一种笔记本型电脑散热装置的改进包括设置：一散热片为热传导良好的金属片体；一集热板与散热片连接，也为金属材质，其上方具一板柱，且由若干柱翼与翼缺相间而成，柱翼中央各开具可连成直线的翼孔；一导热柱也为金属材质，并具与柱翼及翼缺相对应的柱缺与柱环，作为互嵌，且各柱环也设有可连成直线的环孔；一传热管为导热金属管体；藉散热片连接于ＣＰＵ上方，且集热板连接于散热片，而导热柱与集热板的板柱互嵌并以传热管嵌穿环孔与翼孔，使ＣＰＵ的热能可经由散热片而传至板柱及传热管与导热柱进而发散于空气中。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
笔记本型电脑散热装置的改进本技术涉及对笔记本型电脑散热装置的改进，确切地说是对该型电脑长期存在的散热问题作出突破性的改进。电脑为人们生活中不可缺少的资讯处理工具，几乎到处都有，由于其具有快速处理资讯及储存的功能，因此，普遍地取代了人工处理的场合。所以，有人称电脑时代的来临带给人类的冲击并不亚于产业基命。事实上，以资讯业而言，其发展的方向可大致认为追求更高效率容量的大型电脑，以及强调机动性的轻、薄、短、小的笔记本型电脑，当然，笔记本型电脑也在朝向更高容量与效率的方向发展。而在追求高效率与高容量下，无可避免的，电脑的中央处理单元(CPU)及一些发热元件也因此等高速运作而产生高热，因此，散热常成为产品设计上的重要因素及欲克服的难题。在大型电脑中，由于其内部空间较大，且电力取得容易，因此，均采用散热风扇方式。但在笔记本型电脑，由于其体积小，且供电上是以电池盒方式，所以，加置散热风扇时又陷入另一个难题。现有笔记本型电脑的散热方式，如图1所示，是在主机体内部的发热元件如CPU A处，以热导管B将热量导至一散热板C处，其理由为CPU是持续发热的，而主机的下方离桌面只有3毫米左右，且其上方为键盘及手掌休息区等遮盖，因此，热量是在机体下方的内部空间内滞留，且再配合其他发热元件无法将热量导出，所以，机体底部温度甚高，甚至难以置于人体腿上进行操作，相信常使用笔记本型电脑者均有相同的体验。本技术的目的在于对笔记本型电脑散热装置从结构上提出改进措施，使所产生的高热能有效地散失与排放于大气中。实施本技术上述目的而采取的技术措施如下所述：其改进结构包括设置一散热片、一集热板、一导热柱和一传热管，其中散热片连接在电脑中央处理单元上方，且集热板连接在散热片上，而导热柱与集热板的板柱互嵌并以传热管嵌穿环孔及翼孔，使中央处理单元的热能可经由散热片而传至板-->柱及传热管与导热柱进而发散于大气中，而使电脑下方的热往上导出。其中集热板上方具有一板柱，且由若干柱翼与翼缺相间而成，柱翼中央各开有可连成直线的翼孔，导热柱具有与柱翼和翼缺相对应的柱缺与柱环呈互为嵌合，且开有连成直线的环孔。现在结合附图和实施例对本技术笔记本型电脑散热装置的改进结构作进一步的说明。其中：图1为现有散热装置的立体分解图。图2为本技术散热装置的立体示意图。图3为本技术散热装置设于笔记本型电脑的示意图。图中件号说明散热片 1 导热柱 3片折 11 柱环 31片孔 12 环孔 311集热板 2 柱缺 32板柱 21 传热管 4柱翼 211 导热框架 5翼缺 212翼孔 213如图所示，本技术散热装置是设于笔记本型电脑CPU上方与液晶显示器之间，该装置包括一散热片1、一集热板2、一导热柱3、一传热管4及一导热框架5所组合而成。其中，散热片1为一热传导良好的金属片体，实施时可连接或贴附在电脑CPU A的上方，其一侧则具垂直转折的片折11，并开有若干片孔12，供与上述的集热板2连接并可锁固于笔记本型电脑下壳体内室。集热板2也是热传导良好的金属板体，其宽度对应于前述散热片1的宽度，并具有与片孔12对应的孔，以供栓合，而其上方则具呈近半圆柱体的板柱21，且上方由若干柱翼211经由翼缺212分隔，而各柱翼211的中央则各开有可串成直线的翼孔213，以从上述传热管4穿越。导热柱3由热传导良好的金属制成，其形状对应于板柱21但呈反向设置，所以，该柱具有若干可对应嵌合于翼缺212的柱环31及与柱翼211对应嵌合的柱缺32，且各柱环31开有可对应于翼孔213并成一直线的环孔311，以供传热管4穿越，同时为使可与导热框架5连接，故在导热柱3的顶面上-->设置孔供栓合固定。传热管4也是由热传导良好金属制成的管体，尺寸对应于前述环孔311及翼孔213，以便可穿越其间而使导热柱3与板柱21呈可回转状态。导热框架5也由热传导良好的金属材质制成，其下方框架上，具有与前述导热柱3上方孔相对应的孔，以便可螺合连接，且具有可供液晶显示器容置的外围护框。请再参阅图示，本技术组装时是将导热柱3与板柱21对嵌，并藉传热管4的穿越翼孔213及环孔311，且集热板2与散热片1经由片孔12连接，而散热片1固定于CPU上，且导热框架5连接于导热柱3上，再将键盘与液晶显示器等装设于机体上，即呈如图3所示的立体图。在实际实施时，当CPU因作动而发热时，该热能即经由散热片1而传至集热板2，并上传至板柱21且经由传热管4而传到导热柱3，如此，即可将该热能经由柱翼211及柱环31发散至空气中，且一部分热能也可传至导热框架5并发散于空气中，如此，即可将CPU所产生的热导出与发散，而无累积及温度上升之虞。所以，经由本技术的实施，可使笔记本型电脑产生的高热有效地散失与排放于大气中，如此，即可解决目前笔记本型电脑过热的问题，实属一大突破。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种笔记本型电脑散热装置的改进，其特征在于，改进结构包括设置：一散热片为热传导良好的金属片体；一集热板与散热片连接，也为金属材质，其上方具有一板柱，且由若干柱翼与翼缺相间而成，柱翼中央各开有可连成直线的翼孔。一导热柱也为金属材质 ，并具有与柱翼及翼缺相对应的柱缺与柱环，呈互为嵌合，且各柱环也具有可连成直线的环孔；一传热管为导热金属管体；藉散热片连接在ＣＰＵ上方，且集热板连接在散热片上，而导热柱与集热板的板柱互嵌并以传热管嵌穿环孔及翼孔，使ＣＰＵ的热能可经由散 热片而传至板柱及传热管与导热柱进而发散于大气中，而使电脑下方的热往上导出。
【技术特征摘要】
1.一种笔记本型电脑散热装置的改进，其特征在于，改进结构包括设置：一散热片为热传导良好的金属片体；一集热板与散热片连接，也为金属材质，其上方具有一板柱，且由若干柱翼与翼缺相间而成，柱翼中央各开有可连成直线的翼孔。一导热柱也为金属材质，并具有与柱翼及翼缺相对应的柱缺与柱环，呈互为嵌合，且各柱环也具有可连成直线的环孔；一传热管为导热金属管体；藉散热片连接在CPU上方，且集热板连接在散热片上，而导热柱与集热板的板柱互嵌并以传热管嵌穿环孔及翼孔，使CPU的热能可经由散...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑永发，
申请(专利权)人：马希光，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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