一种用于存储器芯片粘接的降温机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于存储器芯片粘接的降温机构，包括安装架以及设置在安装架顶部的粘贴平台，所述粘贴平台两侧设置有固定组件，且所述粘贴平台底部内侧开设有散热腔，所述散热腔底部一侧开设有进风口，所述散热腔底部另一侧开设有出风口，且所述进风口内部设置有风扇，所述散热腔顶部内侧设置有散热板，且所述散热腔内部设置有散热组件。本实用新型专利技术通过采用冷却液对散热板上热量进行快速换热，进而保证了保证了装置的散热效果，从而提高了装置对于存储器的保护效果，进一步的通过采用固定组件方便了使用者对于存储器的固定，且通过拧动固定螺栓进一步加强了装置对于存储器固定的稳定性，进而使得装置的使用效果更好。进而使得装置的使用效果更好。进而使得装置的使用效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于存储器芯片粘接的降温机构


[0001]本技术涉及存储器生产加工相关
，具体为一种用于存储器芯片粘接的降温机构。

技术介绍

[0002]存储器是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，存储器可分为主存储器和辅助存储器，其中主存的工作方式是按存储单元的地址存放或读取各类信息，统称访问存储器，在存储器生产过程中需要将存储需要的芯片通过粘接的方式与存储器进行连接，为了减少粘接过程中对于存储器的损伤均需要使用降温机构来进行存储器的降温。
[0003]现有技术的不足：传统的降温机构均是采用导热片配合散热风扇实现散热降温效果，进而导致装置的降温效果较差，从而导致装置对于存储器的保护效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于存储器芯片粘接的降温机构，解决了传统的降温机构均是采用导热片配合散热风扇实现散热降温效果，进而导致装置的降温效果较差，从而导致装置对于存储器的保护效果较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于存储器芯片粘接的降温机构，包括安装架以及设置在安装架顶部的粘贴平台，所述粘贴平台两侧设置有固定组件，且所述粘贴平台底部内侧开设有散热腔，所述散热腔底部一侧开设有进风口，所述散热腔底部另一侧开设有出风口，且所述进风口内部设置有风扇，所述散热腔顶部内侧设置有散热板，且所述散热腔内部设置有散热组件，所述粘贴平台顶部中间位置开设有凹槽，所述凹槽内部均设置有导热片，所述导热片底部均固定连接有导热铜管，所述导热铜管底部贯穿散热腔与所述散热板顶部固定连接；
[0006]所述散热组件由散热管道、供液箱、泵体以及冷却器组成，所述散热管道顶部与所述散热板底部固定连接，所述供液箱、泵体以及冷却器均设置在散热腔底部内侧，且所述供液箱、泵体以及冷却器由左到右依次设置，且所述供液箱一侧与所述散热管道一端相连接，所述供液箱另一侧设置有第一连接管道，所述供液箱另一侧通过第一连接管道与所述泵体一侧相连接，所述泵体远离供液箱一侧设置有第二连接管道，所述泵体一侧通过第二连接管道与所述冷却器相连接，所述冷却器远离泵体一侧与所述散热管道另一端相连接。
[0007]优选的，所述凹槽设置有三组，三组所述凹槽内部均设置有导热片，且三组所述凹槽在粘贴平台顶部中间位置均匀设置。
[0008]优选的，所述固定组件由竖板、夹持板、拉杆、压缩弹簧组成，所述竖板一侧与所述粘贴平台一端外壁固定连接，所述竖板内部开设有通孔，所述夹持板设置在竖板靠近凹槽一侧，所述拉杆一端与所述夹持板一侧外壁固定连接，所述拉杆另一端贯穿通孔固定连接有拉板，所述压缩弹簧设置在夹持板与所述竖板之间，且所述压缩弹簧套设在拉杆外壁。
[0009]优选的，所述夹持板远离竖板一侧固定连接有第一保护垫，所述第一保护垫采用
橡胶为材料制作而成。
[0010]优选的，所述夹持板顶部固定连接有固定横板，所述固定横板内部开设有固定螺孔，所述固定横板底部设置有抵接板，所述抵接板顶部设置有轴承，所述轴承顶部设置有固定螺栓，所述固定螺栓顶部贯穿固定螺孔，且所述固定螺栓与所述固定螺孔旋合连接。
[0011]优选的，所述抵接板底部固定连接有第二保护垫，所述第二保护垫采用橡胶为材料制作而成。
[0012]本技术提供了一种用于存储器芯片粘接的降温机构，具备以下有益效果：
[0013](1)本技术通过设置散热腔、导热片、导热铜管、风扇，散热板以及散热组件，在进行使用时，通过打开风扇、泵体以及冷却器，使得存储器芯片在与存储器粘接过程中产生的热量能够快速通过散热板与散热管道内部的冷却液进行换热，进而保证了装置的散热效果，从而提高了装置对于存储器的保护效果。
[0014](2)本技术通过设置固定组件、固定横板、固定螺孔、抵接板、固定螺栓，在进行使用时，使用者可以通过拉动拉板，使得夹持板能够进行位移，同时使得压缩弹簧被压缩，然后使用者将需要进行加工的存储器放置到粘贴平台顶部，在通过松开拉板使得夹持板能够在压缩弹簧的作用下对存储器进行快速固定，进而提高了装置对于存储器固定的便捷性，进一步的使用者在通过拧动固定螺栓使得抵接板能够对存储器进行进一步的固定，从而也保证了存储器在进行加工过程中的稳定性。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的粘贴平台内部结构示意图；
[0017]图3为本技术的拉杆结构示意图；
[0018]图4为本技术的图1中A处结构放大图。
[0019]图中：1、安装架；2、粘贴平台；3、散热腔；4、风扇；5、散热板；6、凹槽；7、导热片；8、导热铜管；9、散热管道；10、供液箱；11、泵体；12、冷却器；13、竖板；14、夹持板；15、拉杆；16、压缩弹簧；17、第一保护垫；18、固定横板；19、固定螺孔；20、抵接板；21、固定螺栓；22、第二保护垫。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]实施例1：
[0022]如图1
‑
2所示，本技术提供一种技术方案：一种用于存储器芯片粘接的降温机构，包括安装架1以及设置在安装架1顶部的粘贴平台2，所述粘贴平台2两侧设置有固定组件，且所述粘贴平台2底部内侧开设有散热腔3，所述散热腔3底部一侧开设有进风口，所述散热腔3底部另一侧开设有出风口，且所述进风口内部设置有风扇4，所述散热腔3顶部内侧设置有散热板5，且所述散热腔3内部设置有散热组件，所述粘贴平台2顶部中间位置开设有凹槽6，所述凹槽6内部均设置有导热片7，所述导热片7底部均固定连接有导热铜管8，所述导热铜管8底部贯穿散热腔3与所述散热板5顶部固定连接；
[0023]所述散热组件由散热管道9、供液箱10、泵体11以及冷却器12组成，所述散热管道9顶部与所述散热板5底部固定连接，所述供液箱10、泵体11以及冷却器12均设置在散热腔3底部内侧，且所述供液箱10、泵体11以及冷却器12由左到右依次设置，且所述供液箱10一侧与所述散热管道9一端相连接，所述供液箱10另一侧设置有第一连接管道，所述供液箱10另一侧通过第一连接管道与所述泵体11一侧相连接，所述泵体11远离供液箱10一侧设置有第二连接管道，所述泵体11一侧通过第二连接管道与所述冷却器12相连接，所述冷却器12远离泵体11一侧与所述散热管道9另一端相连接。
[0024]进一步的，所述凹槽6设置有三组，三组所述凹槽6内部均设置有导热片7，且三组所述凹槽6在粘贴平台2顶部中间位置均匀设置，通过设置三组凹槽6以及导热片7进而提高了装置的导热效果，从而使得装置的降温效果更好。
[0025]实施例2：
[0026]如图1、图3以及图4所示与实施例1不同的是：所述固定组件由竖板13、夹持板14、拉杆15、压缩弹簧16组成，所述竖板13一侧与所述粘贴平台2一端外壁固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于存储器芯片粘接的降温机构，包括安装架(1)以及设置在安装架(1)顶部的粘贴平台(2)，其特征在于：所述粘贴平台(2)两侧设置有固定组件，且所述粘贴平台(2)底部内侧开设有散热腔(3)，所述散热腔(3)底部一侧开设有进风口，所述散热腔(3)底部另一侧开设有出风口，且所述进风口内部设置有风扇(4)，所述散热腔(3)顶部内侧设置有散热板(5)，且所述散热腔(3)内部设置有散热组件，所述粘贴平台(2)顶部中间位置开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内部均设置有导热片(7)，所述导热片(7)底部均固定连接有导热铜管(8)，所述导热铜管(8)底部贯穿散热腔(3)与所述散热板(5)顶部固定连接；所述散热组件由散热管道(9)、供液箱(10)、泵体(11)以及冷却器(12)组成，所述散热管道(9)顶部与所述散热板(5)底部固定连接，所述供液箱(10)、泵体(11)以及冷却器(12)均设置在散热腔(3)底部内侧，且所述供液箱(10)、泵体(11)以及冷却器(12)由左到右依次设置，且所述供液箱(10)一侧与所述散热管道(9)一端相连接，所述供液箱(10)另一侧设置有第一连接管道，所述供液箱(10)另一侧通过第一连接管道与所述泵体(11)一侧相连接，所述泵体(11)远离供液箱(10)一侧设置有第二连接管道，所述泵体(11)一侧通过第二连接管道与所述冷却器(12)相连接，所述冷却器(12)远离泵体(11)一侧与所述散热管道(9)另一端相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于存储器芯片粘接的降温机构，其特征在于：所述凹槽(6)设置有三组，三组所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇超，李映科，
申请(专利权)人：西安天光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：