一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种散热装置，一风扇固定设置于散热装置上，包括：散热器，具有卡固结构；盖体，设有进气孔，盖体以卡固结构与散热器结合，并且风扇夹置于盖体与散热器之间。该散热装置可以设置于一电路板上，电路板上设有一发热源，该散热装置还包括至少两个弹簧扣具，其设置于散热器上，两个弹簧扣具插置安装于电路板上相对应的扣接孔中，且两个弹簧扣具弹性压制散热器于发热源的溢热表面上。本实用新型专利技术可改善现有散热装置以螺丝固定风扇、易于在加工过程中产生金属碎屑、锁螺丝的加工过程繁琐、浪费人力资源，以及拆装复杂等缺点。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种可置于芯片、中央处理单元等发热源的溢热表面上，协助发热源散热，且可易于拆装风扇，防止因锁螺丝的动作而有金属碎削的产生，并节省组装人力资源的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业迅速的发展，芯片、中央处理单元(CPU)等发热源的执行速度愈来愈快，相对地发热源的发热量也愈来愈高，为了将发热源所产生的高温排出于外界，使发热源能在许可的温度下正常运作，通常会将具有较大面积的散热器附设于发热源的溢热表面(顶表面)上，并于该散热器上设置一风扇，组成一散热装置，用以协助发热源散热。请参阅图1，一般而言，现有的散热装置主要包括有一散热器10及一风扇20，该散热器10是以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，散热器10设有一散热基板11，在该散热基板11上又设有多个散热鳍片12，从而组成该散热器10。上述散热器10的散热基板11用来置于芯片、中央处理单元等发热源30的溢热表面上，使得发热源30在工作时所产生的工作高温可通过热传导方式而传输至散热基板11及各个散热鳍片12。另外，风扇20设置于散热鳍片12的顶部或侧部位置，通过风扇20引进冷却空气，并吹向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，一风扇固定设置于所述散热装置上，其特征在于，包括：　　　　一散热器，具有卡固结构；　　　　一盖体，设有进气孔，所述盖体以卡固结构与所述散热器结合，并且所述风扇夹置于所述盖体与所述散热器之间。

【技术特征摘要】
1、一种散热装置，一风扇固定设置于所述散热装置上，其特征在于，包括：一散热器，具有卡固结构；一盖体，设有进气孔，所述盖体以卡固结构与所述散热器结合，并且所述风扇夹置于所述盖体与所述散热器之间。2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置设置于一电路板上，所述电路板上设有一发热源，所述散热装置还包括至少两个弹簧扣具，其设置于所述散热器上，所述两个弹簧扣具插置安装于所述电路板上相对应的扣接孔中，且所述两个弹簧扣具弹性压制所述散热器于所述发热源的溢热表面上。3、根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述两个弹簧扣具设置于所述散热器相对两角处所延伸形成的凸耳上。4、根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述两个弹簧扣具各具有一扣件及一弹簧，所述扣件上端及下端分别形成有一头部及一钩部，所述两个弹簧分别套设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世和，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]