分段分级金手指电镀金的方法技术

本发明专利技术公开了一种分段分级金手指电镀金的方法，包括以下步骤：步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；步骤三、物理清洁金手指；步骤四、金手指电镀金处理；步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；步骤七、去除引线；步骤八、去除步骤六的干膜。本发明专利技术提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本发明专利技术制造成本低，适合实际大量生产。适合实际大量生产。适合实际大量生产。

【技术实现步骤摘要】
分段分级金手指电镀金的方法


[0001]本专利技术涉及一种分段分级金手指电镀金的方法。

技术介绍

[0002]金手指用于内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间相互联接，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。多数金手指铜面需要电镀金覆盖，以保证其经久耐用、导通性好。电镀需要彼此间导通才可完成。而分段金手指、分级金手指在客户设计时无引线设计。需要线路板厂自行设计增加引线，构成导通网络，完成电镀金制作后再将引线去除。所以，需要一种适合分段金手指、分级金手指的电镀金方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决上述技术问题，提供一种分段分级金手指电镀金的方法。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种分段分级金手指电镀金的方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；
[0007]步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；
[0008]步骤三、物理清洁金手指；
[0009]步骤四、金手指电镀金处理；
[0010]步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；
[0011]步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；
[0012]步骤七、去除引线；
[0013]步骤八、去除步骤六的干膜。
[0014]根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤一湿膜覆盖各引线的时候，湿膜的宽度大于引线的宽度。
[0015]根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤三物理清洁金手指时使用浮石打磨清洁。
[0016]根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤七去除引线使用碱性蚀刻。
[0017]本专利技术提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本专利技术制造成本低，适合实际大量生产。
附图说明
[0018]图1为分段金手指的示意图，其中，1
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金手指、2
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引线；
[0019]图2为分级金手指的示意图，其中，1
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金手指、2
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引线；
[0020]图3为分段金手指的湿膜印刷覆盖引线的步骤示意图，其中，1
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金手指、2
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引线、3
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湿膜；
[0021]图4为分级金手指的湿膜印刷覆盖引线的步骤示意图，其中，1
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金手指、2
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引线、3
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湿膜。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：
[0023]如图1所示，本实施例分段分级金手指电镀金的方法，该方法在印刷线路板外层铜线焊盘制作完成后，并且在印刷线路板不需要焊接的位置涂覆上一层阻止焊接的油墨的阻焊印刷之后实施。分段金手指如图1所示，分级金手指如图2所示。分段分级金手指电镀金的方法包括以下步骤：
[0024]步骤一、如图3和图4所示，湿膜3印刷覆盖金手指1用于电镀金的引线2；引线2即金手指1电镀金时的导通引线。受镀金手指需要引线导通到印刷线路板的板边，确保镀金工艺时，金手指与电镀设备联通。
[0025]湿膜3的宽度大于引线2的宽度。在引线2的长度方向上，湿膜3覆盖引线2的全部长度，这样可以避免湿膜3印刷时偏位或者引线2宽度比设计值较宽时，引线2露出到湿膜3外部，造成引线2镀金。
[0026]步骤二、对步骤一所得制品进行操作：干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；干膜覆盖区域与金手指和引线的区域间隔一定的距离，同样是为了避免对位偏差造成未将所需区域保护。
[0027]步骤三、对步骤二所得制品进行操作：物理清洁金手指；本实施例使用浮石打磨清洁金手指。使用物理方法去除金手指上的污染及氧化物，并且可以保护步骤一的湿膜和步骤二的干膜不受影响。
[0028]步骤四、对步骤三所得制品进行操作：金手指电镀金处理；依据需要在金手指上镀镍和金。
[0029]步骤五、对步骤四所得制品进行操作：去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；本实施例使用有机去膜药水去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜。
[0030]步骤六、对步骤五所得制品进行操作：干膜覆盖除引线以外的区域；本实施例干膜是耐碱性的干膜，可以在碱性溶液中避免干膜破损。本步骤保护除引线外的所有区域，避免蚀刻时药水渗透破坏焊盘、线路等。
[0031]步骤七、对步骤六所得制品进行操作：去除引线；本实施例使用碱性蚀刻去除引线。碱性蚀刻有效避免蚀刻对金手指与引线交界处裸露的电镀金的破坏。
[0032]步骤八、对步骤七所得制品进行操作：去除步骤六的干膜。本实施例使用有机去膜药水去除步骤六的干膜。
[0033]本专利技术提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本专利技术制造成本低，适合实际大量生产。
[0034]本专利技术中的实施例仅用于对本专利技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本专利技术保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；步骤三、物理清洁金手指；步骤四、金手指电镀金处理；步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；步骤七、去除引线；步骤八、去除步骤六的干膜。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涌，王红月，罗人飞，王晓伟，吕小伟，黄伟，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：