中央处理器散热装置制造方法及图纸

技术编号:2911326 阅读:149 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种中央处理器散热装置,主要是由散热片及弹片所构成,其中散热片在一侧面形成有许多密集的散热竖片,其特征在于, 散热片上至少形成有一弹片槽,在散热片两端下方略凸出向下形成有抵在中央处理器两侧的挡肋; 弹片一端弯曲形成迫抵框以迫设在所述弹片槽,另一端伸出弹片槽向下形成末端具有勾脚的延伸片。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种中央处理器散热装置,主要是在散热片的相对二侧部分别形成有挡肋及嵌设有隐藏式弹片,可轻易地紧密地贴置扣固在中央处理器表面。中央处理器(即一般所称的CPU)为一种在计算机运算中极易发热的部件,故一般的散热装置是在中央处理器表面夹设有金属散热片,利用具有较大表面积的散热片结构来散热,传统的中央处理器散热装置如图7所示,即设将一散热片50贴置在中央处理器30上,并利用夹框60将二者夹扣,再将中央处理器30插设在插座40上;目前比较先进的插座40为一种“ZIF”(Zero    Insertion    Force    Socket)的产品,如图1所示,是设可由拉杆41的摆拉使滑座43及底座44相对作小滑移,则其座面45上的插孔42可相互夹压而与中央处理器30的插脚31紧密夹合,请配合参看图7、8所示,传统散热装置的散热片50是在金属片体的一侧面的中央形成有许多散热柱53而形成较大的表面积,但在周侧则形成有削平面51、52,另外在散热片50的另一侧则设有阶梯状凸块54。夹框60是在框体底面设有周环垫片63,使该框体与该周环垫片63间形成一阶梯状,恰可供散热片50的阶梯状凸块54置放,另外在夹框60相对面一侧设有二个挡块61及另一个相对面处设有数对勾爪62,其中前者是抵在散热片50两侧使之不致在该侧滑动,另外勾爪62是形成箭形勾扣在削平面51、52上。-->传统的中央处理器散热装置存在如下缺点:1·如图8所示,由于中央处理器30底部周缘与周环垫片63接触,则使中央处理器30底面与插座40座面45间形成一间隙t,该间隙t至少相当周环垫片63的厚度,大约为1·2mm,便造成插脚31与插座40插固的深度减少,故稳固性及接触性不佳,甚至造成当机,诸如市面上中央处理器在规格上,俗称的386的插脚为4·2mm,而586的插脚则仅为3·05mm,此为制造商的设计,插脚长度愈短,上述所造成的间隙t对于该中央处理器插固的稳定性及接触性则大有妨碍,此为一主要缺点,应予克服。2·由于夹框由硬塑料制成,勾爪太薄而易断,稍厚则弹性不佳,故扣爪以箭状结构扣牢后,在拆除时十分不便,而硬塑料在长期受CPU产生的高温烘烤下,易老化发生脆裂的情形。3·由于夹框的周环垫片是设在CPU下方,故在装置时必须先将原先已插固在插座的CPU拔起再装,在使用上较麻烦,同时多次换装、拔起,造成CPU插脚的损坏。4·传统夹框若勾爪断裂,则整个夹框便不可使用,造成浪费。5·传统的夹框因利用不具弹性的塑料制成,故其夹框上数个勾爪的尺寸皆是固定的(即预留一定的厚度空间供CPU及散热片放置),但是CPU的厚度在生产上会有误差,因此当CPU厚度较薄时,则在勾爪扣在散热片时会产生间隙,使得散热片无法和CPU紧密贴合,故散热效果不佳。本技术的主要目的在于:提供一种组装及使用-->方便的中央处理器散热装置,主要设有金属散热片,其片体的相对二侧部分别形成有挡肋及嵌设有隐藏式弹片,组装时可直接由CPU上下压,则弹片便可轻易地勾扣在CPU周侧的倒角处,使用极为方便。本技术提供的中央处理器散热装置,其主要是由散热片及弹片所构成,其中散热片在一侧面形成有许多密集的散热竖片,其特征在于:散热片至少形成有一弹片槽,在散热片两端下方则略凸出向下形成有挡肋;弹片是在一端弯曲形成迫抵框以迫设在弹片槽,另一端则伸出弹片槽向下形成末端具勾脚的延伸片,其压设在中央处理器上方,以挡肋抵在中央处理器两侧,弹片末端勾脚扣在底缘倒角处而完成扣固。所述散热片两侧的弹片槽在周侧设有长槽。所述散热片两侧的长槽设在顶部为佳。所述迫抵框以形成三角形为佳。所述散热片可以铝挤压成形。所述弹片一端形成的迫抵框末端可向外转折再形成一弯片,利用弯片与弹片槽扣固。所述弹片末端的勾脚可相对形成与勾固物相同的形状。所述弹片末端的勾脚可形成圆弧形。所述散热片在底端可设有卡扣CPU的凹槽来取代挡肋。本技术具有以下效果:1·由于本技术以弹片扣固中央处理器的倒角处,故使中央处理器的插角能完全与插座插合,无接触不良的情形产生。-->2·本技术为金属制品,其耐热性较佳。3·本技术在装组上并不需要将已插固在插座的中央处理器拔下,直接下压扣固便可,使用上十分方便。4·本技术弹片若有损坏可换装一新的弹片,故散热片的使用寿命较佳。5·本技术可同时适用于具有凸柱的插座上,故其适用性十分广泛。6·本技术利用弹片良好的扣持力,即使CPU略有尺寸上的误差,仍具有弹性的富裕度予以容纳误差,故能将CPU及散热片紧密贴合夹持。以下结合附图进一步说明本技术的具体结构特征及目的。附图简要说明:图1是本技术的中央处理器散热装置立体分解图;图2是本技术的侧视图;图3是本技术的弹片卡抵弹片槽的侧视图;图4是本技术的弹片卡抵弹片槽的示意图;图5是本技术弹片配合插座的另一实施例立体图;图6是本技术散热片的局部示意图;图7是传统散热器立体图;图8是传统散热器组装侧剖示意图。如图1、2、6所示,本技术主要是设有特殊设计的散热片10及弹片20,其中散热片10可由铝挤压成形制成,其在顶面中央可设有许多密集的竖片11作为散热之用,在其两侧设有纵向贯通的弹片槽12、-->121,另外在散热片10二侧的弹片槽12、121周侧一处(本图是以顶部为例)分别开设长槽14、141,该长槽14、141的槽宽较弹片20的宽度为窄;散热片10又在另一面形成平面以便与中央处理器30确实接触传热,但在两侧下方则略凸出向下分别形成有挡肋13、131。如图1、3所示,弹片20是在一端弯曲形成如三角形的迫抵框21,该迫抵框21末端向外转折形成一弯片24,该弯片24与迫抵框21本体形成一间距,使迫抵框21的张开总高度大于弹片槽12、121的槽高,另外弹片20由迫抵框21向外弯摺向下形成延伸片22,并在延伸片22的末端向内翘起形成勾脚23。如图1所示,弹片20是以迫抵框21端强力插迫在散热片10的弹片槽12、121内,而延伸片22则向下形成勾爪般,如图3所示,该迫抵框21是以其上侧抵贴在弹片槽12内壁,而下侧则与弯片24形成弹性的卡抵,使弹片20可稳固地与散热片10紧密接合。如图1、3、4所示,中央处理器30在规格上是在其本体上、下二侧面的周侧分别形成有倒角32、33,该中央处理器30可以插脚31先行插固在插座40的座面45上的插孔42内,并因此推动拉杆41将滑座43、底座44相对滑移而将中央处理器30固定在插座40上,则手持散热片10向中央处理器30施以一力P1,则散热片10周侧的弹片20便自中央处理器30上方滑扣在中央处理器30的底缘倒角33处,而散热片10二侧的挡肋13、131恰如图2所示挡-->止在中央处理器30两侧而固定。本技术若欲拆除或换装时,如图1、4所示,取一长条物(图中未示)伸入长槽14、141内,可直接抵压或在弹片20后方施一力P2,便可将弹片20自弹片槽12拨出,则使弹片20的勾脚23自倒角33处脱离,便可将本技术拆除,使用上十分方便。如图5所示,是本技术相对另一种规格的实施例,另一种常用的插座401,在规格上在两侧的相对端伸出有底部为弧形的半圆形凸柱46,而本技术可将散热片101设计约本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种中央处理器散热装置,主要是由散热片及弹片所构成,其中散热片在一侧面形成有许多密集的散热竖片,其特征在于,散热片上至少形成有一弹片槽,在散热片两端下方略凸出向下形成有抵在中央处理器两侧的挡肋;弹片一端弯曲形成迫抵框以迫设在所述弹片槽,另一端伸出弹片槽向下形成末端具有勾脚的延伸片。2、根据权利要求1所述的中央处理器散热装置,其特征在于,所述散热片两侧的弹片槽在周侧设有长槽。3、根据权利要求2所述的中央处理器散热装置,其特征在于,所述散热片两侧的长槽设在顶部。4、根据权利要求1所述的中央处理器散热装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:林世仁
申请(专利权)人:科升科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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