CPU卡匣组合散热片结构制造技术

本实用新型专利技术是有关一种ＣＰＵ卡匣组合散热片结构，包括有一卡匣、ＣＰＵ电路板、散热片及扣具，其主要的特征在于该扣具是由一作动部及二压挚部所组成，该作动部是组设于压挚板，并可于其中推移，而将卡匣所设的柱体嵌扣于压挚部所设的椭圆孔及大、小孔中，藉由下压压挚部，使其支部两侧产生向上的弹力，而将柱体上拉，使ＣＰＵ电路板与散热片紧密贴覆者。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】CPU卡匣组合散热片结构本技术是关于一种CPU卡匣组合散热片结构，尤指一种适用于无封装体CPU电路板组装散热片的结构设计。按，中央处理器(CPU)的奔腾(PENTIUM)系列，是于一电路板上设有一CPU晶片与外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，并于外部以塑料网格陈列封装(PLGA(PLASTIC LAND-GRID ARRAY))，并利用该电路板的金手指与设于主机板的插槽相结合，PLGA封装体则由设于插槽两侧的架体所支撑，而形成直立的插接方式，同时籍由PLGA封装两侧所形成的扣件与架体所形成的扣孔相扣接，将CPU紧密固接，使金手指不易产生脱落、接触不良的情事。然而，PLGA封装体加工步骤烦琐且旷日费时，再加上因此封装体而增加了生产的成本，使得电脑制造商不仅需要花费时间等待CPU，且相对的无法降低售价减少市场竞争力与占有率，而大幅减少商机，因此为因应PLGA封装体所带来的缺点，推出无PLGA封装的电路板型CPU，此种CPU虽不需再经PLGA封装加工，得以大幅降低CPU的出厂时间，但同样延伸出主装上的问题。如前述，CPU的PLGA封装可预设有数个扣孔，当可利用额外的扣组构件将散热片与PLGA封装体紧密结合达到散热的作用，但电路板型CPU仅是一片电路板，并无提供类似于PLGA封装体的扣孔供组装，且若仅是于CPU晶片上利用一般SMD(表面黏著元件)扣具组设散热片，虽可达到散热目的，但若是如此，将大幅降低无封装的CPU的价值感，且消费者对这种替代方式的接受度亦将相对降低，因此欲使CPU缩短封装制程而付诸于实际生产组装中，及达到降低成本，一种简易的且成本低廉的散热片组装结构即成为达到此目的的最重要关键。缘此，本技术的主要目的即是提供一种CPU卡匣组合散热片结构，以简单的结构组成，使CPU电路板得以组装散热片，且能使CPU-->的外观极与PLGA封装毫无二异，藉以降低成本的花费，及提升消费者的接受度。本技术的另一目的即是藉由本技术所提供的组装结构，能使CPU晶片直接接触散热片，免除PLGA封装的传递，以大幅增加散热效率。本技术一种CPU卡匣组合散热片结构，尤指一种对CPU电路板作组合式封装的结构，是由卡匣、CPU电路板、散热片及扣具所组成，该卡匣是设有一凹陷空间用以盛放CPU电路板，于凹陷空间的适当位置设有两相对的柱体；该CPU电路板对应于前述柱体设有穿孔；该散热片设有二通道，并于相对于柱体处设有穿孔；该扣具是由一作动部与二压挚部所组成，其中，该作动部的两侧分别设有一片体，该片体的末端外缘凸设有二外钩体，中央设有一开槽，该开槽内缘凸设有二内钩体，且末端紧缩为一小开槽；该压挚部于适当位置设有凹弧状的支部，于支部的两侧形成第一部及第二部，其中第一部设有贯通的大、小孔；第二部的表面设有一椭圆孔及一凸点，于其两边形成有边板，该二边板相对应的适当位置设有开口，该开口与凸点的位置相对应；该作动部是组设于压挚板，并可于其中推移，而将卡匣所设的柱体嵌扣于压挚部所设的椭圆孔及大小长圆孔中；其中该大、小孔交界处的两侧形成有斜倾的终止片；其中该内钩体则钩附于凸点的弧边，使作动部于压挚部中形成两段式的推动行程者；其中该作动部的顶端设有弯折的板片。为使贵审查委员了解本技术的目的、特徵及功效，兹籍由下述具体实施例，并配合所附的图式，对本技术做一详细说明，说明如后：图1是为本技术的立体图；图2是为本技术的分解立体图；图3是为扣具的立体图；图4是为扣具的立体图；图5是为本技术的组装俯视图，其显示作动部推入前的情况；图6是为本技术的组装俯视图，其显示作动部推入后的情况；如图1、图2所示，分别显示本技术的组装立体图，及其分解立体图；本技术包括有：-->一卡匣10，是为一具开放空间用以装设CPU电路板20的匣体，其中央部位设有一凸部11，于凸部11四端适当位置处设有一柱体12，每一柱体12的顶端设有一凹环13。另外，该卡匣10的两外侧设有扣组弹片14，以使卡匣10能与PLGA封装体具有相同组装于预设于主机板组架(图式未画)的方式。一CPU电路板20，其上设有一CPU晶片21，藉由一传热薄膜22黏贴于散热片30的背面，并于对应于前述柱体12处设有穿孔23。一散热片30，其设有复数个散热鳍片31，并于这些散热鳍片31间设有二通道32，该通道32相对于柱体12处设有穿孔33。一扣具40(请同时配合于图3、图4所示)，是由一作动部50及二压挚部60所组成，其中：该作动部50的顶端设有弯折的板片51，提供推动时的施力处，作动部50的两侧分别设有一片体52，该片体52的末端外缘凸设有二外钩体53，中央设有一开槽54，该开槽54内缘凸设有二内钩体55，且末端紧缩为一小开槽56。该压挚部60于适当位置设有凹弧状的支部61，于支部61的两侧形成第一部62及第二部63，其中第一部62设有贯通的大、小孔621、622，于大、小孔621、622交界处的两侧形成有斜倾的终止片623；第二部63的表面设有一椭圆孔631及一凸点632，于其两边形成有边板633，该二边板633相对应的适当位置设有开口634，该开口634与凸点632的位置相对应。该作动部50是插设于压挚部60的第二部63中，籍由外钩体53钩附于开口634中而结合一体，同时内钩体55则钩附于凸点632的弧边，而使作动部50于压挚部60中形成两段式的推动行程。如图5所示，组装散热片30时，是将CPU电路板20及散热片30依序置于卡匣10的开放空间中，并使柱体12穿过CPU电路板20及散热片30对应的穿孔23、33，并显露于散热片30的通道32，接著将扣具40置入散热片30，使二压挚部60分别置于通道32，并将第一部62的大孔621穿过柱体12，再将作动部50向-->外拉，使柱体12的凹环13通过终止片623移入小孔622内，该终止板623的翘起部位即顶挚于柱体12，固定柱体12于小孔622中的位置，使其不会产生滑动的现象。再以压挚部60以支部61为支点，施压作动部50使第一部62及第二部63产生下压的变形，并使柱体12穿过第二部63的椭圆孔631内，接著将作动部50向内推，使小开槽56移动至柱体12的凹环13内，该内钩体55同时扣接于凸点632而固定作动部50的推入位置(如图6所示)。该第一部62及第二部63的下压力即转变为向上的弹力，使嵌入于凹环13的小开槽56及小孔622将柱体12上拉，亦即将卡匣10上拉，使晶片21与散热片30底面紧密贴覆。该扣具40组设后，卡匣10的封闭空间即由散热片30所覆盖封闭，而形成如同一装设有散热片的PLGA封装CPU的外观，能提供使用者原有的装设习惯与方式，且能进一步降低PLGA封装所花费的成本与生产时日，且该作动部50于扣接后是收藏于压挚部60内，而不会占用电脑内部的空间。综上所述，本技术所提供的CPU卡匣组合散热片结构，不仅具有实用功效外，并且为前所未见的新设计，具有功效性与进步性的增进，故已符合专利法技术的要件，爰依法具文申请之。为此，谨贵审查委员详予审查，并祈早日赐准专利，至感德便。以上已将本技术作一详细说明，惟以上所述者，仅为本技术的较佳实施例而已，当不能限定本技术实施的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ卡匣组合散热片结构，尤指一种对ＣＰＵ电路板作组合式封装的结构，是由卡匣、ＣＰＵ电路板、散热片及扣具所组成，该卡匣是设有一凹陷空间用以盛放ＣＰＵ电路板，于凹陷空间的适当位置设有两相对的柱体；该ＣＰＵ电路板对应于前述柱体设有穿孔；该散热片设有二通道，并于相对于柱体处设有穿孔；其特征在于，该扣具是由一作动部与二压挚部所组成，其中，该作动部的两侧分别设有一片体，该片体的末端外缘凸设有二外钩体，中央设有一开槽，该开槽内缘凸设有二内钩体，且末端紧缩为一小开槽；该压掣部于 适当位置设有凹弧状的支部，于支部的两侧形成第一部及第二部，其中第一部设有贯通的大、小孔；第二部的表面设有一椭圆孔及一凸点，于其两边形成有边板，该二边板相对应的适当位置设有开口，该开口与凸点的位置相对应；该作动部是组设于压挚板，并可于其中 推移，而将卡匣所设的柱体嵌扣于压挚部所设的椭圆孔及大小长圆孔中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种CPU卡匣组合散热片结构，尤指一种对CPU电路板作组合式封装的结构，是由卡匣、CPU电路板、散热片及扣具所组成，该卡匣是设有一凹陷空间用以盛放CPU电路板，于凹陷空间的适当位置设有两相对的柱体；该CPU电路板对应于前述柱体设有穿孔；该散热片设有二通道，并于相对于柱体处设有穿孔；其特徵在于，该扣具是由一作动部与二压挚部所组成，其中，该作动部的两侧分别设有一片体，该片体的末端外缘凸设有二外钩体，中央设有一开槽，该开槽内缘凸设有二内钩体，且末端紧缩为一小开槽；该压挚部于适当位置设有凹弧状的支部，于支部的两侧形成第一部及第二部，其中第一部设有贯通的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑耀宗，
申请(专利权)人：奇鋐股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]