一种电子设备封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示面板制造技术领域，且公开了一种电子设备封装装置，包括下基板、发光板、上基板和熔接块，所述下基板的底部与封装座的底部内壁相接触，所述下基板上表面的中部与发光板的下表面粘接，所述发光板的顶部设置有下基板，所述下基板的下表面分别与两组熔接块的顶部固定连接。该电子设备封装装置，通过吸附块与封装座的配合，以及阻隔板与上基板和下基板的配合，使得电子设备封装装置减少了上基板和下基板在封装过程中的纵向偏移和水平方向的偏移，提高了封装作业的稳定性和产品的质量，通过隔板与引导杆的配合，使得吸附块只能在竖直方向移动，减少了因吸附块偏移造成的显示面板封装偏差。示面板封装偏差。示面板封装偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备封装装置


[0001]本专利技术涉及显示面板制造
，具体为一种电子设备封装装置。

技术介绍

[0002]目前发光二极管显示面板主要采用玻璃封接料来进行封装，封装时通过激光将两组基板之间的熔接块融解，并使得两者的接触面粘合。现有的显示面板封装装置在使用时较易于产生两组基板之间受应力影响而发生分离，影响显示面板的封装质量。
[0003]中国专利公告号CN204167262U提出了一种封装装置，包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，第一吸附件和第二吸附件中的一者用于设置在第一基板的外侧，另一者用于设置在第二基板的外侧，第一吸附件和第二吸附件通过磁力互相吸引，减少了两组基板之间受应力膨胀分离。但是该种封装装置较易于产生两组基板在水平方向的偏移，影响封装质量。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子设备封装装置，解决了现有的显示面板封装装置在使用时较易于产生两组基板之间受应力影响而发生分离，影响显示面板的封装质量的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备封装装置，包括下基板(5)、发光板(6)、上基板(7)和熔接块(8)，其特征在于：所述下基板(5)的底部与封装座(4)的底部内壁相接触，所述下基板(5)上表面的中部与发光板(6)的下表面粘接，所述发光板(6)的顶部设置有下基板(5)，所述下基板(5)的下表面分别与两组熔接块(8)的顶部固定连接，所述熔接块(8)的底部与下基板(5)的上表面相接触，两组所述熔接块(8)分别位于发光板(6)的左侧和右侧，所述封装座(4)底部的左侧与支撑板(2)的顶部固定连接，所述封装座(4)底部的右侧与滑轨(3)左侧的顶部固定连接，所述滑轨(3)的底部和支撑板(2)的底部均与基座(1)的顶部固定连接，所述封装座(4)的右侧设置有阻隔板(10)，所述阻隔板(10)的右侧与滑板(11)的顶部固定连接，所述滑板(11)的底部与滑轨(3)的中部滑动连接，所述滑板(11)左侧的底部与拉伸弹簧(18)的右端固定连接，所述拉伸弹簧(18)的左端与滑轨(3)的左侧固定连接，所述滑板(11)右侧的顶部焊接有螺母(12)，所述滑轨(3)的右侧设置有螺钉(13)，所述螺钉(13)的左端穿过滑轨(3)并与螺母(12)螺接，所述封装座(4)顶部的前侧、后侧和左侧均固定连接有挡板(9)，多组所述挡板(9)中位于左侧的挡板(9)和阻隔板(10)顶部的左侧均固定连接有隔板(14)，所述隔板(14)的顶部设置有两组限位块(17)，所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：武锦涛，
申请(专利权)人：西安祥泰电器有限公司，
类型：发明
国别省市：