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本实用新型是有关一种ＣＰＵ卡匣组合散热片结构，包括有一卡匣、ＣＰＵ电路板、散热片及扣具，其主要的特征在于该扣具是由一作动部及二压挚部所组成，该作动部是组设于压挚板，并可于其中推移，而将卡匣所设的柱体嵌扣于压挚部所设的椭圆孔及大、小孔中，藉由...
该专利属于奇鋐股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇鋐股份有限公司授权不得商用。

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