【技术实现步骤摘要】
引线框架的连脚
[0001]本技术涉及半导体模块加工领域,尤其涉及对引线框架结构的改进。
技术介绍
[0002]现有技术中的引线框架结构设计如图3所示,引线21的两端引脚22分别连接在引线框架1上,原切断线11设置在引脚22与引线框架1连接的端面处,该设计容易受到铜材的热胀冷缩影响,在切割的时候容易产生上下脚长不一致的情况,造成外观尺寸不符或者客户无法焊接,且切断位置设计在引脚的端面,切断面比较大,切割力大,切割的过程中容易产生毛刺,导致客户焊接难度大。
技术实现思路
[0003]本技术针对以上问题,提出了一种连接部位小、容易切断,在引脚端面的两侧设置切断位置的引线框架的连脚。
[0004]本技术的技术方案是:包括上、下边框,在所述上、下边框之间设若干引线,所述引线包括引线本体和上、下引脚,所述上引脚连接上边框、下引脚连接下边框,
[0005]在所述上边框上对应所述上引脚的引脚端面开设有上长条孔,所述上长条孔的宽度≥上引脚端面的宽度;所述上长条孔的底缘距所述上边框的内边缘>0mm;
[0006]在所述下边框上对应所述下引脚的引脚端面开设有下长条孔,所述下长条孔的宽度≥下引脚端面的宽度;所述下长条孔的底缘距所述下边框的内边缘>0mm。
[0007]所述上长条孔与所述上边框的内边缘边缘线平行;所述下长条孔与所述下边框的内边缘边缘线平行。
[0008]所述上长条孔的底缘到所述上边框的内边缘之间的垂直距离为上切断线;所述下长条孔的底缘到所述下边框的内边缘之间的垂直距离为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.引线框架的连脚,包括上、下边框,在所述上、下边框之间设若干引线,所述引线包括引线本体和上、下引脚,所述上引脚连接上边框、下引脚连接下边框,其特征在于,在所述上边框上对应所述上引脚的引脚端面开设有上长条孔,所述上长条孔的宽度≥上引脚端面的宽度;所述上长条孔的底缘距所述上边框的内边缘>0mm;在所述下边框上对应所述下引脚的引脚端面开设有下长条孔,所述下长条孔的宽度≥下引脚端面的宽度;所述下长条孔的底缘距所述下边框的内边缘>0mm。2.根据权利要求1所述的引线框架的连脚,其特征在于,所述上长条孔与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王双,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。