一种ＣＰＵ的防护装置，包括有一电路基板与设在该电路基板上的ＣＰＵ，该ＣＰＵ上则设置一散热模块，该散热模块包含有一散热鳍片，其特征在于：所述电路基板上设置数个导电接点，该ＣＰＵ上方及周边则覆设一具备导电性质的金属罩，该金属罩的下端接触于所述电路基板上的导电接点，金属罩的上面则接触于该散热模块的散热鳍片。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
CPU的防护装置
本技术涉及一种CPU的防护装置，特别是一种用于组装在计算机主机板上，用以防护CPU避免受到电磁幅射干扰的装置。
技术介绍
现今的电子产品都以符合小型化、高性能、高精度、高信赖度、及高反应度等为目标，使得电路组件的分布密度过高、电路的体积大大的缩小，然而电路变得愈精巧，则会有更多的组件挤在很小的空间当中，增加了干扰的机会，其中以电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)及噪声最令人感到困扰。EMI的抑制对象主要分为辐射性(Radiated)与传导性(Conducted)电磁干扰，传导性EMI是经由电源导线来传递噪声的，故连接在同一个电力系统的电气装置所产生的EMI会经由电源线而彼此相互干扰，因此，对于传导性EMI的管制，首先需要对于电子组件所产生的传导性EMI作有效量测，再依据结果选择适当的组件值设计滤波器来加以防治。辐射性EMI则是直接经由开放空间传递，不须要经由任何传输介质，故一般仅能以遮蔽(Shielding)、接地(Grounding)等方式来解决。计算机主机内部由于电子组件密度，故必然也会产生噪声及电磁干扰，而该电磁干扰又会影响中央处理器(以下简称CPU)的性能表现。基于这一问题，有些厂牌的CPU会直接在CPU上设计防护电磁干扰的装置；但有些厂牌的CPU则基于成本考虑而不具有此种设计。
技术实现思路
本技术的主要目的在于解决已知计算机主机内部的电子组件容易对-->不具备防电磁干扰装置的CPU造成不良影响问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种CPU的防护装置，包括有一电路基板与设在该电路基板上的CPU，该CPU上则设置一散热模块，该散热模块包含有一散热鳍片，所述电路基板上设置数个导电接点，该CPU上方及周边则覆设一具备导电性质的金属罩，该金属罩的下端接触于所述电路基板上的导电接点，金属罩的上面则接触于该散热模块的散热鳍片。上述金属罩包括有一个水平面与数个与该水平面形成夹角的立面，该水平面上连接有数个往上方倾斜延伸的弹性片，该立面下端连接有数个用来和该电路基板接触的导电接脚。所述弹性片是从该金属罩的水平面被成型出来，且一端与该水平面连接的突出片体。所述导电接脚是从该金属罩的立面被成型出来，且一端与该立面连接，另一端往下端方向延伸的片体。另外，所述金属罩的水平面设有一可供CPU穿过的通孔。换言之，本技术的特征，是在将一具备导电性质的金属罩设于电路基板上的CPU上方与周边，并且将该金属罩施予接地，借由该金属罩吸收电磁噪声后经由接地路径予以排除，从而使CPU避免受到电磁干扰而影响性能表现。本技术的主要技术手段，是在电路基板上设置数个导电接点，安装于电路基板上的CPU上方及周边则覆设一具备导电性质的金属罩，该金属罩的下端接触于所述导电接点，金属罩的上面则接触于该散热模块的散热鳍片以形成接地，借由该金属罩吸收电磁噪声后经由接地路径排除，以避免CPU受到电磁干扰。本技术的再一技术手段，是采用冲制技术将具备导电性质的金属片一体成型为具有一个水平面与数个与该水平面形成夹角的立面，该水平面上连接有数个往上方倾斜延伸的弹性片，该立面下端连接有数个用来和该电路基板接触的导电接脚；借由该弹性片与散热鳍片接触，而导电接触与该导电接点接触以形成接地路径。本技术的又一技术手段，是采用冲制技术直接在金属罩的水平面上-->成型出数个倾斜的弹性片，以及在立面下端形成数个导电接脚，该导电接脚的下端再以弯折方式形成一用来和导电接点接触的接触面。本技术的另一技术手段，是在金属罩的水平面设置一可供CPU穿过的通孔，使得金属罩覆设于CPU上时，让CPU的顶面能与散热鳍片的底面接触，以不影响CPU的正常散热。综上所述，本技术CPU的防护装置将一具备导电性质的金属罩设于电路基板上CPU上方与周边，并且将该金属罩接触于散热鳍片以形成接地，借由该金属罩吸收电磁噪声后经由接地路径予以排除，与现有技术相比，避免了外界电磁噪声辐射对CPU造成的干扰，从而提高了CPU的性能。附图说明图1为显示本技术所包含的主要组件组合关系的实施例立体分解图。图2为显示图1所示的金属罩设置于电路基板上后的实施例立体图。图3是将本技术的金属罩倒置以显示其结构的立体图。图4为显示本技术的金属罩及散热模块安装于电路基板后的结构的平面剖视图。图中：1……金属罩 11……水平面111……弹性片 12……立面121……导电接脚 1211……接触面13……通孔 2……电路基板21……导电接点 3……CPU界面座4……固定座 5……散热模块51……散热鳍片 52……散热风扇6……CPU具体实施方式以下配合附图对本技术的实施方式做更详细的说明，以使熟悉该项技术人员在研读本说明书后能据以实施。如图1所示，一般的设于计算机主机内的电路基板2上都会设置一用来安装CPU的CPU界面座3，以及用来固定散热模块5的固定座4，该固定座4-->为框形体，使CPU界面座3位于该固定座4的中央。所述散热模块5一般包括有利用良好导热性质的金属所制成的散热鳍片51，以及设置在该散热鳍片5上的散热风扇52；该散热模块5被固定于该固定座4后，使散热鳍片51的底面接触于CPU6(参见图4所示)上面，因此，CPU6运作时产生的热量得以被快速地传导到散热鳍片51，再由散热风扇以吹风或抽风的方式将散热鳍片51所吸收的热量排除。本技术的技术特征是提供一具有导电性质的金属罩1，该金属罩1用来覆设于CPU6的上方与周边，并使金属罩1与电路基板2形成接地，借由该金属罩1吸收电磁幅射后经由接地路径予以排除。如图1与图3所示，所述金属罩1的较佳实施例，可以采用冲制技术将具备导电性质的金属板成型为具备一水平面11与数个和该水平面11形成夹角(通常为九十度夹角)的立面12，同时在该水平面11上一体冲压成型出连接往上方倾斜延伸的弹性片111，以及在水平面11中央设置一内径大于CPU6外径的通孔13；该立面12下端也一体成型地形成有数个往下方延伸的导电接脚121，该导电接脚121的下端再往内弯折而形成一水平的接触面1211。此外，在电路板2上还设置数个围绕于该CPU界面座3周边的导电接点21。前述各组件组装时，是直接将金属罩1放入固定座4的内径区域并覆盖于CPU6上，使CPU6穿出金属罩1的通孔13，同时使金属罩1的各导电接脚121的接触面1211接触于电路基板2上的导电接点21，然后将散热模块5组合于固定座4，使散热鳍片51的底面与CPU6上面及该些弹性片111接触(如图4所示)；因此，CPU6工作时所产生的热量得以直接传导到散热鳍片51，再由散热风扇52将热量排除；同时，其金属罩1吸收到的电磁幅射得以经由所述的接地路径予以排除，借以保护CPU免于受到干扰。以上所述者仅为用以解释本技术的较佳实施例，并非企图据以对本技术作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本技术的任何修饰或变更，都仍应包括在本技术意图保护的范畴。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1、一种CPU的防护装置，包括有一电路基板与设在该电路基板上的CPU，该CPU上则设置一散热模块，该散热模块包含有一散热鳍片，其特征在于：所述电路基板上设置数个导电接点，该CPU上方及周边则覆设一具备导电性质的金属罩，该金属罩的下端接触于所述电路基板上的导电接点，金属罩的上面则接触于该散热模块的散热鳍片。2、根据权利要求1所述的CPU的防护装置，其特征在于所述金属罩包括有一个水平面与数个与该水平面形成夹角的立面，该水平面上连接有数个往上方倾...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘铁平，
申请(专利权)人：广迎工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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