具有阻隔部的导风装置制造方法及图纸

一种具有阻隔部的导风装置，设置在具有发热元件以及闲置空间的电子设备中，该导风装置至少包括壳体以及阻隔部，该壳体用于形成风道并罩盖在电子设备的发热元件以及闲置空间上，可限制散热风流的流向，同时将发热元件产生的热量排散在壳体外；该阻隔部在该壳体罩盖在电子设备时用于阻隔流经闲置空间的散热风流，提高发热元件的散热效率；本实用新型专利技术的导风装置无需通过脚座支撑架即可直接安装，可阻挡散热风流通过，借以增加使用中ＣＰＵ散热效率，并且其结构简单、易于拆装。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
具有阻隔部的导风装置
本技术是关于一种散热风流引导技术，特别是关于一种具有阻隔部导风装置，可将闲置空间的空气引导至发热元件以提高发热元件的散热效率。
技术介绍
现有市场上使用的电子设备，常由于使用次数过于频繁以及操作时间过久导致电子设备内部的工作环境温度升高，严重时会影响电子设备的正常运行。如以电子设备为例，由于主机内部的发热元件，如中央处理单元(Central processing unit，以下略称为CPU)等，运算速度越来越快，数据处理量也呈倍数增加，因此，当中央处理单元的执行状态处于满载时，常有电子元件因工作温度过高而导致故障。为避免CPU因过热导致故障，普遍采用的解决手段是在电子设备的主机中加装散热装置(如风扇、散热座等)，将发热元件产生的热量排出到电子设备之外，避免发热元件因温度过高而损坏电子元件，造成电子设备运行不稳定的情况发生。但是，上述通过散热装置将发热元件产生热量排出的方法并非治本的手段，因其在实际过程中也存在有部分问题，特别是对于可设置双CPU的电子设备而言，其因使用含有双CPU电子设备的使用者按实际需求，有时仅需使用其中的一个CPU，此时，未装设CPU的插槽即形成闲置空间，所以对散热风流而言，另一装置有CPU的插槽会形成阻隔体，使大部分的散热风流均绕过装设有CPU的插槽位置(以下略称为使用空间)，改流经该闲置空间以将热气排出。如此，使散热风流无法顺势将使用中的CPU产生的热量带出，因而大幅降低使用中的CPU的散热效率并使其温度升高。所以，为避免散热风流过于集中在未安装CPU的插槽位置所形成的闲置空间进而升高使用中的CPU温度，有人提出一种解决方案，该-->方案是在散热模块(Heat-sink)上借由脚座安装架固定安装塑料片，使塑料片可位于该闲置空间处，阻挡散热风流经该闲置空间处排出至电子设备外部。但是，随着电子设备日新月异的发展，其内部散热模块的结构也随之产生变化，如英特尔(Intel)公司奔腾4代(P4)系列计算机，在散热模块设计方面已不具备可固定及安装塑料片的脚座安装架，取而代之的是直接将散热模块锁固在底座上，此设计使阻隔用塑料片无法组设在散热模块上，进而无法发挥阻挡散热风流的功效。因此，如何防止因英特尔奔腾4代(P4)系列计算机的散热模块上未无法安装塑料片，造成闲置空间处形成出风口，间接提高了使用中的CPU的温度，是现今急待解决的技术问题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本技术的主要目的在于提供一种无需通过脚座支撑架即可直接安装的导风装置。本技术的另一目的在于提供一种可阻挡散热风流通过，借以增加使用中CPU散热效率的导风装置。本技术的又一目的在于提供一种结构简单且易于拆装的导风装置。为达上述以及其它目的，本技术即提供一种具有阻隔部的导风装置。本技术的导风装置组设在具有多个发热元件及闲置空间的电子设备(如桌上型计算机、笔记本型计算机、家电设备及其它信息设备等)中，该导风装置至少包括：壳体，形成风道并罩盖在该电子设备的发热元件以及闲置空间上，集中散热风流并将发热元件产生的热量排散在壳体外，以及阻隔部，是由不易导热的材质制成，并安装在该壳体的表面，令该阻隔部在该壳体罩盖在该电子设备上时可以置放在闲置空间上，阻隔流经该闲置空间的散热风流，令散热风流可流向使用中的CPU(发热元件)，以顺便带出CPU产生的热量。此外，该壳体内部另包括有多个突出部，用于与阻挡部表面所开设的多个孔洞对应嵌合，将阻隔部固设在该壳体上而构成本技术的导风装置。-->上述闲置空间是具有多个CPU的电子设备仅使用其中一个CPU插槽时，在其它未使用CPU的插槽位置处形成的未使用空间，此外，本技术的导风装置另可应用在桌上型计算机、笔记本型计算机以及家电设备等其中一种电子设备中，借以将原先流经闲置空间的散热风流，向使用中的发热元件位置聚集，借以大幅提高使用中发热元件的散热效率。综上所述，本技术的导风装置无需通过脚座支撑架即可直接安装，其可阻挡散热风流通过，借以增加使用中CPU散热效率，并且其结构简单、易于拆装。附图说明图1是本技术导风装置的基本结构示意图；图2是本技术的导风装置所含的阻隔部组设在壳体后的结构示意图；以及图3是本技术的导风装置安装在计算机主机板上的结构示意图。具体实施方式实施例以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式。图1是本技术导风装置的基本结构示意图。在以下实施例中，本技术的导风装置1应用在计算机设备(未标出)中，用于提高使用中CPU的散热效率。该导风装置1包括壳体10及阻隔部11。其中，该壳体10上另组设有多个突出部100，用于与阻隔部11嵌合，以将阻隔部11固设在壳体10上。在以下实施例中，该壳体10各面的结构形状是按计算机设备所含主机板的形状而定的，令壳体10可密合的罩盖在计算机主机板(如图3所示)上。该壳体10另包括有风道101，该风道101是斜坡状结构，借以将发热元件产生的热量导入至风道101中，再通过风道101将热量排散在壳体10外。其中，经过该风道101的散热风流流向与该风道101的轴向平行，这样有利于热量的导出。此外，该壳体10所含各面另具有多个缺口102，用于与计算机主机板上对应-->突出的部位接触卡合，以达到定位的功用。本技术导风装置1所含的另一构件是阻隔部11，在此实施例中，该阻隔部11是以塑料材料(也可使用其它能够弯折及耐热的材料)制成的薄形对象，且其尺寸略大于未装设发热元件时的闲置空间，该阻隔部11表面另开设有多个孔洞110，其个数及形状均与壳体10上的突出部100相对应，供弯折成可阻挡散热风流通过的弧面，令散热风流向使用中CPU的位置集中，借以提高CPU的散热效率。图2是本技术导风装置1所含阻隔部11组设在壳体10后的结构示意图。该组装后的导风装置1′包括壳体10’以及经弯折后组设在壳体10′内部的阻隔部11’；其中，该壳体10’与未安装阻隔部11前的壳体10未产生任何变化，仍保持先前的形状用于罩盖计算机主机板(如图3所示)。该阻隔部11’是组装前的未弯折阻隔部11经弯折后安装在壳体10’内部，且因阻隔部11的尺寸大于壳体10上的对应部分，所以安装后的阻隔部11’必形成中间隆起的弧形形状，且其隆起的高度应不高于该壳体10’侧面的最大高度，以避免该弧形面与计算机主机板接触，不会影响到计算机主机板所含功能元件的散热。另一方面，在将阻隔部11’安装在壳体10时，是将壳体10组设的多个突出部100对应嵌入至阻隔部11’上开设的多个孔洞110，借此卡合嵌入的模式将阻隔部11′固设在壳体10上。这样，上述将阻隔部11安装在壳体10′后构成的导风装置1′，即在常用技术中用于英特尔奔腾IV的计算机设备上时，可解决因散热模块上未装设脚座支撑架而无法安装阻隔片的问题，并可提高使用中CPU的散热效率。图3是本技术导风装置安装在计算机主机板上的结构示意图。其中，该计算机主机板2含有可容置双CPU的插槽(未标出)，在本实施例中，该计算机主机板2所含的双CPU插槽中仅其中一个插槽安置有CPU，也就是计算机主机板2具有未安装CPU的插槽形成的闲置空间20以及已安装CPU的使用区域21。该计算机主机板2包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有阻隔部的导风装置，设置在具有多个发热元件以及闲置空间的电子设备中，其特征在于，该装置至少包括：　　　　壳体，围置成风道且罩盖在该电子设备的发热元件以及闲置空间上，限制散热风流的流向，同时将该发热元件的热量排散在该壳体之外；以及　　　　阻隔部，安装在该壳体的表面，用于阻挡流经该闲置空间的散热风流。

【技术特征摘要】
1.一种具有阻隔部的导风装置，设置在具有多个发热元件以及闲置空间的电子设备中，其特征在于，该装置至少包括：壳体，围置成风道且罩盖在该电子设备的发热元件以及闲置空间上，限制散热风流的流向，同时将该发热元件的热量排散在该壳体之外；以及阻隔部，安装在该壳体的表面，用于阻挡流经该闲置空间的散热风流。2.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于，该壳体内部另包括有多个突出部。3.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于，该阻隔部上另开设有多个用于与突出部嵌合的孔洞。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄志鹏，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]