一种集成电路加工用贴片设备制造技术

本发明专利技术涉及贴片技术领域，更具体的说是一种集成电路加工用贴片设备，包括传送底座构件、承托升降装置、电路板限位装置、胶水储存装置、升降承托装置、阶梯开关装置、承托架板装置、贴片储存装置和电路板固定装置，传送底座构件上固定连接有四个承托升降装置，四个承托升降装置分别为两组，传送底座构件上固定连接有四个电路板限位装置，四个电路板限位装置分为两组，胶水储存装置与其中一组的承托升降装置固定连接，升降承托装置固定连接在胶水储存装置内，升降承托装置上转动连接有多个阶梯开关装置，多个阶梯开关装置均与胶水储存装置滑动连接，本发明专利技术随意改变贴片的位置，实现集成电路板的自动化加工。电路板的自动化加工。电路板的自动化加工。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用贴片设备


[0001]本专利技术涉及贴片
，更具体的说是一种集成电路加工用贴片设备。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构：其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。而现有的技术无法实现自动改变贴片的位置，并完成流水线的加工。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种集成电路加工用贴片设备，本专利技术随意改变贴片的位置，实现集成电路板的自动化加工。
[0004]一种集成电路加工用贴片设备，包括传送底座构件、承托升降装置、电路板限位装置、胶水储存装置、升降承托装置、阶梯开关装置、承托架板装置、贴片储存装置和电路板固定装置，所述的传送底座构件上固定连接有四个承托升降装置，四个所述的承托升降装置分别为两组，所述的传送底座构件上固定连接有四个电路板限位装置，四个所述的电路板限位装置分为两组，所述的胶水储存装置与其中一组的承托升降装置固定连接，所述的升降承托装置固定连接在胶水储存装置内，所述的升降承托装置上转动连接有多个阶梯开关装置，多个所述的阶梯开关装置均与胶水储存装置滑动连接，所述的传送底座构件上固定连接有承托架板装置，所述的承托架板装置与贴片储存装置滑动连接，所述的贴片储存装置与另外一组承托升降装置固定连接，所述的电路板固定装置设置有四个分为两组，两组所述的电路板固定装置分别与胶水储存装置和粘片储存装置固定连接。
[0005]所述的传送底座构件包括承托底板、转接座、联动棍、传动带和支撑板，承托底板上固定连接有两个转接座，其中一个转接座上固定连接有驱动装置，两个转接座上均转动连接有联动棍，转接座上的驱动装置与其中一个联动棍固定连接，两个联动棍之间通过传动带传动连接，承托底板上固定连接有支撑板，支撑板与传动带接触。
[0006]所述的承托升降装置包括升降托板、升降滑柱和伸缩杆I，升降托板的两端均滑动连接有升降滑柱，升降托板上固定连接有伸缩杆I，所述的承托升降装置设置有四个分别左右两组，四组升降滑柱均与承托底板固定连接，四个伸缩杆I均固定连接在承托底板上。
[0007]所述的电路板限位装置包括固定板、伸缩杆II和接触块，固定板上固定连接有伸缩杆II，伸缩杆II上固定连接有接触块，所述的电路板限位装置设置有四个分位左右两组，四个固定板均固定连接在承托底板上。
[0008]所述的胶水储存装置包括储存箱、上盖板、连通滑腔和流液孔，储存箱的上方铰接连接有上盖板，上盖板上设置有把手，储存箱内固定连接有多个连通滑腔，多个连通滑腔上
均设置有两个流液孔，储存箱固定连接在位于左端的两个升降托板之间。
[0009]所述的升降承托装置包括连接斜面、边固滑板、限位滑柱和挤压拉簧，连接斜面上方位锥面设计，连接斜面的四角处均固定连接有边固滑板，四个边固滑板上均滑动连接有限位滑柱，四个限位滑柱上均套设有挤压拉簧，四个限位滑柱均固定连接在储存箱内，四个挤压拉簧的上方分别与四个边固板固定连接，四个挤压拉簧的下方均与储存箱固定连接。
[0010]所述的阶梯开关装置包括升降丝杠和开关滑块，升降丝杠上通过螺纹连接有开关滑块，所述的阶梯开关装置设置有多个，多个升降丝杠均与连接斜面转动连接，多个开关滑块分别滑动连接在多个连通滑腔内。
[0011]所述的承托架板装置包括升降滑腔、承托直板、固定柱和密封滑板，升降滑腔固定连接在承托底板上，升降滑腔内滑动连接有承托直板且升降滑腔和承托直板的之间设置有伸缩装置，承托直板上固定连接有多个固定柱，多个固定柱的下方均固定连接有密封滑板。
[0012]所述的贴片储存装置包括承托框和储存腔，承托框上固定连接有多个储存腔，多个密封滑板分别滑动连接在多个储存腔内。
[0013]所述的电路板固定装置包括横固板、挤压滑柱、限位圆板、挤压圆球和固定拉簧，横固板上滑动连接有两个挤压滑柱，两个挤压滑柱的上下两端分别固定连接有限位圆板和挤压圆球，两个挤压滑柱上均套设有固定拉簧，两个固定拉簧的下方均与横固板固定连接，两个固定拉簧的上方分别与两个限位圆板固定连接，所述的电路板固定装置设置有四个分为两组，两组两个横固板分别固定连接在储存箱和承托框的两端。
[0014]本专利技术一种集成电路加工用贴片设备的有益效果为：
[0015]将胶水正确的涂抹到电路板上，再将贴片粘贴到涂抹胶上，完成电路板的流水线加工。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方法对本专利技术做进一步详细的说明。
[0017]在本专利技术的描述中,需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”和“竖着”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确固定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接可以是直接连接，亦可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]此外，在本专利技术的描述中,除非另有说明，“多个”、“多组”、“多根”的含义是两个或两个以上。
[0020]图1为本专利技术一种集成电路加工用贴片设备结构示意图；
[0021]图2为一种集成电路加工用贴片设备截面剖面结构示意图；
[0022]图3为传送底座构件结构示意图；
[0023]图4为承托升降装置结构示意图；
[0024]图5为电路板限位装置结构示意图；
[0025]图6为胶水储存装置截面剖面结构示意图；
[0026]图7为升降承托装置和阶梯开关装置结构示意图；
[0027]图8为承托架板装置结构示意图；
[0028]图9为贴片储存装置结构示意图；
[0029]图10为电路板固定装置结构示意图。
[0030]图中：传送底座构件1；承托底板1
‑
1；转接座1
‑
2；联动棍1
‑
3；传动带1
‑
4；支撑板1
‑
5；承托升降装置2；升降托板2
‑
1；升降滑柱2
‑
2；伸缩杆I2
‑
3；电路板限位装置3；固定板3
‑
1；伸缩杆II3
‑
2；接触块3
‑
3；胶水储存装置4；储存箱4
‑
1；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用贴片设备，包括传送底座构件(1)、承托升降装置(2)、电路板限位装置(3)、胶水储存装置(4)、升降承托装置(5)、阶梯开关装置(6)、承托架板装置(7)、贴片储存装置(8)和电路板固定装置(9)，其特征在于：所述的传送底座构件(1)上固定连接有四个承托升降装置(2)，四个所述的承托升降装置(2)分别为两组，所述的传送底座构件(1)上固定连接有四个电路板限位装置(3)，四个所述的电路板限位装置(3)分为两组，所述的胶水储存装置(4)与其中一组的承托升降装置(2)固定连接，所述的升降承托装置(5)固定连接在胶水储存装置(4)内，所述的升降承托装置(5)上转动连接有多个阶梯开关装置(6)，多个所述的阶梯开关装置(6)均与胶水储存装置(4)滑动连接，所述的传送底座构件(1)上固定连接有承托架板装置(7)，所述的承托架板装置(7)与贴片储存装置(8)滑动连接，所述的贴片储存装置(8)与另外一组承托升降装置(2)固定连接，所述的电路板固定装置(9)设置有四个分为两组，两组所述的电路板固定装置(9)分别与胶水储存装置(4)和粘片储存装置(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片设备，其特征在于：所述的传送底座构件(1)包括承托底板(1
‑
1)、转接座(1
‑
2)、联动棍(1
‑
3)、传动带(1
‑
4)和支撑板(1
‑
5)，承托底板(1
‑
1)上固定连接有两个转接座(1
‑
2)，其中一个转接座(1
‑
2)上固定连接有驱动装置，两个转接座(1
‑
2)上均转动连接有联动棍(1
‑
3)，转接座(1
‑
2)上的驱动装置与其中一个联动棍(1
‑
3)固定连接，两个联动棍(1
‑
3)之间通过传动带(1
‑
4)传动连接，承托底板(1
‑
1)上固定连接有支撑板(1
‑
5)，支撑板(1
‑
5)与传动带(1
‑
4)接触。3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用贴片设备，其特征在于：所述的承托升降装置(2)包括升降托板(2
‑
1)、升降滑柱(2
‑
2)和伸缩杆I(2
‑
3)，升降托板(2
‑
1)的两端均滑动连接有升降滑柱(2
‑
2)，升降托板(2
‑
1)上固定连接有伸缩杆I(2
‑
3)，所述的承托升降装置(2)设置有四个分为左右两组，四组升降滑柱(2
‑
2)均与承托底板(1
‑
1)固定连接，四个伸缩杆I(2
‑
3)均固定连接在承托底板(1
‑
1)上。4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用贴片设备，其特征在于：所述的电路板限位装置(3)包括固定板(3
‑
1)、伸缩杆II(3
‑
2)和接触块(3
‑
3)，固定板(3
‑
1)上固定连接有伸缩杆II(3
‑
2)，伸缩杆II(3
‑
2)上固定连接有接触块(3
‑
3)，所述的电路板限位装置(3)设置有四个分为左右两组，四个固定板(3
‑
1)均固定连接在承托底板(1
‑
1)上。5.根据权利要求4所述的一种集成电路加工用贴片设备，其特征在于：所述的胶水储存装置(4)包括储存箱(4
‑
1)、上盖板(4
‑
2)、连通滑腔(4
‑
3)和流液孔(4
‑
4)，储存箱(4
‑
1)的上方铰接连接有上盖板(4
‑
2)，上盖板(4
‑
2)上设置有把手，储存箱(4
‑
1)内固定连接有多个连通滑腔(4
‑
3)，多个连通滑腔(4
‑
3)上均设置有两个流液孔(4
‑
4)，储存箱(4
‑
1)固定连接在位于左端...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶丽萍，
申请(专利权)人：叶丽萍，
类型：发明
国别省市：