一种晶圆生产加工专用蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆生产加工专用蚀刻装置，包括蚀刻机体，所述蚀刻机体的顶部固定装设有蚀刻箱体，所述蚀刻箱体的顶部固定装设有集线箱，所述集线箱上装设有工作按键，所述蚀刻机体的顶部另一侧前表面固定装设有蚀刻管道，所述蚀刻管道上连接装设有监测表，所述蚀刻机体的顶部另一侧后表面固定装设有电机；在该装置的集线箱表面装设有滑盖，通过滑盖对工作按键进行防护，防止该设备工作时误触碰到工作按键，改变该装置的工作状态，导致装置停止工作，在该装置的箱盖一侧连接装设有连杆，当该装置在生产加工时，箱盖可通过连杆保持水平状态，防止箱盖放下时与蚀刻机体产生磕碰，保证箱盖连接的稳定性，提高了该装置的实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆生产加工专用蚀刻装置


[0001]本技术属于蚀刻机
，具体涉及一种晶圆生产加工专用蚀刻装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中，蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。在半导体和线路版制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。也可对各种金属如：铁、铜、铝、钛金、不锈钢、锌版、等金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状，并能精确镂空，如今广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼镜脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途。
[0003]现有的晶圆生产加工专用蚀刻装置，通常在晶圆加工过程中会使用到蚀刻机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆生产加工专用蚀刻装置，包括蚀刻机体（1），所述蚀刻机体（1）的顶部固定装设有蚀刻箱体（2），所述蚀刻箱体（2）的顶部固定装设有集线箱（5），所述集线箱（5）上装设有工作按键（6），所述蚀刻机体（1）的顶部另一侧前表面固定装设有蚀刻管道（8），所述蚀刻管道（8）上连接装设有监测表（7），所述蚀刻机体（1）的顶部另一侧后表面固定装设有电机（9），其特征在于：所述集线箱（5）的前表面连接装设有滑盖（4），所述滑盖（4）的两侧边缘处开设有一体式的限位凸起（12），所述集线箱（5）的内侧边缘处开设有滑槽（10），所述滑槽（10）的一端转动装设有转轮（11），所述滑盖（4）通过滑槽（10）滑动装设在集线箱（5）上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产加工专用蚀刻装置，其特征在于：所述蚀刻箱体（2）的前表面转动装设有箱盖（3），所述箱盖（3）的内侧连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李传银，
申请(专利权)人：苏州市永辰芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：