【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热装置本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模块组件的散热装置，该散热装置组装及拆卸便捷，能有效地排出中央处理器模块组件产生的高热量。随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在操作过程中都会产生相当大的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量会随着电脑运算速度增快，其产生的热量甚至高于四十瓦灯泡发出的热量，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以确保中央处理器在适当的温度下工作，保证电脑信号传输的稳定性及质量已成为当前必须解决的问题。另外，各种电气元件的模块组件化在电脑产品的设计中已成为一种新趋势，以往中央处理器单独与电连接器插接，并与散热装置扣合成一体，再经电连接器的传输与主机板的相关电气元件实现电连接的方式已不符合模块组件化的设计需求。而藉一子电路板的衔接，将中央处理器及其相关电气元件直接结合成一中央处理器模块组件的方式才顺应目前电脑产品发展的上述趋势。因此，如何提供一种组装及拆卸均便捷，具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果、能有效地接触及扣住中央处理器模块组件...
【技术保护点】
一种散热装置，用以与中央处理器模块组件结合，所述中央处理器模块组件与散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述散热装置包括：一散热体，与所述中央处理器模块组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模块组件的一表面抵接，所述散热鳍片被排配并形成槽沟；一扣合装置，结合所述散热体与中央处理器模块组件，所述扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，其中，所述卡合体用以扣住所述中央处理器模块组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．一种散热装置，用以与中央处理器模块组件结合，所述中央处理器模块组件与散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述散热装置包括：一散热体，与所述中央处理器模块组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模块组件的一表面抵接，所述散热鳍片被排配并形成槽沟；一扣合装置，结合所述散热体与中央处理器模块组件，所述扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，其中，所述卡合体用以扣住所述中央处理器模块组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体基体与中央处理器模块组件的侧面抵接，并且在所述侧面上形成数个供所述扣合装置卡合体扣住所述中央处理器模块组件的卡合孔。3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的散热鳍片被排配并形成一对槽沟，所述扣合装置包括一对分别装设于对应槽沟内的卡合体及一对顶制体。4．如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述成对槽沟彼此平行排配，并与所述卡合体及顶制体的设置方式相对应。5．如权利要求1、2、3或4所述的散热装置，其特征在于，所述卡合体具有一长形板状基部，所述基部上形成一开孔，所述顶制体包括一具有大断面积的抵接部，以及一与所述开孔接合且断面积小的配合部，所述抵接部同时...
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，李顺荣，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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