控片量测方法及量测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种控片量测方法及量测装置。所述控片量测方法包括如下步骤：固定一产品片，所述产品片上具有若干对准标记以及与所述对准标记分别对应的产品量测位点；根据所述对准标记确定所述产品量测位点；放置控片，所述控片在竖直方向上的投影与所述产品片对准重合。本发明专利技术可以减少甚至是消除所述控片在测量过程中的位置误差，使得所述控片的量测位置精度可以达到产品级别，从而能够更好的对量测机台本身以及制程变化进行监控。台本身以及制程变化进行监控。台本身以及制程变化进行监控。

【技术实现步骤摘要】
控片量测方法及量测装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种控片量测方法及量测装置。

技术介绍

[0002]在半导体制程过程中，量测机台用于量测半导体结构中图案的特征尺寸等参数。传统的量测方法是通过机械手臂等传输结构将待量测晶圆产品放置在量测装置上之后，通过量测装置内部的移动单元将所述待量测晶圆移动至量测装置内部的特定量测位置，然后在所述特定量测位置进行量测。
[0003]然而，在通过所述移动单元移动所述待量测晶圆时，可能会产生数百微米的误差。为了对误差进行补偿校准，当前采用的方法是在待量测晶圆中定义各种标记图形，通过对标记图形的识别来补偿所述移动单元产生的移动误差，从而确保最终量测点位的准确性。
[0004]控片是半导体制程过程中用于监控机台性能的硅片。在采用控片对量测装置的性能进行监控时，机械手臂等传输结构将所述控片传输至量测装置上之后，所述量测装置内部的移动单元直接将所述控片移动至特定量测位置。由于控片表面仅具有单一膜层，而没有任何标识图形，因此，控片移动过程中的移动误差不能通过标识图形进行补偿，而只能依赖于机台自身的稳定性。
[0005]因此，如何提高控片在量测装置内部量测位置的精确度，从而更好的对机台及制程进行监控，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种控片量测方法及量测装置，用于解决现有技术中控片在量测装置内部的量测位置精确度较低的问题，以更好的对机台及制程进行监控。
[0007]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种控片量测方法，包括如下步骤：
[0008]固定一产品片，所述产品片上具有若干对准标记以及与所述对准标记分别对应的产品量测位点；
[0009]根据所述对准标记确定所述产品量测位点；
[0010]放置控片，所述控片在竖直方向上的投影与所述产品片对准重合。
[0011]可选的，放置控片之后还包括如下步骤：
[0012]直接对所述控片进行量测。
[0013]可选的，所述控片上具有多个待测量测位点，多个所述产品量测位点与多个所述待测量测位点一一对应；放置控片之后，还包括如下步骤：
[0014]选择一待测量测位点作为目标待测量测位点，并选择与所述目标待测量测位点对应的产品量测位点作为目标产品量测位点，以与所述目标产品量测位点对应的所述对准标记作为目标对准标记；
[0015]根据所述目标对准标记对所述目标待测量测位点进行量测。
[0016]可选的，根据所述目标对准标记对所述目标待测量测位点进行量测的具体步骤包
括：
[0017]判断所述目标对准标记是否与预定位置对准，若是，则对所述目标待测量测位点进行量测。
[0018]可选的，判断所述目标对准标记是否与预定位置对准的具体步骤包括：
[0019]通过光学方法检测所述目标对准标记是否与预定位置对准。
[0020]可选的，还包括如下步骤：
[0021]判断所述目标对准标记是否与预定位置对准，若否，则同步移动所述产品片和所述控片。
[0022]可选的，还包括如下步骤：
[0023]提供用于量测所述控片的量测组件；
[0024]获取所述产品量测位点和与其对应的所述对准标记之间的间距；
[0025]当确认所述目标对准标记与预定位置对准之后，根据所述目标对准标记与所述目标标准量测位点之间的间距同步移动所述产品片和所述控片，使得所述目标待测量测位点与所述量测组件对准；
[0026]通过所述量测组件对所述目标待测量测位点进行量测。
[0027]可选的，放置控片的具体步骤包括：
[0028]于所述产品片上方固定一控片，使得所述控片在竖直方向上的投影与所述产品片对准重合。
[0029]可选的，同步移动所述产品片与所述控片的具体步骤包括：
[0030]提供第一承载结构以及位于所述第一承载结构上方的第二承载结构，所述第一承载结构用于承载并固定所述产品片，所述第二承载结构用于承载并固定所述控片，所述第一承载结构和所述第二承载结构连接至同一移动结构；
[0031]通过所述移动结构同步驱动所述第一承载结构和所述第二承载结构运动。
[0032]为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种量测装置，包括：
[0033]第一承载结构，用于承载并固定产品片，所述产品片上具有若干对准标记以及与所述对准标记分别对应的产品量测位点；
[0034]第二承载结构，用于承载控片，位于所述第二承载结构上的所述控片在竖直方向上的投影与位于所述第一承载结构上的所述产品片对准重合；
[0035]量测模块，用于在根据所述对准标记确定所述产品量测位点之后对所述控片进行量测。
[0036]可选的，所述控片上具有多个待测量测位点，多个所述产品量测位点与多个所述待测量测位点一一对应；
[0037]所述量测模块还用于判断目标对准标记是否与预定位置对准，所述目标对准标记是与目标标准量测位点对应的对准标记，所述目标标准量测位点是与一目标待测量测位点对应的标准量测位点，所述目标待测量测位点是用户选择的一待测量测位点。
[0038]可选的，所述量测模块还用于获取每一所述标准量测位点和与其对应的所述对准标记之间的间距；当确认所述目标对准标记与预定位置对准之后，所述量测模块还用于根据所述目标对准标记与所述目标标准量测位点之间的间距同步移动所述产品片和所述控片，使得所述目标待测量测位点与所述量测组件对准。
[0039]可选的，所述量测模块包括：
[0040]第一量测单元，位于所述第一承载结构上方，用于对所述产品片进行量测，并用于判断所述目标对准标记是否与预定位置对准。
[0041]可选的，所述第一承载结构位于所述第二承载结构下方。
[0042]可选的，所述第二承载结构还用于承载半导体结构，所述半导体结构中具有识别标记；所述量测模块还包括：
[0043]第二量测单元，位于所述第二承载结构上方，用于对控片进行量测，并用于判断所述识别标记是否与预定位置对准。
[0044]可选的，还包括：
[0045]连接结构，位于所述第一承载结构和所述第二承载结构之间，用于连接所述第一承载结构和所述第二承载结构；
[0046]移动结构，位于所述第一承载结构下方，且连接所述第一承载结构，用于同步驱动所述第一承载结构和所述第二承载结构运动。
[0047]本专利技术提供的控片量测方法及量测装置，通过提供一个具有对准标记的产品片，在对控片进行量测的过程中，通过识别所述产品片上的对准标记，来确定控片上的量测位点，即以所述产品片作为参考系，从而可以减少甚至是消除所述控片在测量过程中的位置误差，使得所述控片的量测位置精度可以达到产品级别，从而能够更好的对量测机台本身以及制程变化进行监控。
附图说明
[0048]附图1是本专利技术具体实施方式中控片量测方法的流程图；
[0049]附图2是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控片量测方法，其特征在于，包括如下步骤：固定一产品片，所述产品片上具有若干对准标记以及与所述对准标记分别对应的产品量测位点；根据所述对准标记确定所述产品量测位点；放置控片，所述控片在竖直方向上的投影与所述产品片对准重合。2.根据权利要求1所述的控片量测方法，其特征在于，放置控片之后还包括如下步骤：直接对所述控片进行量测。3.根据权利要求1所述的控片量测方法，其特征在于，所述控片上具有多个待测量测位点，多个所述产品量测位点与多个所述待测量测位点一一对应；放置控片之后，还包括如下步骤：选择一待测量测位点作为目标待测量测位点，并选择与所述目标待测量测位点对应的产品量测位点作为目标产品量测位点，以与所述目标产品量测位点对应的所述对准标记作为目标对准标记；根据所述目标对准标记对所述目标待测量测位点进行量测。4.根据权利要求3所述的控片量测方法，其特征在于，根据所述目标对准标记对所述目标待测量测位点进行量测的具体步骤包括：判断所述目标对准标记是否与预定位置对准，若是，则对所述目标待测量测位点进行量测。5.根据权利要求4所述的控片量测方法，其特征在于，判断所述目标对准标记是否与预定位置对准的具体步骤包括：通过光学方法检测所述目标对准标记是否与预定位置对准。6.根据权利要求3所述的控片量测方法，其特征在于，还包括如下步骤：判断所述目标对准标记是否与预定位置对准，若否，则同步移动所述产品片和所述控片。7.根据权利要求6所述的控片量测方法，其特征在于，还包括如下步骤：提供用于量测所述控片的量测组件；获取所述产品量测位点和与其对应的所述对准标记之间的间距；当确认所述目标对准标记与预定位置对准之后，根据所述目标对准标记与所述目标标准量测位点之间的间距同步移动所述产品片和所述控片，使得所述目标待测量测位点与所述量测组件对准；通过所述量测组件对所述目标待测量测位点进行量测。8.根据权利要求7所述的控片量测方法，其特征在于，放置控片的具体步骤包括：于所述产品片上方固定一控片，使得所述控片在竖直方向上的投影与所述产品片对准重合。9.根据权利要求8所述的控片量测方法，其特征在于，同步移动所述产品片与所述控片的具体步骤包括：提供第一承载结构以及位于所述第一承载结构上方的第二承载结构，所述第一承载结构用于承载并固定所述产品片，所述第二承载结构用于承...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱贺，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：