基板处理装置和系统、半导体器件的制造方法及记录介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种提高基板处理的吞吐量的技术。提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：处理基板的处理部；收发部，其以可通信的方式与群管理装置连接，在与群管理装置之间仅收发电文数据；以及控制部，其基于由收发部接收到的电文数据控制由处理部进行的处理。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和系统、半导体器件的制造方法及记录介质
本公开涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序。
技术介绍
针对在半导体器件的制造工序中所使用的基板处理装置，有构成为通过网络与其他装置连接、且与来自其他装置的远距离控制对应的装置(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2006-060132号公报
技术实现思路
在与网络连接的基板处理装置中，例如，若有来自网络的病毒感染，则存在由此会损害装置运转，其结果为对基板处理的吞吐量造成不良影响的担忧。根据一个方面提供一种技术，基板处理装置具备：处理基板的处理部；收发部，其与群管理装置可通信地连接，在与所述群管理装置之间仅收发电文数据；以及控制部，其基于由所述收发部接收到的电文数据控制由所述处理部进行的处理。专利技术效果根据本公开，能够提高基板处理的吞吐量。附图说明图1是示出一实施方式的基板处理装置的系统整体的概略构成例的框图。图2是示出一实施方式的构成基板处理装置的基板处理单元的横向剖面的概略图。图3是示出一实施方式的构成基板处理装置的基板处理模块的概略构成图。图4是示出一实施方式的构成基板处理装置的控制器的框图。图5是一实施方式的基板处理工序的概要的流程图。图6是示出一实施方式的基板处理装置中的电文数据大小的表数据的一例的说明图。图7是示出一实施方式的基板处理装置中的电文数据与处理程序的对应表的一例的说明图。其中，附图标记说明如下：100、100a、100b、100c、100d…基板处理装置260、260a、260b、260c、260d…控制器274…群管理装置280、280a、280b、280c、280d…基板处理单元285、285a、285b、285c、285d…收发部500…主机装置(上位装置)1000…基板处理系统。具体实施方式<一实施方式>以下，参照附图对本公开的一实施方式进行说明。在以下的实施方式中被举为例子的基板处理装置在半导体器件的制造工序中使用，构成为相对于成为处理对象的基板进行规定的处理。作为成为处理对象的基板，例如举出有改善半导体集成电路装置(半导体设备)的半导体晶片基板(以下，简称为“晶片”)。此外，在本说明书中，在使用了“晶片”这一用语的情况下，有指“晶片本身”的情况、有指“晶片与形成于其表面的规定的层或膜等的层叠体(集合体)”的情况(即将形成于表面的规定的层或膜等包含在内而称为晶片)。另外，在本说明书中，在使用了“晶片的表面”这一用语的情况下，有指“晶片本身的表面(露出面)”的情况、“形成于晶片上的规定的层或膜等的表面、即作为层叠体的晶片的最表面”的情况。在本说明书中，使用了“基板”这一用语的情况也与使用了“晶片”这一用语的情况为相同含义。另外，作为相对于晶片进行的处理，例如有搬运处理、加压(减压)处理、加热处理、成膜处理、氧化处理、扩散处理、用于离子注入后的载体活化或平坦化的回流焊、退火等。(1)系统整体的构成首先，针对一实施方式的基板处理装置的系统整体的构成例进行说明。图1是示出本实施方式的基板处理装置的系统整体的概略构成例的框图。如图1所示，应用本公开的基板处理装置的系统整体(以下，简称为“基板处理系统”)1000构成为具备多台基板处理装置100a、100b、100c、100d。而且，基板处理系统1000构成为具备：管理各基板处理装置100a、100b、100c、100d的群管理装置274；以及将该群管理装置274与各基板处理装置100a、100b、100c、100d之间连接的作为系统内网络的LAN(LocalAreaNetwork：局域网)268。此外，在此，例示了在系统内存在四台的基板处理装置100a、100b、100c、100d的情况，但在系统内只要存在至少一台基板处理装置即可，其台数没有特别的限定。在群管理装置274经由系统外网络(例如互联网等的广域网络)269连接有作为基板处理系统1000的上位装置的主机装置(主计算机)500。此外，在系统外网络269也可以连接有不构成基板处理系统1000的电子设备或其他基板处理装置等(在此均未图示)。构成基板处理系统1000的各基板处理装置100a、100b、100c、100d均处理作为基板的晶片。为此，各基板处理装置100a、100b、100c、100d分别构成为具备：作为处理晶片的处理部的基板处理单元280a、280b、280c、280d；作为控制该处理的控制部的控制器260a、260b、260c、260d；以及经由LAN268与群管理装置274以能够通信的方式连接的收发部285a、285b、285c、285d。此外，在以下的说明中，由于各基板处理装置100a、100b、100c、100d为同样的构成，所以将这些装置统称为基板处理装置100。针对基板处理单元280、控制器260、收发部285也同样。(2)基板处理单元的构成接着，说明基板处理装置100中的基板处理单元280的构成例。基板处理单元280在作为半导体器件的制造工序的一个工序的基板处理工序中，作为处理晶片的处理部发挥作用。图2是示出本实施方式的基板处理单元的横向剖面的概略图。如图2所示，应用本公开的基板处理单元280为处理作为基板的晶片200的单元，且为构成为具有多台的基板处理模块2000a、2000b、2000c、2000d的、所谓集群型的单元。更详细来说，集群型的基板处理单元280构成为具备IO台2100、大气搬运室2200、预真空锁(L/L)室2300、真空搬运室2400、以及多台的基板处理模块2000a、2000b、2000c、2000d。各基板处理模块2000a、2000b、2000c、2000d由于为同样的构成，所以在以下的说明中，将这些模块统称为基板处理模块2000。此外，在图中，前后左右设为X1方向为右、X2方向为左、Y1方向为前、Y2方向为后。在基板处理单元280的近前侧设置有IO台(装载端口)2100。在IO台2100上搭载有多个被称为FOUP(FrontOpenUnifiedPod：前部开口片盒)的保存容器(以下，简称为“晶片盒”)2001。晶片盒2001用作搬运晶片200的载体，构成为在其内部呈水平姿势分别保存有多张未处理的晶片200或者处理完毕的晶片200。IO台2100与大气搬运室2200邻接。在大气搬运室2200内设置有作为移载晶片200的第1搬运手的大气搬运手2220。在大气搬运室2200在与IO台2100不同一侧连接有预真空锁室2300。预真空锁室2300使其内部的压力配合大气搬运室2200的压力和后述的真空搬运室2400的压力而变动，为此构成为耐受负压的构造。在预真空锁室2300的与大气搬运室2200不同一侧连结有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其具备：/n处理基板的处理部；/n收发部，其以可通信的方式与群管理装置连接，且与所述群管理装置之间仅收发电文数据；以及/n控制部，其构成为能够基于由所述收发部接收到的电文数据，控制由所述处理部进行的处理。/n

【技术特征摘要】
20191220 JP 2019-2299391.一种基板处理装置，其具备：
处理基板的处理部；
收发部，其以可通信的方式与群管理装置连接，且与所述群管理装置之间仅收发电文数据；以及
控制部，其构成为能够基于由所述收发部接收到的电文数据，控制由所述处理部进行的处理。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制部具有对由所述收发部接收到的电文数据的校验功能。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
具有存储记录有所述电文数据的数据大小的表数据的表存储部，
所述控制部构成为利用所述校验功能判断由所述收发部接收到的电文数据的数据大小与记录于所述表数据的数据大小是否一致。


4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
所述控制部构成为在基于所述校验功能的判断结果为错误的情况下，使所述收发部发送错误数据。


5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述控制部构成为在基于所述校验功能的判断结果为错误的情况下，使所述收发部发送错误数据。


6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述收发部连接于能够以包含所述电文数据的通信协议在内的多个协议与上位装置进行通信的所述群管理装置。


7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
具有程序存储部，该程序存储部存储规定由所述处理部进行的处理的处理程序，
所述控制部构成为基于由所述收发部接收到的电文数据，从所述程序存储部读取并执行与该电文数据对应的处理程序。


8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述电文数据由文本数据构成。


9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述电文数据包括大小数据。


10.根据权利要求1所述的基板处理装...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅井一秀，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：日本;JP