工业计算机主机散热装置制造方法及图纸

一种工业计算机主机散热装置，主机内的主机板上设有可插置介面卡的复数插槽，其后侧板设有复数贯通散热孔；主机板上方的散热装置包括一跨设于主机后半部内的架体，架体上至少设有一风扇座片及一风扇，各风扇座片一侧卡扣于架体底侧，另一侧压扣于定位片，风扇固定于风扇座片的底面，各风扇的吸风口朝下对着各介面卡及主机板，排风口向外伸至复数贯通散热孔。如此，可将工业用计算机主机内主机板及介面卡产生的热量及散热机构抽吸来的热量一起迅速由各风扇排出主机外，提高其散热效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
工业计算机主机散热装置
本技术涉及散热装置，尤指一种在主机板上部设有可提高散热效果的工业计算机主机散热装置。
技术介绍
参见图8所示，一般习用工业计算机主机，主要包括：机壳60、其前半部设有电源供应器61及储存、输入设备62等零件、其后半部的底部设有主机板63、设置于主机板63上的插槽630及插置于插槽630中的若干不同功能的介面卡64；各介面卡64一侧设有可固设于机壳60后侧板的固定片640，由于该习用工业计算机主机的散热机构因机壳60后侧板大部分被介面卡64的固定片640所占据，所以一般会于机壳60前半部的电源供应器61及储存、输入设备62与后半部的主机板63之间设置若干散热风扇65，然后再于机壳60的后侧板避开固定片640之位置设置若干贯通的散热孔66，以便热风扇65可将机壳60前半部电源供应器61及储存、输入设备62等零件所产生的热量抽至后半部，同时与后半部的介面卡64所产生的热量由散热孔66一起排出机壳外。然而，由于该习用工业计算机主机的机壳60后侧板的散热孔66所占面积不大，即散热孔66的数量不多，而且散热风扇65距该等散热孔66有一段不短的距离，所以会产生机壳60前半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业计算机主机散热装置，主要包括：机壳、前半部内的电源供应器及储存、输入设备等零件、后半部底部的主机板、主机板上的复数插槽及插置于插槽中的若干不同功能的介面卡、设置于机壳前半部与后半部之间的具有若干散热风扇的散热机构及机壳后侧板的若干贯通散热孔；其特征在于：　　　　机壳包含有两侧板及一后侧板，各侧板设有一凸片，凸片上设有一固定孔，后侧板上部设有复数贯通散热孔；　　　　插置于插槽中的各介面卡的一侧设有一固定片，固定片由螺丝固定于机壳的后侧板；　　　　主机板及介面卡的上方设有一散热装置；主要包括：跨设于主机板及介面卡上方的一架体；架体上至少设有一风扇座片及一风扇，各风扇座片一侧卡扣于架体底侧，...

【技术特征摘要】
1、一种工业计算机主机散热装置，主要包括：机壳、前半部内的电源供应器及储存、输入设备等零件、后半部底部的主机板、主机板上的复数插槽及插置于插槽中的若干不同功能的介面卡、设置于机壳前半部与后半部之间的具有若干散热风扇的散热机构及机壳后侧板的若干贯通散热孔；其特征在于：机壳包含有两侧板及一后侧板，各侧板设有一凸片，凸片上设有一固定孔，后侧板上部设有复数贯通散热孔；插置于插槽中的各介面卡的一侧设有一固定片，固定片由螺丝固定于机壳的后侧板；主机板及介面卡的上方设有一散热装置；主要包括：跨设于主机板及介面卡上方的一架体；架体上至少设有一风扇座片及一风扇，各风扇座片一侧卡扣于架体底侧，另一侧压扣于定位片，风扇固定于风扇座片的底面，各风扇的吸风口朝下对着各介面卡及主机板，排风口向外伸至复数贯通散热孔。2、根据权利要求1所述的工业计算机主机散热装置，其特征在于：所述架体两端各设有一缺槽，由螺丝通过各缺槽将架体穿锁于机壳两侧凸片的固定孔上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭李辉，
申请(专利权)人：研华股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]