一种用于单片式晶圆的清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于清洗装置领域，具体为一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构、固定机构、清洗机构，所述间隙转动机构包括底板、转轴支架、转轴、蜗轮、蜗杆，所述底板顶端通过所述转轴支架支撑有所述转轴，所述转轴一端键连接有所述蜗轮，所述转轴另一端固定有转盘，所述蜗轮一侧啮合有所述蜗杆，所述蜗杆键连接在电机一输出轴上，所述电机一通过电机支座固定安装在所述转轴支架上，所述固定机构包括连接架、滑动支架、滑套、滑杆、限位板一。本发明专利技术采用间隙转动机构和固定机构，从而可以同时固定多个单片式晶圆并送入清洗机构进行清洗，这样清洗效率高，并且清洗机构可以对晶圆的两面同时进行清洗，清洗效果好。清洗效果好。清洗效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单片式晶圆的清洗装置


[0001]本专利技术属于清洗装置领域，具体是涉及一种用于单片式晶圆的清洗装置。

技术介绍

[0002]伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，同时随着光刻线条的越来越细，晶圆的显影工艺也越来越严格，槽式显影工艺已经不能满足需求，因此单片式清洗和显影工艺开始在半导体制造过程中发挥越来越多的作用。
[0003]现有的单片式晶圆的清洗装置在单片固定后不能进行批量清洗的同时对晶圆的两面进行清洗，因此清洗效果不好并且清洗效率低。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的问题，本专利技术采用间隙转动机构和固定机构，从而可以同时固定多个单片式晶圆并送入清洗机构进行清洗，这样清洗效率高，并且清洗机构可以对晶圆的两面同时进行清洗，清洗效果好。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构、固定机构、清洗机构，所述间隙转动机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：包括间隙转动机构(1)、固定机构(2)、清洗机构(3)，所述间隙转动机构(1)包括底板(101)、转轴支架(102)、转轴(103)、蜗轮(104)、蜗杆(105)，所述底板(101)顶端通过所述转轴支架(102)支撑有所述转轴(103)，所述转轴(103)一端键连接有所述蜗轮(104)，所述转轴(103)另一端固定有转盘(108)，所述蜗轮(104)一侧啮合有所述蜗杆(105)，所述蜗杆(105)键连接在电机一(106)输出轴上，所述电机一(106)通过电机支座(107)固定安装在所述转轴支架(102)上，所述固定机构(2)包括连接架(201)、滑动支架(202)、滑套(203)、滑杆(204)、限位板一(205)，所述转盘(108)外侧通过螺栓连接有所述连接架(201)，所述连接架(201)上通过螺栓固定安装有所述滑动支架(202)，所述滑动支架(202)一端设有所述滑套(203)，所述滑套(203)上滑动连接有所述滑杆(204)，所述滑杆(204)一端固定有所述限位板一(205)，所述滑杆(204)另一端固定有固定架(208)，所述滑杆(204)外侧且位于所述限位板一(205)与所述滑动支架(202)之间套设有弹簧一(206)，所述滑杆(204)上固定有限位板二(207)，所述固定架(208)上通过滑动连接的支撑杆(209)支撑有偏移板(210)，所述支撑杆(209)远离所述偏移板(210)一端固定有限位板三(212)，所述支撑杆(209)外侧且位于所述限位板三(212)与所述固定架(208)之间套设有弹簧二(213)，所述固定架(208)和所述偏移板(210)相对的一面均设有吸盘(211)，所述底板(101)顶端通过液压杆支架(214)支撑有液压杆(215)，所述液压杆(215)伸缩端固定有与所述限位板一(205)相对应的推板(216)。2.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，刘青松，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：