一种防弯折变形的引线框架及封装料片制造技术

本实用新型专利技术系提供一种防弯折变形的引线框架及封装料片，包括边框，边框内设有第一焊盘组件、第二焊盘组件和第三焊盘组件；第一焊盘组件包括第一基岛，第一基岛的两侧通过若干第一导电引脚与边框连接，第一基岛的又一侧通过第一加强筋与边框连接，第一基岛的背面固定有第一凸台；第二焊盘组件包括第二基岛，第二基岛的一端通过第二导电引脚与边框连接，第二基岛的一侧通过第二加强筋与边框连接，第二基岛的背面固定有第三凸台；第三焊盘组件包括第三导电引脚，第三导电引脚的一侧与边框连接。本实用新型专利技术能够形成良好的抗折弯性能，在打线等加工过程中能够有效抵抗压力，从而避免基岛发生形变，所获产品的可靠性高。所获产品的可靠性高。所获产品的可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种防弯折变形的引线框架及封装料片


[0001]本技术涉及引线框架，具体公开了一种防弯折变形的引线框架及封装料片。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
[0003]不同的半导体器件具有不同的内部结构，对于场效应管等结构时，芯片的某一个电极需要与其中一个导电引脚之间通过多个导电引脚实现连接，由于需要对多条导线进行打线加工，所连接的导电引脚在打线过程中容易发生弯折变形，在注塑封装过程中容易导致其底部被溢流的塑胶覆盖，从而导致该引脚失去与外界电路连通的性能。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防弯折变形的引线框架及封装料片，在打线等加工过程中能够确保结构的稳定性，具有良好的抗折弯性能，可避免最终所获产品的引脚失效。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种防弯折变形的引线框架，包括边框，边框内设有互不接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防弯折变形的引线框架，其特征在于，包括边框(10)，所述边框(10)内设有互不接触的第一焊盘组件(20)、第二焊盘组件(30)和第三焊盘组件(40)；所述第一焊盘组件(20)包括第一基岛(21)，所述第一基岛(21)的两侧通过若干第一导电引脚(22)与所述边框(10)连接，所述第一基岛(21)的又一侧通过第一加强筋(23)与所述边框(10)连接，所述第一基岛(21)的背面固定有第一凸台(211)，所述第一导电引脚(22)的背面固定有第二凸台(221)，所述第一凸台(211)和所述第二凸台(221)之间形成有间隔；所述第二焊盘组件(30)包括第二基岛(31)，所述第二基岛(31)的一端通过第二导电引脚(32)与所述边框(10)连接，所述第二基岛(31)的一侧通过第二加强筋(33)与所述边框(10)连接，所述第二基岛(31)的背面固定有第三凸台(311)，所述第二导电引脚(32)的背面固定有的第四凸台(321)，所述第三凸台(311)和所述第四凸台(321)之间形成有间隔；所述第三焊盘组件(40)包括第三导电引脚(41)，所述第三导电引脚(41)的一侧与所述边框(10)连接，所述三导电引脚的背面固定有的第五凸台(411)。2.根据权利要求1所述的一种防弯折变形的引线框架，其特征在于，所述边框(10)上设有定位孔(11)。3.根据权利要求1所述的一种防弯折变形的引线框架，其特征在于，所述第一加强筋(23)和所述第二加强筋(33)连接于所述边框(10)内相对的两侧，所述第一导电引脚(22)、所述第二导电引脚(32)和所述第三导电引脚(41)连接于所述边框(10)内的另外两侧。4.根据权利要求1所述的一种防弯折变形的引线框架，其特征在于，所述第一凸台(211)、所述第二凸台(221)、所述第三凸台(311)、所述第四凸台(321)和所述第五凸台(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾贵德，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：