【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】CPU卡匣组合散热片结构本技术是关于一种CPU卡匣组合散热片结构，尤指一种适用于无封装体CPU电路板组装散热片的结构设计。按，中央处理器(CPU)的奔腾(PENTIUM)系列，是于一电路板上设有一CPU晶片与外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，并于外部以塑料网格陈列封装(PLGA(PLASTIC LAND-GRID ARRAY))，并利用该电路板的金手指与设于主机板的插槽相结合，PLGA封装体则由设于插槽两侧的架体所支撑，而形成直立的插接方式，同时籍由PLGA封装两侧所形成的扣件与架体所形成的扣孔相扣接，将CPU紧密固接，使金手指不易产生脱落、接触不良的情事。然而，PLGA封装体加工步骤烦琐且旷日费时，再加上因此封装体而增加了生产的成本，使得电脑制造商不仅需要花费时间等待CPU，且相对的无法降低售价减少市场竞争力与占有率，而大幅减少商机，因此为因应PLGA封装体所带来的缺点，推出无PLGA封装的电路板型CPU，此种CPU虽不需再经PLGA封装加工，得以大幅降低CPU的出厂时间，但同样延伸出主装上的问题。如前述，CPU的PLGA封装可预设有数个扣孔，当可...
【技术保护点】
一种ＣＰＵ卡匣组合散热片结构，尤指一种对ＣＰＵ电路板作组合式封装的结构，是由卡匣、ＣＰＵ电路板、散热片及扣具所组成，该卡匣是设有一凹陷空间用以盛放ＣＰＵ电路板，于凹陷空间的适当位置设有两相对的柱体；该ＣＰＵ电路板对应于前述柱体设有穿孔；该散热片设有二通道，并于相对于柱体处设有穿孔；其特征在于，该扣具是由一作动部与二压挚部所组成，其中，该作动部的两侧分别设有一片体，该片体的末端外缘凸设有二外钩体，中央设有一开槽，该开槽内缘凸设有二内钩体，且末端紧缩为一小开槽；该压掣部于 适当位置设有凹弧状的支部，于支部的两侧形成第一部及第二部，其中第一部设有贯通的大、小孔；第二...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种CPU卡匣组合散热片结构，尤指一种对CPU电路板作组合式封装的结构，是由卡匣、CPU电路板、散热片及扣具所组成，该卡匣是设有一凹陷空间用以盛放CPU电路板，于凹陷空间的适当位置设有两相对的柱体；该CPU电路板对应于前述柱体设有穿孔；该散热片设有二通道，并于相对于柱体处设有穿孔；其特徵在于，该扣具是由一作动部与二压挚部所组成，其中，该作动部的两侧分别设有一片体，该片体的末端外缘凸设有二外钩体，中央设有一开槽，该开槽内缘凸设有二内钩体，且末端紧缩为一小开槽；该压挚部于适当位置设有凹弧状的支部，于支部的两侧形成第一部及第二部，其中第一部设有贯通的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑耀宗，
申请(专利权)人：奇鋐股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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