基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置制造方法及图纸

公开一种基板清洗装置，该基板清洗装置使基板旋转，并使清洗部件与旋转的基板接触而清洗基板。基板清洗装置具有：自清洁部件，该自清洁部件设置于支承所述清洗部件的臂，与所述清洗部件接触而对清洗部件进行自我清洗；以及移动机构，该移动机构设置于支承所述清洗部件的臂，使所述自清洁部件在与所述清洗部件接触的位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。

【技术实现步骤摘要】
基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置
[0001]本申请是下述专利申请的分案申请：
[0002]申请号：201610086720.3
[0003]申请日：2016年02月16日
[0004]专利技术名称：基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置


[0005]本专利技术涉及一种清洗半导体晶片等基板的基板清洗装置，尤其涉及一种具有自清洁功能的基板清洗装置和基板清洗方法，该自清洁功能对与基板抵接而清洗基板的清洗部件进行自我清洗。
[0006]此外，本专利技术涉及一种一边向晶片等基板供给清洗液(例如，药液或者纯水)一边利用辊清洗器具擦洗该基板的基板清洗装置和基板清洗方法。并且，以下所说明的实施方式涉及一种具有这样的基板清洗装置的基板处理装置。

技术介绍

[0007]近年来，在半导体制造装置、特别是化学机械研磨(CMP)装置的清洗装置中，广泛应用擦洗，该擦洗具有能够高效地减少研磨屑和包含在研磨液中的磨粒等颗粒的优点。在擦洗中，广泛应用通过辊清洗器具进行的基板清洗，这种通过辊清洗器具进行的基板清洗具有不损伤基板、吸取研磨液等污物、清除效果较高等优点。
[0008]使用辊清洗器具的基板的清洗是通过使基板旋转且向基板供给清洗液(例如，药液或者纯水)，同时使辊清洗器具与基板滑动接触而进行的。这样，通过在清洗液的存在下使辊清洗器具与基板的表面滑动接触，从而从基板的表面去除研磨屑和包含在研磨液中的磨粒等颗粒。从基板去除的颗粒吸附或者累积在辊清洗器具内，或者与清洗液一同从基板排出。r/>[0009]然而，临时堆积在辊清洗器具内的颗粒有时在基板的擦洗中从辊清洗器具离开而再次附着在基板的表面，产生所谓的反污染。此外，通过辊清洗器具而临时从基板表面离开的颗粒有时在与清洗液一同从基极排出之前，会再次附着在基板的表面。
[0010]在清洗基板的表面时，为了去除微细的颗粒而使用PVA(聚乙烯醇)海绵，在清洗基板的背面时，在利用作为基板保持装置的顶圈保持基板时，基板与膜片接触而因与基板的结合力使污物附着，因此有时也使用由无纺布形成的海绵，该无纺布利用树脂等固定纤维，在表面通过纤维的间隙形成有微细的孔。
[0011]在利用这些由辊海绵等构成的清洗部件进行的擦洗中，由于使清洗部件与基板直接接触，因此清洗部件自身的污染成为影响清洗效果的主要原因。如果清洗部件的污染加剧，则虽从基板去除污染物质，但另一方面堆积在清洗部件上的污染物质会污染基板，有时无法得到清洗效果。这些现象被称为反污染，尽量防止反污染成为课题。因此，当前尝试防止反污染。
[0012]作为防止反污染的手段之一，使用即使清洗部件被污染也不更换而对清洗部件自
身进行清洁这样的自我清洗(自清洁)的方法。
[0013]当前使用的自清洁方法主要存在2个方法。
[0014]第一方法是通过使清洗液从辊海绵的内侧通过到外侧而清洗辊海绵的被称为内部冲洗的方法。该方法是利用清洗液进行冲洗的简单的方法，存在与辊清洗机的构造和辊的位置无关而能够任意实施以及不会对海绵带来额外的损害这样的优点。
[0015]第二方法是在辊海绵从基板上避让的构造的辊清洗机中，通过在辊海绵的避让位置设置清洗板，从而在辊海绵的避让中使辊海绵与清洗板摩擦而进行擦冼的方法。
[0016]在上述2个自清洁方法中的通过使清洗液从辊海绵的内侧通过到外侧而进行清洗的被称为内部冲洗的方法中，存在使堵塞在辊海绵的孔眼中的污物脱落的效果低、清洁效果低这样的问题。
[0017]并且，在辊海绵的避让位置使辊海绵与清洗板摩擦而进行清洗的方法中，存在只有在辊海绵位于避让位置时才能够清洁这样的问题。此外，在辊海绵位于避让位置时总是与清洗板接触，即使在辊海绵的待机中要中止自清洁也无法中止。即，存在无法任意地控制自清洁时间这样的问题。在待机时间较长的应用的情况下，存在引起辊海绵的过早磨损这样的问题。

技术实现思路

[0018]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种基板清洗装置和方法，与辊海绵等清洗部件的位置或状态无关，能够在任意的时机实施清洗部件的自清洁，能够将清洗部件保持清洁，能够期待清洗部件的长寿命化。
[0019]并且，本专利技术的目的在于，提供一种能够防止基板的反污染的基板清洗装置和基板清洗方法。并且，本专利技术的目的在于提供一种具有这样的基板清洗装置的基板处理装置。
[0020]为了达成上述目的，本专利技术的一方式是一种基板清洗装置，该基板清洗装置使基板旋转，并使清洗部件与旋转的基板接触而清洗基板，该基板清洗装置的特征在于，具有：自清洁部件，该自清洁部件设置于支承所述清洗部件的臂，与所述清洗部件接触而对清洗部件进行自我清洗；以及移动机构，该移动机构设置于支承所述清洗部件的臂，使所述自清洁部件在与所述清洗部件接触的位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。
[0021]根据本专利技术，由于在支承清洗部件的臂上设置自清洁部件和使该自清洁部件移动的移动机构，因此能够在基板的清洗中使移动机构进行动作，使自清洁部件与清洗部件接触而实施清洗部件的自清洁。并且，与清洗部件的位置(清洗位置或者待机位置)或状态(清洗中或者待机中)无关，能够在任意的时机使移动机构进行动作，使自清洁部件与清洗部件接触而实施清洗部件的自清洁。
[0022]根据本专利技术优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，所述清洗部件由辊海绵构成。
[0023]根据本专利技术，由于利用辊海绵清洗基板，因此能够在不损伤基板的情况下，吸取研磨液等的污物，并且以较高的污物清除效果进行基板清洗。
[0024]根据本专利技术优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，所述自清洁部件经由安装部件安装于所述臂。
[0025]根据本专利技术，自清洁部件通过安装部件安装于臂，移动机构直接地或者经由安装
部件等安装于臂。
[0026]根据本专利技术优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，所述自清洁部件安装于所述移动机构，所述移动机构设置于所述臂。
[0027]根据本专利技术，自清洁部件安装于移动机构，移动机构直接地或者经由安装部件等安装于臂。
[0028]根据本专利技术优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，所述自清洁部件由清洗板构成。
[0029]根据本专利技术，构成自清洁部件的清洗板例如具有平滑的表面。
[0030]根据本专利技术优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，所述移动机构由直线移动机构或者旋转移动机构构成。
[0031]根据本专利技术，移动机构由气缸或者电动缸等直线移动机构或者旋转致动器等旋转移动机构构成。
[0032]根据本专利技术的优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，所述移动机构收纳于具有防水性的框体，在所述框体形成有用于允许所述移动机构的移动部的移动动作的孔。
[0033]根据本专利技术的优选的方式，该基板清洗装置的特征在于，以包围所述框体的孔的周围和所述移动机构的移动部的方式设置有波纹管。
[0034]根据本专利技术，由于将移动机构收纳于防水性的框体，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具有：基板保持机构，该基板保持机构保持基板并使基板旋转；清洗液供给喷嘴，该清洗液供给喷嘴向保持于所述基板保持机构的所述基板供给清洗液；辊清洗器具，该辊清洗器具在所述清洗液的存在下与所述基板滑动接触而清洗所述基板；以及吸引系统，该吸引系统与所述辊清洗器具连接，通过所述辊清洗器具从所述基板吸引所述清洗液。2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述吸引系统具有：清洗液吸引配管，该清洗液吸引配管与所述辊清洗器具连结；真空线，该真空线与所述清洗液吸引配管连结；以及吸引阀，该吸引阀设置于所述清洗液吸引配管。3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板清洗装置还具有控制所述吸引阀的动作的控制部，所述控制部在所述辊清洗器具清洗所述基板期间，将所述吸引阀维持在打开的状态。4.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，所述辊清洗器具具有轴部和覆盖所述轴部的外表面的海绵部件，所述轴部具有：主流路，该主流路在该轴部的内部延伸；多个开口，该多个开口设置于该轴部的外表面；以及多个支流路，该多个支流路使所述主流路与所述多个开口连通，所述清洗液吸引配管与所述主流路连接。5.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板清洗装置还具有与所述清洗液吸引配管连接的内部冲洗液供给线，所述清洗液吸引配管与所述内部冲洗液供给线的连接点位于所述吸引阀与所述辊清洗器具之间。6.一种基板清洗方法，其特征在于，一边向基板供给清洗液且在所述清洗液的存在下使辊清洗器具与所述基板滑动接触，一边通...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中英明，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：