一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件，其特征在于，包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组的滑块上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡。本实用新型专利技术采用激光加热吸锡工艺，激光光斑可达微米级别且可大小调节，易于加工控制，可适应多种类型的焊点去除吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用本实用新型专利技术可代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件
本技术涉及电子产品的吸锡加工
，特别是指一种激光加热吸锡设备的激光吸锡机构及其激光吸锡组件。
技术介绍
电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，采用吸锡工艺去除焊锡，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。目前焊接型连接器的端子焊杯内表面镀金层去除，主要采用手工持烙铁焊接及吸焊工具去除，端子的焊杯小且深，手工操作不易且废时废力，对员工操作技术水平要求很高，而且良品率低，生产效率低，为此，本技术对该类产品的吸锡步骤的技术改造进行研究优化改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术不足，提供一种可替代手工吸锡，提高产品加工品质及生产效率的激光吸锡机构及其激光吸锡组件。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种激光吸锡机构，其包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动。进一步，所述激光吸锡组件包括组件固定板、激光头固定块、激光头、腔体固定架、吸锡腔体、透光片、吸锡嘴、锡渣容器及吸锡管；组件固定板固定在Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动组件固定板在Z轴方向往复移动，激光固定块固定在组件固定板上，激光头设置在激光固定块上且其输出端朝下，腔体固定架固定在组件固定板上且位于激光头的下方，吸锡腔体固定在腔体固定架上，吸锡腔体的顶端凸出腔体固定架，吸锡腔体的顶面设有与激光头相对应的透光片，吸锡腔体的底端连接吸锡嘴，锡渣容器固定设置在组件固定板的一侧，吸锡管连接锡渣容器与吸锡腔体。进一步，相机模组包括相机固定板、相机、镜头及光源；相机固定板固定在Z轴直线模组的滑块上，相机固定在相机固定板上，相机的下方连接镜头，光源设置在相机的下方，为相机提供光源。进一步，Z轴直线模组为丝杆型直线模组或同步带型直线模组。一种激光吸锡组件，其包括：组件固定板、激光头固定块、激光头、腔体固定架、吸锡腔体、透光片、吸锡嘴、锡渣容器及吸锡管；激光固定块固定在组件固定板上，激光头设置在激光固定块上且其输出端朝下，腔体固定架固定在组件固定板上且位于激光头的下方，吸锡腔体固定在腔体固定架上，吸锡腔体的顶端凸出腔体固定架，吸锡腔体的顶面设有与激光头相对应的透光片，吸锡腔体的底端连接吸锡嘴，锡渣容器固定设置在组件固定板的一侧，吸锡管连接锡渣容器与吸锡腔体。采用上述结构后，本技术具有以下有益效果：1、本技术采用激光加热吸锡工艺，激光光斑可达微米级别且可大小调节，易于加工控制，精度远高于传统烙铁工艺，可适应多种类型的焊点去除，工件加工适应性更强；激光非接触加工，不会对产品造成机械损伤；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时同样易于加工；激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，局部加热，热影响区小；通过激光吸锡组件的吸锡嘴及时地将端子内熔化的焊锡液吸出，并可重复对端子内焊锡进行激光加热、吸锡嘴吸锡动作，以确保端子内焊锡被吸锡去除。2、吸锡位置采用相机视觉定位，并通过工控电脑精准控制其他机构到达指定位置，产品的每个端子可进一步采用边定位边吸锡作业方式，以保证产品的各端子焊杯吸锡位置的准确性。3、本技术激光吸锡机构的吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用本技术可代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。附图说明图1为具有本技术的激光加热吸锡设备之立体图。图2为具有本技术激光加热吸锡设备之前侧图。图3为具有本技术激光加热吸锡设备之俯视图。图4为具有本技术激光加热吸锡设备之左侧图。图5为本技术激光吸锡机构的立体图。图6为本技术激光吸锡机构的前侧图。图7为本技术激光吸锡机构的右侧图。图8为本技术激光吸锡机构和定位旋转机构配合工作示例的立体图。图9为图8的A处放大图。图10为本技术激光吸锡组件的立体图。图11为本技术激光吸锡组件的前侧图。图12为本技术激光吸锡组件的俯视图。图13为本技术激光吸锡组件的右侧图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光吸锡机构，其特征在于，包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光吸锡机构，其特征在于，包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动。


2.如权利要求1所述的一种激光吸锡机构，其特征在于：所述激光吸锡组件包括组件固定板、激光头固定块、激光头、腔体固定架、吸锡腔体、透光片、吸锡嘴、锡渣容器及吸锡管；组件固定板固定在Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动组件固定板在Z轴方向往复移动，激光固定块固定在组件固定板上，激光头设置在激光固定块上且其输出端朝下，腔体固定架固定在组件固定板上且位于激光头的下方，吸锡腔体固定在腔体固定架上，吸锡腔体的顶端凸出腔体固定架，吸锡腔体的顶面设有与激光头相对应的透光片，吸锡腔体的底端连接吸锡嘴，锡渣容器固定设置在组件固定板的一侧，吸锡管连接锡渣容器与吸锡腔体。...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，徐隐崽，张金发，李谦，赵继伟，陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，新华海通厦门信息科技有限公司，翔昱电子科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35