一种沉铜工艺测试板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种沉铜工艺测试板及测试方法，所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本发明专利技术沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。

【技术实现步骤摘要】
一种沉铜工艺测试板及其制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种沉铜工艺测试板及其制作方法。
技术介绍
在线路板的制作过程中，针对沉铜工艺(主要指沉铜药水性能)没有标准、统一的测试板，一般由工作人员选择在线生产板依次完成钻孔工艺、沉铜工艺和电镀工艺后，然后测试镀铜孔的相关性能，即测试相应沉铜药水的深镀能力和镀铜效果，看线路板在沉铜加工后是否存在沉铜漏镀等品质问题；但上述采用在线生产板进行测试的方法会存在以下缺点：1、因板上不同位置和不同孔径的孔在沉铜时的镀铜效果均是不一样的，因此其检测结果只适用于与测试用的生产板相同的线路板，不能适用于其它具有不同孔径和不同位置通孔的线路板，从而不能准确和科学的评价出相应沉铜工艺(主要指沉铜药水性能)的优劣；2、沉铜工艺测试板选择不合理，不能保证完全适合大多数产品的工艺要求，容易出现品质风险、成本风险及管理难度。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种沉铜工艺测试板，具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种沉铜工艺测试板，包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。进一步的，所述焊盘组包括若干个在横向上连通前后两个所述第一焊盘上相邻通孔的第二焊盘、多个在纵向上上下连通单数行尾部和双数行尾部通孔的第三焊盘以及多个在纵向上上下连通双数行头部和单数行头部通孔的第四焊盘，使所述第三焊盘和第四焊盘在基材板的两端纵向上呈上下交错分布设置。进一步的，第一行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.25mm，第二行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.2mm，后面行上的通孔孔径依次不断重复第一行至第三行的通孔孔径。进一步的，所述第二焊盘和第一焊盘的尺寸相同，所述第三焊盘和第四焊盘的尺寸相同。进一步的，在横向上相邻通孔的孔心距为3.3mm。进一步的，在纵向上相邻通孔的孔心距为3mm。进一步的，在横向上相邻所述第一焊盘的间距为1mm。进一步的，所述第一焊盘在宽度为1.3mm，长度为4mm。进一步的，最外侧的所述第一焊盘的边缘离所述基材板的板边15mm。本专利技术还提供了一种沉铜工艺测试板的制作方法，包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出覆铜板；S2、在板上钻出若干个如权利要求1-9任一项所述的通孔；S3、依次通过沉铜和全板电镀在通孔的孔壁上形成镀铜层；S4、而后通过负片工艺在覆铜芯板的两表面上分别制作出若干个如上述任一项所述的第一焊盘和焊盘组，制得沉铜工艺测试板。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术中依据沉铜工艺的特性，单独设计一个合适的沉铜工艺测试板，通过在基材板的整个板面上设置若干个呈方形阵列分布的通孔，再在通孔的孔壁上镀有通过沉铜工艺和电镀工艺形成的镀铜层，再利用基材板上下表面的第一焊盘和焊盘组使板上的所有通孔首尾串联导通，这样检测该板上通孔的导通性即可检测出板上各个位置通孔的沉铜效果，进而可准确、科学的评价相应沉铜工艺的优劣(即沉铜药水的性能)，具有规范化、标准化和统一化的特点，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度；另外在板上的通孔孔径包括现有中常规比较常用的三种，可判断出沉铜工艺在这三种不同孔径下的沉铜性能，从而使其可适合大多数产品的工艺测试要求。附图说明图1为实施例中沉铜工艺测试板的上表面示意图；图2为实施例中沉铜工艺测试板的下表面示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1如图1和图2所示，本实施例所示的一种沉铜工艺测试板，包括绝缘的基材板1以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板1上表面的第一焊盘2，每个第一焊盘2上设有两个沿横向间隔分布的通孔3，使所有通孔在板上也呈方形阵列的方式分布，且通孔3的孔壁上设有与第一焊盘2连通的镀铜层4，基材板1的下表面还设有与第一焊盘2配合由前往后依次串联导通所有通孔3的焊盘组；上述中，依据沉铜工艺的特性，单独设计一个合适的沉铜工艺测试板，通过在基材板的整个板面上设置若干个呈方形阵列分布的通孔，再在通孔的孔壁上镀有通过沉铜工艺和电镀工艺形成的镀铜层，再利用基材板上下表面的第一焊盘和焊盘组使板上的所有通孔首尾串联导通，这样检测该板上通孔的导通性即可检测出板上各个位置通孔的沉铜效果，进而可准确、科学的评价相应沉铜工艺的优劣(即沉铜药水的性能)，具有规范化、标准化和统一化的特点，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。如图2所示，焊盘组包括若干个在横向上连通前后两个第一焊盘2上相邻通孔3的第二焊盘5、多个在纵向上上下连通单数行尾部和双数行尾部通孔的第三焊盘6以及多个在纵向上上下连通双数行头部和单数行头部通孔的第四焊盘7，使第三焊盘6和第四焊盘7在基材板1的两端纵向上呈上下交错分布设置；即第二焊盘与第一焊盘在基材板的上下表面交叉设置，利用第二焊盘来连通相邻的两个第一焊盘，第三焊盘连通第一行和第二行中尾部的通孔，在尾部实现上下两行焊盘的连接，第四焊盘连通第二行和第三行中头部的通孔，在头部实现上下两行焊盘的连接，第三焊盘和第四焊盘以此单双数首尾交错连接上下两行的方式依次串联第四行、第五行直至最后一行，使得在测试时使电流可通过所有通孔，进而判断得到所有通孔的沉铜品质。如图1所示，第一行第一焊盘2上的所有通孔3孔径为0.25mm，第二行第一焊盘2上的所有通孔孔径为0.2mm，第三行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.15mm，后面行上的通孔孔径以每三行为一个单位依次不断重复第一行至第三行的通孔孔径，即第四行至第六行及第七行至第九行均重复第一行至第三行的通孔孔径，后面行以此类推。具体的，第二焊盘5和第一焊盘2的尺寸相同，第三焊盘6和第四焊盘7的尺寸相同。具体的，在横向上相邻通孔的孔心距为3.3mm，在纵向上相邻通孔的孔心距为3mm；在横向上相邻所述第一焊盘的间距为1mm；所述第一焊盘在宽度为1.3mm，长度为4mm。具体的，最外侧的第一焊盘2、第二焊盘5、第三焊盘6和第四焊盘7的边缘均离基材板的板边15mm。具体的，基材板1的长宽尺寸为620mm×520mm，该长宽尺寸与线路板实际生产过程中拼板尺寸相同，使测试结果符合线路板在实际生产过程中的测试数据。上述沉铜工艺测试板在进行沉铜工艺性能测试时，采用飞针插入通孔中进行测试。于其它实施例中，上述三种孔径的通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉铜工艺测试板，其特征在于，包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉铜工艺测试板，其特征在于，包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。


2.根据权利要求1所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，所述焊盘组包括若干个在横向上连通前后两个所述第一焊盘上相邻通孔的第二焊盘、多个在纵向上上下连通单数行尾部和双数行尾部通孔的第三焊盘以及多个在纵向上上下连通双数行头部和单数行头部通孔的第四焊盘，使所述第三焊盘和第四焊盘在基材板的两端纵向上呈上下交错分布设置。


3.根据权利要求2所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，第一行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.25mm，第二行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.2mm，第三行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.15mm，后面行上的通孔孔径依次不断重复第一行至第三行的通孔孔径。


4.根据权利要求3所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，所述第二焊盘和第一焊盘的尺寸相同，所述第三焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文中，涂波，胡志杨，李江，李显流，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44