一种集成电路检测设备制造技术

本发明专利技术涉及集成电路制造技术领域，更具体的说是一种集成电路制造设备，包括支撑承托装置、升降托盘装置、固定支架装置、物料储存装置、加料盖板装置、物料搅拌装置、承托顶板装置、模具挤压装置和通孔加工装置，支撑承托装置上连接有升降托盘装置，支撑承托装置上固定连接有固定支架装置，固定支架装置上固定连接有物料储存装置，物料储存装置上固定连接有加料盖板装置，加料盖板装置上连接有物料搅拌装置，物料搅拌装置位于物料储存装置内，固定支架装置上固定连接有承托顶板装置，承托顶板装置上连接有模具挤压装置，模具挤压装置上连接有多个通孔加工装置，本发明专利技术可加工出带有通孔的半导体衬底，增加工作效率。增加工作效率。增加工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路检测设备


[0001]本专利技术涉及集成电路检测
，更具体的说是一种集成电路检测设备。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构：其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示，而现有的技术无法对集成电路板的水平度进行测试。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种集成电路检测设备，本专利技术可对集成电路板的水平度进行测试，完成好坏电路板的分类。
[0004]一种集成电路检测设备，包括承托底座装置、电路板传递装置、电路板储存装置、挤压承托装置、电路板挤压装置、支撑框架装置、升降传送装置、限位支撑装置和伸缩排出装置，所述的承托底座装置上连接有电路板传递装置，所述的承托底座装置上固定连接有电路板储存装置，所述的电路板储存装置与电路板传递装置接触，所述的承托底座装置上固定连接有挤压承托装置，所述的挤压承托装置上连接有电路板挤压装置，所述的承托底座装置上固定连接有支撑框架装置，所述的支撑框架装置上连接有升降传送装置，所述的承托底座装置上固定连接有限位支撑装置，所述的限位支撑装置上连接有伸缩排出装置。
[0005]所述的承托底座装置包括固定底板、转接连座和接触支撑板，所述的转接连座设置有两个，两个转接连座分别固定连接在固定底板上方的左右两端，接触支撑板固定连接在两个转接连座之间。
[0006]所述的电路板传递装置包括转接轴、传动辊、电动机、传送带和传递凸块，所述的转接轴设置有两个，两个转接轴分别与两个转接连座转动连接，两个转接轴上均固定连接有传动辊，其中一个转接轴与电动机的输出轴固定连接，电动机固定连接在相对用的转接连座上，两个传动辊之间通过传送带传动连接，接触支撑板与传送带的上端面接触，传送带上固定连接有多个传递凸块。
[0007]所述的电路板储存装置包括支撑腿、储存框和滑落锥腔，所述的支撑腿设置有两个，两个支撑腿均与固定底板固定连接，且两个支撑腿位于传送带的前后两端，两个支撑腿的上端面与位于上方传递凸块的上端面处于同一水平面上，储存框固定连接在两个支撑腿的上方，储存框的上方固定连接有滑落锥腔。
[0008]所述的挤压承托装置包括挤压竖板、升降滑槽、升降滑柱、上固板和挤压丝杠，所述的挤压竖板设置有两个，两个挤压竖板均与固定底板固定连接，且两个挤压竖板位于传送带的前后两端，两个挤压竖板上均设置有升降滑槽，两个升降滑槽内均固定连接有升降滑柱，上固板固定连接在两个挤压竖板的上方，上固板上转动连接有挤压丝杠。
[0009]所述的电路板挤压装置包括挤压座、挤压轴、挤压辊、限位凸块和内螺纹腔，挤压座上转动连接有挤压轴，挤压轴上固定连接有挤压辊，挤压座的两端均固定连接有限位凸块，两个限位凸块分别滑动连接在两个升降滑槽内并分别与两个升降滑柱滑动连接，挤压座的上方固定连接有内螺纹腔。
[0010]所述的支撑框架装置包括直角支板和穿过孔，直角支板固定连接在固定底板上，直角支板上设置有穿过孔。
[0011]所述的升降传送装置包括连接座、传动轴、升降辊、限位滑柱、挤压弹簧、调整丝杠和六角螺母，连接座上转动连接有传动轴，传动轴上固定连接有升降辊，连接座上固定连接有两个限位滑柱，两个限位滑柱上均套设有挤压弹簧，连接座上固定连接有调整丝杠，调整丝杠上通过螺纹连接有六角螺母，两个限位滑柱均与直角支板滑动连接，两个挤压弹簧的上方均顶紧直角支板，调整丝杠穿过穿过孔，六角螺母与直角支板接触。
[0012]所述的限位支撑装置包括承托固座、伸缩滑道和延伸座，承托固座固定连接在固定底板上，承托固座上设置有伸缩滑道，承托固座上固定连接有延伸座。
[0013]所述的伸缩排出装置包括伸缩杆、联动座、连接滑块和排出凸板，伸缩杆与延伸座固定连接，伸缩杆上固定连接有联动座，联动座的下方固定连接有连接滑块，连接滑块滑动连接在伸缩滑道内，连接滑块的下方固定连接有排出凸板。
[0014]本专利技术一种集成电路检测设备的有益效果为：
[0015]本专利技术可对集成电路板进行挤压处理，让确保电路板平整，而经过挤压处理完毕的电路板与升降辊接触时，可对电路板进行检测，完成平整和不平整的电路板的分类。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方法对本专利技术做进一步详细的说明。
[0017]在本专利技术的描述中,需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”和“竖着”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确固定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接可以是直接连接，亦可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]此外，在本专利技术的描述中,除非另有说明，“多个”、“多组”、“多根”的含义是两个或两个以上。
[0020]图1为本专利技术一种集成电路检测设备结构示意图；
[0021]图2为承托底座装置结构示意图；
[0022]图3为电路板传递装置结构示意图；
[0023]图4为电路板储存装置结构示意图；
[0024]图5为挤压承托装置结构示意图；
[0025]图6为电路板挤压装置结构示意图；
带动传送带2
‑
4进行转动，转动的传送带2
‑
4可带动多个传递凸块2
‑
5进行转动，而转动的多个传递凸块2
‑
5可带动储存在储存框3
‑
2内的电路板进行移动。
[0039]具体实施方式四：
[0040]下面结合图1
‑
10说明本实施方式，所述的电路板储存装置3包括支撑腿3
‑
1、储存框3
‑
2和滑落锥腔3
‑
3，所述的支撑腿3
‑
1设置有两个，两个支撑腿3
‑
1均与固定底板1
‑
1固定连接，且两个支撑腿3
‑
1位于传送带2
‑
4的前后两端，两个支撑腿3
‑
1的上端面与位于上方传递凸块2
‑
5的上端面处于同一水平面上，储存框3
‑
2固定连接在两个支撑腿3
‑
1的上方，储存框3
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路检测设备，包括承托底座装置(1)、电路板传递装置(2)、电路板储存装置(3)、挤压承托装置(4)、电路板挤压装置(5)、支撑框架装置(6)、升降传送装置(7)、限位支撑装置(8)和伸缩排出装置(9)，其特征在于：所述的承托底座装置(1)上连接有电路板传递装置(2)，所述的承托底座装置(1)上固定连接有电路板储存装置(3)，所述的电路板储存装置(3)与电路板传递装置(2)接触，所述的承托底座装置(1)上固定连接有挤压承托装置(4)，所述的挤压承托装置(4)上连接有电路板挤压装置(5)，所述的承托底座装置(1)上固定连接有支撑框架装置(6)，所述的支撑框架装置(6)上连接有升降传送装置(7)，所述的承托底座装置(1)上固定连接有限位支撑装置(8)，所述的限位支撑装置(8)上连接有伸缩排出装置(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路检测设备，其特征在于：所述的承托底座装置(1)包括固定底板(1
‑
1)、转接连座(1
‑
2)和接触支撑板(1
‑
3)，所述的转接连座(1
‑
2)设置有两个，两个转接连座(1
‑
2)分别固定连接在固定底板(1
‑
1)上方的左右两端，接触支撑板(1
‑
3)固定连接在两个转接连座(1
‑
2)之间。3.根据权利要求2所述的一种集成电路检测设备，其特征在于：所述的电路板传递装置(2)包括转接轴(2
‑
1)、传动辊(2
‑
2)、电动机(2
‑
3)、传送带(2
‑
4)和传递凸块(2
‑
5)，所述的转接轴(2
‑
1)设置有两个，两个转接轴(2
‑
1)分别与两个转接连座(1
‑
2)转动连接，两个转接轴(2
‑
1)上均固定连接有传动辊(2
‑
2)，其中一个转接轴(2
‑
1)与电动机(2
‑
3)的输出轴固定连接，电动机(2
‑
3)固定连接在相对用的转接连座(1
‑
2)上，两个传动辊(2
‑
2)之间通过传送带(2
‑
4)传动连接，接触支撑板(1
‑
3)与传送带(2
‑
4)的上端面接触，传送带(2
‑
4)上固定连接有多个传递凸块(2
‑
5)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路检测设备，其特征在于：所述的电路板储存装置(3)包括支撑腿(3
‑
1)、储存框(3
‑
2)和滑落锥腔(3
‑
3)，所述的支撑腿(3
‑
1)设置有两个，两个支撑腿(3
‑
1)均与固定底板(1
‑
1)固定连接，且两个支撑腿(3
‑
1)位于传送带(2
‑
4)的前后两端，两个支撑腿(3
‑
1)的上端面与位于上方传递凸块(2
‑
5)的上端面处于同一水平面上，储存框(3
‑
2)固定连接在两个支撑腿(3
‑
1)的上方，储存框(3
‑
2)的上方固定连接有滑落锥腔(3
‑
3)。5.根据权利要求4所述的一种集成电路检测设备，其特征在于：所述的挤压承托装置(4)包括挤压竖板(4
‑
1)、升降滑槽(4
‑
2)、升降滑柱(4
‑
3)、上固板(4
‑
4)和挤压丝杠(4
‑
5)，所述的挤压竖板(4
‑
1)设置有两个，两个挤压竖板(4
‑
1)均与固定底板(1
‑
1)固定连接，且两个挤压竖板(4
‑
1)位于传送带(2
‑
4)的前后两端，两个挤压竖板(4
‑
1)上均设置有升降滑槽(4
‑
2)，两个升降滑槽(4
‑
2)内均固定连接有升降滑柱(4
‑
3)，上固板(4
‑
4)固定连接在两个挤压竖板(4
‑
1)的上方，上固板(4
‑
4)上转动连接有挤压丝杠(4

【专利技术属性】
技术研发人员：叶丽萍，
申请(专利权)人：叶丽萍，
类型：发明
国别省市：