【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】扣合装置本技术涉及一种扣合装置，特别是涉及一种用于结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的扣合装置，其具有适合的抵撑弹性及定位抵止效果，能实现有效的结合。随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中，都会产生相当大的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量也相应增加，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以确保中央处理器在适当温度下工作，避免影响电脑信号传输的稳定性及质量，是当前必须解决的问题。已知解决中央处理器芯片产生热量的相关技术，可参考美国第4,745,456、5,019,940与5,594,624号，以及台湾第83217100、83217100、84207163、84212747、85200861与85206293号等专利申请，这些专利都由一扣合装置，将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合成一体，以提供散热的功能。但上述各专利所揭示的扣合装置，都存在如下问题：1．扣合装置的零件数量多，且形状复杂，...
【技术保护点】
一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，其特征在于，所述散热体上形成有槽沟，所述中央处理器连接器上设有扣件；所述扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部及所述第二卡合部接合，所述第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个为能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且所述顶制体抵顶所述散热体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，其特征在于，所述散热体上形成有槽沟，所述中央处理器连接器上设有扣件；所述扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部及所述第二卡合部接合，所述第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个为能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且所述顶制体抵顶所述散热体。2．如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于，所述散热体上设有一槽沟，所述扣合装置具有一顶制体及一操作体，并跨设于所述槽沟中。3．如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于，所述扣件是由在中央处理器连接器的两相对侧面位置上向外凸设构成。4．如权利要求1、2或3所述的扣合装置，其特征在于，所述扣合装置的顶制体还包括一基部，沿所述基部一端延伸的第一延伸部以及沿所述基部另一端延伸的第二延伸部，所述基部抵顶散热体，所述第一延伸部的末端朝散热体方向弯折出一第一弹性部，且所述第一弹性部设有与中央处理器连接器扣件卡扣的第一扣部。5．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述顶制体的第一延伸部及第二延伸部沿所述基部两端离开所述散热体地对称倾斜并延伸。6．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述第二延伸部的末端还延伸出一第三延伸部，所述第一卡合部形成于第三延伸部的自由端，并与所述操作体的第二卡合部接合。7．如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述第一卡合部由所述第三延伸部自由端的两侧缘上，朝向所述的散热体弯折出一对彼此反向倾斜并延伸的翼片，所述第二卡合部为一对应形状的开孔，所述第一卡合部穿过所述第二卡合部，所述第一卡合部能防止所述顶制体及操作体脱离地变形。8．如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述顶制体还在所述第三延伸部与第一卡合部间开设一对槽状并接合所述操作体的接合部。9．如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述第三延伸部与所述基部平行。10．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述操作体还具有与所述顶制体的第一弹性部对应的第二弹性部，在所述第二弹性部上形成与所述中央处理器连接器的扣件卡扣的第二扣部，所述第二卡合部位于能与所述顶制体第一卡合部接合的第二弹性部上。11．如权利要求10所述的扣合装置，其特征在于，所述操作体的第二弹性部上还设有一用作组合及...
【专利技术属性】
技术研发人员：李顺荣，李朝阳，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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