一种计算机机箱，包括前板、后板、底板及支撑架，其中，所述前板与后板平行对应并连接在底板上，在所述底板的相对两侧设有两个支撑架，这些支撑架分别连接在前板与后板上方，并组成矩形六面框体；在所述前板上设有多个容置槽，用于设置磁盘驱动器、光驱及各种不同的连接器，在这些容置槽的间隔处设有多个散热孔。本实用新型专利技术的机箱可以利用前板的散热孔使框体外部的气流引入主机内部，将储存于电子组件的热量带出，实现更好的散热效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
计算机机箱
本技术涉及一种计算机机箱，尤其涉及一种可增加计算机主机内部的气流流动量，以将设置在前板及主机内部的电子组件的热量带出，实现更好的散热效果的计算机机箱。
技术介绍
随着信息科技的蓬勃发展与进步，在计算机相关领域的设计以“轻、薄、短、小”为主线，尤其在计算机主机小型化以后，使用者所享有的工作空间变得更为宽敞舒适。然而，由于计算机系统朝高速、高频发展，主机内部的发热量越来越多，因而，在大幅度缩小计算机主机的外型尺寸之后，提供一种具有良好散热效果的机箱结构是从事本行业的研发人员研究的重要课题。公知计算机机箱，如图1所示，主要包括前板11a、后板12a、底板13a及一组支撑架14a。其中，前板11a与后板12a平行对应地连接到底板13a上，在底板13a的相对两侧设有两个支撑架14a，这些支撑架14a分别连接到前板11a及后板12a的上方，并组成矩形的六面框体10a。另外后板12a的上方设有栅状开孔121a，其中间处设有多个孔洞122a。在计算机主机内部设有各种不同功能的电子组件，如硬盘、光驱、电源供应器等，其中该电源供应器的散热风扇设在后板12a的栅状开孔121a处，以利用该散热风扇工作时产生的气流，将冷气流从框体10a的孔洞122a引入，再经后板12a上的栅状开孔121a排出，以对整个计算机主机内部的电子组件进行散热。然而，公知的计算机机箱，在实际使用中存在着下述缺点：其一、由于该栅状开孔121a及孔洞122a都设置在后板12a上，使气流循环路径仅限于计算机主机后方的电子组件，而无法依靠流动的气流将主机中间及前方的电子组件所产生的热量带出。-->其二、在该框体10a左、右两侧为开放的空间，公知计算机机箱的散热结构，都是在这些侧面的外围板(图中未示出)设有多个通孔以协助散热，然而，因为计算机主机内部设有多个内存模块、显示卡或声卡等组件，或因该计算机主机所处的周围环境的限制(如侧面靠墙)，使得能从这些通孔进入的气流量有限。因此，本技术的设计人针对上述缺陷，结合多年从事该行业的经验，潜心研究，本着精益求精的精神，设计了本技术。本技术的内容本技术的主要目的是提供一种计算机机箱，利用前板的散热孔，使框体外部的气流被引入计算机主机内部，以将其前方及中间的电子组件产生的热量带出，并可加强计算机主机内部的气流动能，实现更好的散热效果。为了实现上述目的，本技术提供了一种计算机机箱，包括前板、后板、底板及支撑架，其中，所述前板与后板平行对应地连接到底板上，在该底板的相对两侧设有两个支撑架，支撑架分别连接在前板与后板上方，并组成矩形六面框体，在所述前板上设有多个容置槽，用于设置磁盘驱动器、光驱及各种不同的连接器，在容置槽的间隔处设有多个散热孔，进而实现上述目的。本技术的计算机机箱可有效地将气流量引入计算机主机的内部，实现最佳的散热效果。附图的简要说明图1是公知计算机框体示意图；图2是本技术的一个实施例的框体的组合示意图；图3是本技术的另一实施例的框体的组合示意图；图4是本技术的一个实施例的框体与壳体的组合示意图；图5是本技术一个实施例的机箱使用状态时的气流方向示意图。附图1中组件代表符号列表如下：-->框体 10a前板 11a 后板 12a栅状开孔 121a 孔洞 122a底板 13a 支撑架 14a附图2到附图5中组件代表符号列表如下：框体 10前板 11 第一容置槽 111第二容置槽 112 第三容置槽 113散热孔 114 后板 12栅状开孔 121 孔洞 122底板 13 支撑架 14壳体 20前面板 21 槽口 211顶板 22 侧板 23具体实施方式下面结合附图对本技术的特征及
技术实现思路
进行详细说明。附图仅供参考与说明用，不是对本技术的限制。图2是本技术的一个实施例的框体组合示意图。如图2所示，本技术提供了一种计算机机箱，包括前板11、后板12、底板13及一组支撑架14，其中：前板11与后板12平行对应地连接到底板13上，在底板13的相对两侧设有两个支撑架14，这些支撑架14分别连接到前板11与后板12的上方，并与前板11、后板12、底板13组成矩形的六面框体10。前板11由金属板片冲压成型，在板片上设有第一容置槽111、第二容置槽112及第三容置槽113。在本实施例中，第一容置槽111用于设置记忆卡连接器，第二容置槽112用于设置磁盘驱动器或光驱，第三容置槽113用于设置各种不同功能的连接器。在第一容置槽111、第二容置槽112及第三容置槽113的间隔处设置多个散热孔114，这些散热孔114可以是圆形、矩形或多边形。本实施例采用一圆形散热孔。后板12-->也由金属板片冲压成型，在其上方设有两个相互对应的栅状开孔121，且在后板12的中间设有一圆形孔洞122。图3是本技术另一实施例的组合示意图。如图3所示，在前板11的第一容置槽111上设有记忆卡连接器，第二容置槽112上分别设有光驱及磁盘驱动器，第三容置槽113则设有各种不同功能的连接器。另外在底板13上固定设置一计算机主机板，该主机板上设有处理器模块、内存模块、声卡及显示卡等各种不同功能的电子组件。在后板12的栅状开孔121上固定设置两组散热风扇(虚线处)，在这些散热风扇下方设有一电源供应器，该电源供应器的散热风扇正好位于后板12的孔洞122上，从而形成一计算机主机的内部结构。图4和图5分别是本技术与壳体的组合图及使用状态时的气流方向图，如图4和图5所示，其进一步包括壳体20，该壳体20设置在框体10的外表面上，包含有前面板21、“ㄇ”字状顶板22及左、右两侧板23。其中，该前面板21由一塑料材料或多孔性材料制成，设置在前板11的表面上，其上设有与前板11的容置槽111、112、113对应的槽口211。顶板22覆盖在前板11、后板12及支撑架14的顶面上，并与两支撑架14连接(通常为扣设连接)。侧板23则固定设置在前板11、后板12、底板13及支撑架14所形成的平面上。当设置在后板12上的散热风扇运转时，可从前面板21的槽口211与前板11的各该容置槽111、112、113相配合的间隙，或前面板21与顶板22及侧板23相接的缝隙，使气流流过前板11的散热孔114，以将设置在计算机主机前方及中间的电子组件所产生的热量带离，以提高整体散热效果。如上所述，依据本技术的一种计算机机箱，至少具有下述的优点：由于前板上开设有多个散热孔，并与后板的散热风扇平行对应，可有效地将气流引入计算机主机的内部，从而将设置在前方及中间的电子组件所产生的热量带离。另外散热孔设置在前板上，可避免内存模块、显示卡或声卡等组件的阻碍，能更有效地避免计算机主机所处环境的限制。最后，前面板为一多孔性材料，具有透气性，使得外部的冷气本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机机箱，包括前板、后板、底板及支撑架，所述前板与后板平行对应并连接在底板上，在所述底板的相对两侧设有两个支撑架，所述支撑架分别连接在所述前板与后板上方，组成矩形六面框体；其特征在于，在所述前板上设有多个容置槽，所述容置槽的间隔处设有许多散热孔。
【技术特征摘要】
1.一种计算机机箱，包括前板、后板、底板及支撑架，所述前板与后板平行对应并连接在底板上，在所述底板的相对两侧设有两个支撑架，所述支撑架分别连接在所述前板与后板上方，组成矩形六面框体；其特征在于，在所述前板上设有多个容置槽，所述容置槽的间隔处设有许多散热孔。2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述前板的散热孔为一圆形散热孔。3.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述前板的散热孔为一多边形散热孔。4.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述后板设有开孔及散热风扇，所述散热风...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈宏，
申请(专利权)人：浩鑫股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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