电路板三种不同表面处理制作方法技术

本发明专利技术提供了种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：工程设计；覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5

【技术实现步骤摘要】
电路板三种不同表面处理制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板三种不同表面处理制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术中在制造电路板手指时，通常采用干膜，但是干膜容易破损导致喷锡上表面层镍钯金，导致镀金手指无法用引线完成，因金手指不用沉钯流程。此外，由于线路板不断地向高密度，高精度和高可靠性发展，但焊接元器件打线与绑定效果不好。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种电路板三种不同表面处理制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：
[0005]步骤1，工程设计；
[0006]步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；
[0007]步骤3，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
‑
8um，将孔与外层铜连接；
[0008]步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；
[0009]步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路(金手指引线保留)；
[0010]步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板；
[0011]步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形；
[0012]步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；
[0013]步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金；
[0014]步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位于BGA喷锡位用热固化油覆盖；
[0015]步骤10，退热固化油与选化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位与金手指与金手指引线还有镍钯金位置；
[0016]步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖；
[0017]步骤12，镀金手指位，导电的方式镀镍镀硬金；
[0018]步骤13，退选化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成金手指引线外露，但是BGA位还是铜面，要印热固化油覆盖；
[0019]步骤14，再印热固化油将BGA位覆盖，预留出金手指引线位置，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；
[0020]步骤15，过碱性蚀刻机将金手指引线蚀刻掉；
[0021]步骤16，热固化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位待喷锡；
[0022]步骤17，印一次蓝胶将镍钯金位与金手指位覆盖，防止喷锡时给金面喷上锡，印蓝胶做好网版，直接印刷即可，蓝胶印第一面烤板155度，烤板10分钟，印第二面烤板30分钟；
[0023]步骤18，喷锡表面处理制作；
[0024]步骤19，电测、外形铣成客户需要的大小；
[0025]步骤20，手动撕蓝胶；
[0026]步骤21，清洗板面，检查，出货。
[0027]本专利技术使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成，因金手指不用沉钯流程，由于线路板不断地向高密度，高精度和高可靠性发展，表面处理喷锡焊接可靠性较高，容易焊接，镍钯金表面处理主要是焊接元器件打线与邦定效果较好，金手指镀硬金主要是提高金面摩擦，印制线路板在未来电子设备发展过程中，仍保持着强大的发展力。
具体实施方式
[0028]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0029]本专利技术中的电路板三种不同表面处理制作方法：包括：镍钯金、镀硬金手指、喷锡、使用制作方法，两种不同油墨热固化油、选化油、加蓝胶交替覆盖的制作方法，具体地包括(1)镍钯金与喷锡表面处理的制作方法、(2)喷锡与镀金手指表面处理的制作方法、(3)镍钯金与金手指表面处理的制作方法。
[0030]本专利技术中的电路板三种不同表面处理制作方法，包括：
[0031]步骤1，工程设计,喷锡BGA位只可以生产≥0.2毫米大的焊盘，≤0.2毫米焊盘要求客户做其它表面处理。
[0032]步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，准备内外连接做前提
[0033]步骤3，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
‑
8um；将孔与外层铜连接
[0034]步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；
[0035]步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路(金手指引线保留)；
[0036]步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形。
[0037]金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板(80度30分钟，100度30分钟，120度30分钟，150度180分钟)
[0038]步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，(烤板时间45分钟，烤板温度70度)使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形。
[0039]步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，简单又方便，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金。(热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤)
[0040]步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金
[0041]步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位于BGA喷锡位用热固化油覆盖。
[0042]步骤10，退热固化油与选化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位与金手指与金手指引线还有镍钯金位置。
[0043]步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，(烤板时间45分钟，烤板温度70度)使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖，因镀金手指时有引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板三种不同表面处理制作方法，其特征在于，包括：步骤1，工程设计；步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；步骤3，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
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8um，将孔与外层铜连接；步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路(金手指引线保留)；步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板；步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形；步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金；步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位于BGA喷锡位用热固化油覆盖；步骤10，退热固化油与选化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位与金手指与金手指引线还有镍钯金位置；步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖；步骤12，镀金手指位，导电的方式镀镍镀硬金；步骤13，退选化油通过碱性药水将热固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广元，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：