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本发明提供了种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：工程设计；覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
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该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。

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