设一弹性元件,使活动夹制部藉由弹性元件的弹性恢复力在向上掀起时可自动向内夹持,组装时可将风扇、散热座与活动夹制部先行组合,再利用活动夹制部的弹性夹持于CPU顶端,使其可达到纵向夹持定位的功效,并可提高拆装的便利性。本技术的次要目的在于,提供一种电脑晶片散热座定位装置,使其中的弹性元件由适当粗细的金属丝两端弯折回绕数匝而形成阻挡部,使阻挡部分别凸露于散热座两侧底端,在散热座藉由弹性元件的弹性恢复力纵向夹持于CPU两端时,阻挡部恰可分别抵靠于CPU的两侧,使散热座无法横向滑移,而可达到夹持稳固、防止不当滑移的功效。本技术的目的是由以下技术方案实现的。一种电脑晶片散热定位装置,其特征在于其包括:一固定夹制部,抵靠于中央处理器(CPU)肩部;一散热座,由固定夹制部一体延伸而临贴于CPU顶部,其面积是以承置风扇;一活动夹制部,与固定夹制部相对应设于CPU另一肩部而与散热座相邻;一弹性元件,设于散热座与活动夹制部之间,将活动夹制得以上、下枢动,且弹性元件两侧分别具有向下延伸的阻挡部,分别抵靠于CPU横向的两侧;藉由弹性元件的弹性恢复力枢接于散热座的活动夹制部,形成掀起后自动恢复向内夹制的结构状态,并配合弹性元件两侧抵靠于CPU的阻挡部。其可达到拆、装方便及夹持稳固的功效。本技术的目的还可由以下技术措施进一步实现。前述的电脑晶片散热座定位装置,其中所述的弹性元件是由一金属丝主体两侧向下弯曲回绕数匝而形成阻挡部,在阻挡部顶侧与主体的相对应位置又延设有固定杆,该固定杆与主体分别架设于活动夹制部与散热座。前述的电脑晶片散热座定位装置,其中所述的散热座分成二片,该二片散热座周缘向下延伸,并形成弹性夹制部,将散热座底面贴平牢固设于-->中央处理单元器上。本技术与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上现有技术和本技术的技术方案可知,因CPU本身在生产过程中,即有大小差的裕度,一片式的散热座一般不能随之调整,而影响散热座与CPU的贴平度,进而失去其散热效果,而本技术用二片式,即能解决其问题左右二片调整其大小尺寸的变化,而厚薄由其夹持部及锥度去调整,又求得最佳的贴平度,又解决CPU大小公差的不同变化,进而可提高整体的散热效果。本技术主要优点是可提高电脑晶片散热座的夹持稳固性及拆、装的便利性,结构设计上在散垫座与活动夹制部相邻处添设一弹性元件,除了藉由该弹性元件的弹性可便于纵向夹持定位外,该弹性元件两端的阻挡部恰可分别抵靠于CPU两端而横向定位,因而具有可稳固夹持并兼具有拆装简易的功效。综上所述,本技术可达到组装、拆卸方便及夹持稳固的目的,更具有可提高其适于实用的功效。本技术具体结构由以下实施例及其附图详细给出。图1是本技术的分解立体图。图2是本技术散热座与活动夹制部藉由弹性元件而固定于CPU的动作示意图。图3是本技术组装完成的立体图。图4是本技术另一种实施例的侧视图。图5、图6是传统式电脑晶片散热座的侧视图。请参阅图1所示,本技术电脑晶片散热座定位装置,其利用分离的两端夹制部23、23’使散热座20得以夹持于中央处理单元器30(以下简称CPU),且散热座20顶端仍可螺固风扇10的设计思想,将散热座20一体延伸于一固定夹制部23’,以便于预先承置固定风扇10,或在散热座20固定于CPU30后再固定风扇10,使风扇10的组装不影响整体的作业流程,此为本技术提高的功效之一。散热座20的另端与另一活动夹制部23为分离结构状态,二者之间藉由一弹性元件4枢接,该弹性元件4由一适当粗细的金属丝主体41在两侧回绕数匝而形成阻挡部42后,在阻挡部42顶侧与主体41的相对应位置又延伸有固定杆43而形成,其特征在于弹性元件4的主体41与-->固定杆43分别固定于散热座20与活动夹制部23上,使二者得以枢接,且枢接后阻挡部42恰位于二端并向下延伸,故弹性元件4并不限于图示的形状或方向;在弹性元件4、散热座20与夹制部23、23’组合后,即可如图2所示的动作程序将其组装于CPU30的顶端,其是先将一体延伸于散热座20的固定夹制部23’抵靠于CPU30的肩部后,藉由弹性元件4枢接于散热座20底端得以临贴于CPU30顶端后,活动夹制部23即可藉由弹性元件4的弹性复位而与固定夹制部23’相对应,使散热座20可稳固夹持于CPU30的顶端,拆离时动作程序亦相同,只需将活动夹制部23掀起即可,其较传统的组装方式更具有机动性,此为本技术提高的功效之二。风扇10、散热座20、夹制部23、23’与弹性元件4组装完成后的结构形态可由图3中明显看出,除了散热座20藉由二端的夹制部23、23’纵向定位于CPU30上之外,弹性元件4两侧的阻挡部42又分别抵靠于CPU30的两侧,更进一步的将散热座20横向限位,故本技术提高的功效之三即在于使其夹持更为稳固。再请参阅图4所示,为本技术另一种实施例侧视图,其是将散热座20等分成左、右散热座22、21,并藉由弹性元件4将左、右散热座22、21枢接成一体,亦形成一个有相同功效的结构设计。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种电脑晶片散热座定位装置,其特征在于其包括:一固定夹制部,抵靠于中央处理单元器(CPU)肩部;一散热座,由固定夹制部一体延伸而临贴于CPU顶部,其面积是以承置风扇;一活动夹制部,与固定夹制部相对应设于CPU另一肩部而与散热座相邻;一弹性元件,设于散热座与活动夹制部之间,将活动夹制部得以上、下枢动,且弹性元件两侧分别具有向下延伸的阻挡部,分别抵靠于CPU横向的两侧;藉由弹性元件的弹性恢复力枢接于散热座的活动夹制部,形成掀起后自动恢复...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪志平
申请(专利权)人:洪志平
类型:实用新型
国别省市:

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