本申请公开的PCB板焊盘组件及PCB板，与现有技术相比，所述PCB板焊盘组件包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板；所述PCB板，包括上面论述的所述焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板。相较于现有技术而言，其能够消除贴片焊接过程中产生的气泡，使焊盘能够无缝连接，增强焊接的密封性以及机械强度。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板焊盘组件及PCB板
本申请涉及PCB板焊盘组件
，更具体地说，尤其涉及一种PCB板焊盘组件及PCB板。
技术介绍
SMT贴片加工生产是一项综合的系统工程技术，具有智能化的贴片操作，更精准的识别定位，更具耐用性等特点。随着技术的产生、发展，SMT贴片在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。它是通过吸取-位移-定位-放置等操作，在不损伤元件和印制电路板的情况下，能够将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装
中占了绝对的优势，对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，SMT贴片的种类很多，对于LGA封装WIFI模块PAD，由于其适用的引脚焊盘尺寸比较大，在贴片焊接到主板焊盘上会产生气泡，影响焊接性能。虽然印刷电路板有气泡缺陷时，电路暂时也能导通，不会发生电气故障，但是这样的焊点会因使用环境而恶化，造成钎料开裂产生电路导通不良的问题，也会使焊点机械强度变差，容易脱焊。而，现有技术中，消除气泡的方法有：更改钢网开孔方式；更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏；分别对PCB和器件进行烘烤，排除零件中的水分；控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟收起；适当提高恒温区时间。此类方法可以解决大部分气泡，但对锡膏、温度、过炉时间要求非常严格，稍微没控制好，有一定概率的气泡产生。因此，如何提供一种PCB板焊盘组件及PCB板，其能够消除贴片焊接过程中产生的气泡，使焊盘能够无缝连接，增强焊接的密封性以及机械强度，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供一种PCB板焊盘组件及PCB板，其能够消除贴片焊接过程中产生的气泡，使焊盘能够无缝连接，增强焊接的密封性以及机械强度。本申请提供的第一个技术方案如下：本申请提供一种PCB板的焊盘组件，包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述通孔内径大小为0.3～0.4mm。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述焊盘上设置有一个或多个所述通孔。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述焊盘上设置有一个所述通孔，所述通孔设置于所述焊盘正中心。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述焊盘上设置有多个所述通孔，多个所述通孔均匀分布在所述焊盘上。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述通孔为金属通孔。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述金属通孔为内壁含铜的金属通孔。进一步地，在专利技术一种优选方式中，设置于所述焊盘上的所述通孔两面导通，双面开窗。进一步地，在专利技术一种优选方式中，所述通孔背面设置有单边孔环。本申请提供的第二个技术方案如下：本申请提供一种PCB板，包括：上述任一技术特征所述的焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板。本专利技术提供的一种PCB板的焊盘组件，与现有技术相比，包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板；本专利技术还提供一种PCB板，包括上述任一技术特征所述的焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板。其中，在所述焊盘上设置贯穿所述焊盘以及所述绝缘底板的所述通孔，贴片模块通过机器贴片焊接到所述焊盘上时，锡膏熔化流入所述通孔内，所述焊盘上产生的气泡随着锡膏透过所述通孔排出来，从而消除焊接过程中产生的气泡。本专利技术涉及的技术方案，相较于现有技术而言，其能够消除贴片焊接过程中产生的气泡，使焊盘能够无缝连接，增强焊接的密封性以及机械强度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例涉及的PCB板的焊盘组件的结构示意图；图2为本专利技术实施例涉及的PCB板的结构示意图；图3为本专利技术实施例涉及LGA封装WIFI模块PAD的机器贴片气泡消除流程示意图；图4为本专利技术实施例涉及的通孔背面的所述单边孔环的结构示意图。附图标记说明：焊盘1；绝缘底板2；连接导线3；通孔4；金属通孔5；单边孔环6；LGA封装WIFI模块PAD7；气泡。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者间接设置在另一个元件上；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“第一”、“第二”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。请如图1至4所示，本专利技术实施例提供的一种PCB板的焊盘组件，包括设置于绝缘底板2上的焊盘1，连接所述焊盘1的连接导线3，所述焊盘1上设置有通孔4；所述通孔4贯穿所述绝缘底板2；本专利技术实施例提供的一种PCB板，包括上述任一技术特征所述的焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板2。本专利技术实施例提供本专利技术实施例提供的一种PCB板的焊盘组件，包括设置于绝缘底板2上的焊盘1，连接所述焊盘1的连接导线3，所述焊盘1上设置有通孔4；所述通孔4贯穿所述绝缘底板2；本专利技术实施例提供的一种PCB板，上述任一技术特征所述的焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板2。其中，在所述焊盘1上设置贯穿所述焊盘1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB板的焊盘组件，包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，其特征在于，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的焊盘组件，包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，其特征在于，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板。
2.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘组件，其特征在于，所述通孔内径大小为0.3～0.4mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘组件，其特征在于，所述焊盘上设置有一个或多个所述通孔。
4.根据权利要求3所述的PCB板的焊盘组件，其特征在于，所述焊盘上设置有一个所述通孔，所述通孔设置于所述焊盘正中心。
5.根据权利要求4所述的PCB板的焊盘组件，其特征在于，所述焊盘上设置有多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪换名，
申请(专利权)人：湖南欧智通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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