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一种扣合装置，用以与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合，该散热体上设有槽沟，中央处理器连接器上设有扣件，该扣合装置跨设于槽沟中，为与中央处理器连接器的扣件卡扣，其包括顶制体及操作体，顶制体上有第一卡合部，操作体上具有与第一卡合部接...
该专利属于鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。

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