散热片扣合装置改良制造方法及图纸

散热片扣合装置改良，是由一主体及扣持片组成，主体适当位置设有一凹部，其一侧缘弯折有扣片，于扣片末端弯折有适当角度的钩部，另一侧形成有卡固槽；扣持片的顶端设有呈平面状的压挚部，于压挚部下方设有组设主体的凹槽及扣孔；组装散热片时，是将前述扣孔扣持于卡匣顶端所设的扣接部，扣片穿过散热片、ＣＰＵ电路板及卡匣所设相对应的穿孔，将散热片紧密贴合于ＣＰＵ表面，且该卡匣设的穿孔具有相对于钩部角度的嵌设部。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
散热片扣合装置改良本技术是关于一种散热片扣合装置改良，尤指一种扣合装置于组设扣合于卡匣时，能将钩部隐藏于卡匣壳体内，防止扣合装置脱落的设计。按，电脑奔腾Ⅱ(PENTIUM Ⅱ)(下称PⅡ)主要是于一电路板上架设有一中央处理器(CPU)及外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，其外则以塑料网格焊台阵列(PLGA-PLASTICLAND-GRID ARRAY)封装，并以卡匣金手指连接器的方式与主机板结合，然而CPU的PLGA封装加工步骤加工烦琐且旷时费日，再加上因此封装而提升了CPU的售价，这使得电脑制造厂商不仅需要等待CPU，且相对的无法降低电脑的售价减少竞争力与市场占有率，大幅减少商机，因此为因应此种情势而推出无PLGA封装的电路板型CPU。此种CPU即不需再经PLGA封装加工，能大幅缩短CPU的出厂时间，但却因其厚度远薄于PLGA封装，根本无法安装于现有的CPU组架上，更无任何适当的扣合装置与散热片结合，因此确有迫切的需要提出一供电路板型CPU与散热片组装的构件，才能达到使用电路板型CPU节省成本、时间的目的。缘此，本技术的主要目的即是提供一种散热片扣合装置改良，其可防止扣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片扣合装置改良，由指一种对中央处理器（ＣＰＵ）电路板作组合式封装的结构，是由扣合装置、卡匣、ＣＰＵ电路板、夹持板、散热片所组成，该卡匣是为一具开放空间用以装设ＣＰＵ电路板的匣体，设有两对对应的具穿孔的定位柱；该ＣＰＵ电路板相对于前述定位柱位置分别设有一穿孔；该夹持板是配合于卡匣将ＣＰＵ电路板夹持于内；该散热片设有无鳍片的通道，并于通道相对于前述定位柱处设有穿孔；该扣合装置是由一主体及扣持片所组成，该主体的适当位置凹设有一凹部，使主体两侧具有弹性，其一侧缘弯折有扣片，另一侧形成有深入主体适当位置的卡固槽用以组设扣持；该扣持片的顶端设形成有呈平面状的压掣部，于压掣部下方适当位置处设有组设主...

【技术特征摘要】
1．一种散热片扣合装置改良，由指一种对中央处理器(CPU)电路板作组合式封装的结构，是由扣合装置、卡匣、CPU电路板、夹持板、散热片所组成，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，设有两对对应的具穿孔的定位柱；该CPU电路板相对于前述定位柱位置分别设有一穿孔；该夹持板是配合于卡匣将CPU电路板夹持于内；该散热片设有无鳍片的通道，并于通道相对于前述定位柱处设有穿孔；该扣合装置是由一主体及扣持片所组成，该主体的适当位置凹设有一凹部，使主体两侧具有弹性，其一侧缘弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宥成，
申请(专利权)人：奇鋐股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]