一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片制造技术

本实用新型专利技术系提供一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片，包括两个边框骨架，边框骨架包括一体成型的定位片和导电引脚片，导电引脚片包括焊接部和弯折部，定位片与焊接部之间设有应力释放孔，第一应力释放槽位于定位片中，第二应力释放槽位于焊接部中；其中一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有下焊盘，另一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有承接座，承接座上焊接有跳片；跳片包括一个定位条、两个连接筋条和一个上焊盘，定位条通过两个连接筋条连接上焊盘，两个连接筋条之间形成有间隔。本实用新型专利技术在封装、裁切过程中形成的应力能够有效通过导电引脚传递到应力释放孔释放，避免形成撕裂、变形等缺陷。变形等缺陷。变形等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片


[0001]本技术涉及引线框架，具体公开了一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
[0003]半导体器件的生产步骤是先将芯片焊接到引线框架中，再将焊有芯片的引线框架放到模具中进行注塑封装，最后经过分切获得单个封装好的半导体器件。现有技术中，在封装过程中，熔融的塑胶会对芯片和引线框架形成挤压，固化成型的过程中会形成内部应力，所获封装胶体内部的芯片和引线框架会被应力拉扯，容易导致封装胶体被撕裂，甚至导致焊接位断裂而导致半导体器件失效；此外，在分切的过程中，冲压机的切刀冲向引线框架的切割位置时，半导体器件同样会受到较大的应力，从而导致裁切位置发生崩裂、弯曲变形等缺陷。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有应力释放结构的引线框架，其特征在于，包括两个边框骨架(10)，所述边框骨架(10)包括一体成型的定位片(11)和n个导电引脚片(12)，n为大于0的整数，所述导电引脚片(12)包括一体成型的焊接部(121)和弯折部(122)，所述焊接部(121)连接于所述弯折部(122)和所述定位片(11)之间，所述定位片(11)与所述焊接部(121)之间设有呈T型的应力释放孔(13)，所述应力释放孔(13)包括第一应力释放槽(131)和第二应力释放槽(132)，所述第一应力释放槽(131)位于所述定位片(11)中，所述第二应力释放槽(132)位于所述焊接部(121)中；其中一个所述边框骨架(10)中的所述导电引脚片(12)一体成型有下焊盘(20)，另一个所述边框骨架(10)中的所述导电引脚片(12)一体成型有承接座(30)，所述承接座(30)上焊接有跳片(40)；所述跳片(40)包括一体成型的一个定位条(41)、两个连接筋条(42)和一个上焊盘(43)，所述定位条(41)通过两个所述连接筋条(42)连接于所述上焊盘(43)的斜下方，两个所述连接筋条(42)之间形成有间隔，所述定位条(41)连接所述承接座(30)，所述上焊盘(43)位于所述下焊盘(20)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种具有应力释放结构的引线框架，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆宗友，张攀，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：